Muti-Layer Flexible Leiterplatten Kundenspezifische Leiterplatten Shenzhen Print Circuit Boards FPC Flex Leiterplatte herstellen

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Consumer Electronics
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Modell Nr.: CL-951
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Marke: Chenlu
• Min. Ringring: 0.05mm/0.05mm
• Anzahl der Ebenen: 1L-40l
• HASL/Lf Hal: 2,5um
• Kupfergewicht: 0.5--6 Oz
• Transportpaket: Vacuum Packing
• Spezifikation: 150*120mm
• Warenzeichen: CHENLU CIRCUITS
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Fertigungskapazität für Leiterplattenartikel
Anzahl Der Ebenen	1L-40L		Min. Bohrungsgröße (mechanisch)	0,15mm
Basismaterial	NY, SYL, TUC, EMC, Isola, Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Panasonic		Min. Bohrungsgröße (Laserbohrung)	0,1mm
FPC-Material	DuPont, Taiflex, SYL, Thinflex		Bohrungsgröße Tol (+/-)	PTH:+0,075mm; NPTH: +0,05mm
Materialstärke (mm)	T=0,1mm-3,2mm		Bohrungsposition Tol	±0,075mm
Max. Plattengröße (mm)	1250mm x570mm		HASL/LF HAL	2,5um
Toleranz Für Leiterplattenumriss	±0,10mm		Immersion Gold	Nickel 3-7um Au: 1-5u“
Plattendicke	0,4mm--3,2mm		Oberflächengüte	HASL (LF), vergoldet, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionsgold, OSP
Dickentoleranz	±10 %		Kupfergewicht	0,5--6 OZ
Mindestabstand/Zeile	0,05mm/0,05mm		Lötmaske	Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Matt Grün, Matt Schwarz, Matt Blau
Min. Ringangeln	0,12mm		Siebdruck	Weiß, Schwarz, Blau, Gelb
Qualitätskriterium	IPC-A-600J, IPC-6012E, IPC-4101C, IPC-SM-840, IPC-TM-650 UL796		Zertifikat	IATF16949;2016   ISO14000

 

PCBA-Fertigungskapazität für Artikel
Elemente			Kapazität
Leiterplattenmontage, min. IC-Pitch			0,20mm (8mil)
Fußstift für Leiterplattenmontage			SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA UND U-BGA
Leiterplattenmontage, min. Chip-Platzierung			201
Leiterplattenbaugruppe max. Leiterplattengröße			410mm x 600mm (16,2 x 23,6 Zoll)
Maximale BGA-Größe für Leiterplattenmontage			74mm x 74mm (2,9 x 2,9 Zoll)
BGA-Kugelgewindellauf für Leiterplattenmontage			0,2mm/8mil
BGA-Kugeldurchmesser für Leiterplattenmontage			0,03mm/1,2mil
PCB-Montagemethode			SMD, DIP, AI, MI
Zertifizierung für Leiterplattenmontage			ISO14000, IATF16949

FAQ
F: Was macht CHENLU?  
A: Chenlu bieten Dienstleistungen umfassen elektronisches Design, Leiterplattenherstellung, PCB-Layout, Leiterplattenmontage, Prototyping, SMT, Durchgangsbohrung, Materialbeschaffung, Produktmontage, Verpackung ECT-Dienstleistungen.
F: Welche Vorlaufzeiten sollte ich für Produktionsläufe erwarten?  
A:  Durchschnittliche Vorlaufzeit für PCB: (3-10 Werktage), PCBA (2-4 Wochen) abhängig von Material und Komponenten Vorlaufzeit, Spezifikation und Komplexität.
F: Welche Informationen benötigt CHENLU, um einen PCB-Montageservice anzubieten?  
A:  Wir benötigen Ihr komplettes Datenpaket (einschließlich Gerber-Dateien, Stückliste, Montageintruktion etc.), Mengenprognose und Budget.  
F:. Welche Vorteile bietet die Auslagerung meiner Fertigung an CHENLU?  
A:  Wir ermöglichen unseren Kunden, ihre Betriebskosten und Lieferanforderungen zu senken, indem wir unser professionelles Design, unsere Fertigung, unser Beschaffungswissen und unsere Erfahrung nutzen.  
F:  Wie können wir die Produktqualität kennen?
A:  Wir empfehlen Ihnen, eine Probe zu bestellen. Außerdem können Sie uns eine E-Mail für Detailfotos schicken, um zu überprüfen, ob Sie nicht genügend Informationen auf der Produktseite erhalten können.  
F: Wenn alle PCB und PCBA vor der Lieferung getestet werden, wenn wir die Funktionstestmethode bieten?
A:  Ja, wir stellen sicher, dass jedes Stück PCB und PCBA vor dem Versand getestet werden, und wir gewährleisten die Ware, die wir mit guter Qualität gesendet