Grundlegende Informationen.
Modell Nr.
AQUAMER MAH115
Empfindlichkeit
Hochempfindlicher Film
Produktbeschreibung
BESCHREIBUNG AQUA MER® MAH115 ist ein von Zhuhai Dynamic Technology entwickelter Trockenfilmfotofotoist mit einer Kombination von bisher entwickelten Technologien in lichtempfindlichen Materialien und Beschichtungsprozessen für den Einsatz bei der Herstellung von Leiterplatten.
AQUA MER® MAH115 ist ein wässriger, negativ wirkender Fotolack für die Anwendung in Print & Etch, Tent & Etch und Print & Plate. MAH115 ist für die Entwicklung in einer milden alkalischen Lösung wie Natriumcarbonat (Na2CO3) und Streifen in einer verdünnten alkalischen wie Natriumhydroxid (NaOH) oder organischen Aminstripping-Lösung konzipiert.
AQUA MER® MAH115 ist ein Hochleistungsfotoresist für die Säurekupferbeschichtung und Säureätzanwendung und in einer Widerstandsstärke von 1,5mil/38μm erhältlich, die zwischen Polyester- und Polyethylenschichten eingeklemmt ist.
FUNKTIONEN - /ausgezeichnete Kompaktheit - hohe Ausbeute
/ausgezeichnete Zenttierbarkeit
/Vertikale Seitenwand nach der Entwicklung
/weniger Schaumbildung
,/hohe Auflösung und Haftung
/Fast Alkali Stripping
Keine Unterbeschichtung in saurem Kupfer oder Ni/Au-Prozess
/gute Linienbreite nach dem Plattieren
/Vertikale Seitenwand nach dem Plattieren
/geringe chemische Auslaugung
Gute alkalische Abisolierleistung - kleine Flockengröße
Guter Bildkontrast nach der Belichtung, leicht zu untersuchen
TYPSPEZIFIKATION | / ELEMENT | MAH115 |
| / Dicke (μm) | 38±2 |
| Farbe vor der Belichtung | Grün |
| Farbe nach der Belichtung | Dunkelblau |
| Empfohlene Anwendungen | Beschichtung
Zelt & Etch
Drucken Und Etch |
4,1./Oberflächenvorbereitung
Für eine maximale Haftung auf trockenen Folien müssen die zu beschichtenden Oberflächen vor dem Laminieren sauber, trocken und frei von Verunreinigungen sein. Verschiedene Reinigungsmethoden funktionieren für MAH115 Trockenfilme wie Bimsdüsen, Scheuermittel, 3M Brite, Aluminiumoxid-Spray, Bimsstutzen, Und chemische Reinigung.
4,2. /Laminierung
AQUA MER ® MAH115 kann mit allen handelsüblichen Laminatoren eingesetzt werden. Der automatische Laminator für Einzelblattplatten wird bevorzugt, da er den Abfall der Schneideflächen eliminiert und einen freiliegenden Kupferrand um alle vier Seiten der Platten bietet.
Die empfohlenen Laminierparameter hängen vom Oberflächenprofil des ab Kupfer
Und Bildgebungsanforderungen. Zum Beispiel Vorwärmen, langsame Laminiergeschwindigkeit und
Für Feinstleitungsanwendungen kann ein höherer Druck erforderlich sein. Obwohl aufgrund der Erfahrungen für jede Anwendung spezifische Laminierparameter festgelegt werden sollten, sind in Tabelle 1 allgemeine Richtlinien enthalten.
1/Tabelle 1. Empfohlene Parameter
| /MANUELLER LAMINATOR | |
/Rolltemperatur /Rollgeschwindigkeit
/Rollendruck /Austrittstemperatur | 90~1300 C (210~266 0 F)
1,0~3,0m/min (3~10 Fuß/min)
35~50 psi
40~600 C (105~140 0 F) |
| /AUTOMATISCHER LAMINATOR | |
/Rollentemperatur
/Rollgeschwindigkeit
/Rollendruck
/Einlauftemperatur
/Austrittstemperatur
/Dichtungstemperatur
/Dichtungsdruck
/Seal Time | 90~1300 C (210~2660 F)
1,0~3,0m/min (3~10feet/min)
35~50psi
60~700 C (140~1580 F)
75~850 C (167~1850 F)
60~800 C (140~1800 F)
3,0~5,0 kg/cm2
1~4 Sek.
|
/Reinigung
Die Platten und die Laminierwalzen müssen sauber sein, um Pinholes durch Schmutz, Kupfer- und Epoxidglasscheiben zu vermeiden und Späne zu widerstehen.
/
Handling & Haltezeit ..
Nach dem Laminieren sollten die Platten mit Zwischenräumen zwischen den einzelnen Platten gestapelt werden. Lassen Sie die Abdeckungen vor der Exposition auf Raumtemperatur abkühlen. Platten sollten niemals übereinander gestapelt werden, da dadurch eingeklemmte Schmutzpartikel den Widerstand von einem Brett zum nächsten aufprägen. Stapeln hält auch Wärme auf und beeinträchtigt die Resistenz-Leistung während der Exposition oder Entwicklung. Platten ohne gezackten Bohrungen können bis ZU 72h vor der Entwicklung im Bereich des gelben Lichts gelagert werden.
/Fließend- Und Füllleistung In Print-and-Etch- und Tend-and-Etch-Anwendungen verursachen Oberflächenfehler wie Gruben, Dellen, Kratzer und Webdominanz Defekte wie Öffnungen, Schnitte und Abschläge. Bei der Anwendung von Platten und Ätzätzen führen dieselben Oberflächenfehler zu Kurzschlüssen und Kupferrückständen. AQUA MER® MAH115 verfügt über hervorragende Exterieureigenschaften, um diese Oberflächendefekte zu überwinden und trägt zur Verbesserung der Erträge bei. Natürlich kann die Exterieur-Verbesserung auch durch:
Vorwärmen der Platten Steigender Laminierdruck
Erhöhung der Laminiertemperatur
Verlangsamende Laminiergeschwindigkeit
Dickere Folie verwenden
Zu viel Druck, eine höhere Rollentemperatur und Vorwärmung können trockenen Film in Löcher zwingen, wodurch der Widerstand am Rand des Lochs verdünnt wird und das Zelt bricht. Die Laminierparameter sollten sorgfältig bewertet werden, wenn die Platten große Zeltlöcher haben.
4,3./Belichtung
AQUA MER® MAH115 hat eine gute Ansprechverhalten im ultravioletten Lichtbereich (Wellenlänge < 400 nm). Die Verarbeitung im gelben Lichtbereich ist von der Laminierung bis zur Entwicklung erforderlich. Um eine optimale Linienauflösung, Seitenwandqualität und Phototool-Reproduktion zu gewährleisten, werden folgende allgemeine Richtlinien empfohlen: Halten Sie die Belichtungseinheit sauber und frei von Staub und Schmutz. Lassen Sie die Abdeckungen vor der Belichtung abkühlen. Dem entsprechenden empfohlenen Schritt auf der Stoffer-Skala aussetzen.
Belichtungsparameter
| Widerstand | MAH115 |
| Expositionsenergie (MJ/cm2) | 22~42 |
Stouffer 21 Step Tablette: Widerstehen
Kupfer | 6-8 |
| 7-9 |
Stouffer 41 Schritt Tablette : Resist
Kupfer | 16-22 |
| 17-23 |
Anmerkungen: Alle Messungen wurden über den Fototool durchgeführt. Die Expositionsenergie wurde mit dem ORC UV-351 Radiometer auf dem ORC EXM1201F Expositionsgerät ermittelt.
Mit Entlüftungsstreifen einen guten Vakuumkontakt durch Prüfen sicherstellen Unbewegliche Newton's Rings
Mindestens 10-15 Minuten Haltezeit nach der Exposition vor der Entwicklung.
4,4./Entwicklung
| | /Optimal | /Bereich |
| /Entwicklungslösung /Natriumcarbonat /Kaliumcarbonat | | |
| 0,85 % | 0,7 ~1,0 % |
| 1,0 % | 0,8 ~1,2 % |
| /Temperatur | 28~30 80 C (~95
F) | 25~35 80 C (~95 F) |
| /Bruchpunkt | 55 % | 50 ~70 % /Kammerlänge |
| /Druck | 1,5 ~1,7 kg/cm² | 1,5 ~2,0 kg/cm² |
| /Nozzels | Lüfter oder Konus mit hoher Stoßwirkung | |
| /Spülen Sie Wasser | /hartes Wasser (150-300 ppm) | |
| /Spüldruck | 2,0 kg/cm² | 1,2 ~2,5 kg/cm² |
| /Spültemperatur | 20~25ºC | 15~30ºC |
| /Trocknen | / Heißluftblasen bevorzugt |
| /Entwicklungszeit | MAH115 | 45 ~ 60 Sekunden (28ºC) |
/ Belastungsresistent:
Abbildung zeigt die Auswirkung der Resist-Belastung auf den Abfall im pH-Wert der Entwicklerlösung. Der Haltepunkt wird mit der Erhöhung der Resist-Belastung in der Entwicklerlösung erhöht. Dies führt zu unvollständiger Entwicklung, was zu Resist Abschaum und schlechte Auflösung.
In einer Chargenlösung beträgt die Resist-Belastung 3,2~4,0 mil·ft2/l (12~14 mil·ft2/gal). Entwicklerlösung sollte ersetzt werden, da sie bis zu diesem hohen Niveau nicht geladen werden kann. Verwenden Sie fließende Richtlinien, um die Lösung zu ändern.
PH-Wert sinkt auf 10,3.
Die Entwicklungszeit wird 50% länger als die für frische Lösungen.
In einem Feed-and-Bleed-System wird die Resist-Belastung durch die Zuführung von frischem Entwickler zum Entwicklersumpf konstant gehalten. Die empfohlene Beladungsgrenze für die automatische Nachschubanlage beträgt 1~2 mil·ft2/L. Und der pH-Wert der Entwicklerlösung wird im Bereich von 10,8 bis 10,6 gesteuert.
/Antifoam Bei Bedarf kann ein geeigneter Antischaumstoff im Verhältnis von 0,1-0,5 ml pro Liter zugegeben werden.
/Wartung .
Die Entwicklerkammern sollten regelmäßig gereinigt werden. Resist Rückstände können
Entfernt durch 3 - 5% NaOH-Lösungen. Kalk kann mit verdünnter Säure gereinigt werden.
4,5 /Beschichtung AQUA MER® MAH115 Trockenfilmfotoist hat eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit Und
Eignet sich gut für saure Galvanikbäder, einschließlich Kupfersulfat, Zinn/Blei, hell
Saures Zinn, Nickelsulfamat und Vergoldung.
/Plattenreinigung Ein effektiver Reinigungszyklus für die Vorplatte umfasst einen heißen Reiniger für Böden, einen Mikroätzstoff für das Kupfer, um einen milden Ätz zu erzeugen, und einen Säuretauchgang, der ähnlich, aber aus dem nachfolgenden Galvanikbad verdünnt ist, um verwendet zu werden. Ein Beispiel folgt:
| / Säurereinigung /Spülen /Mikroätzmittel /Spülen /Säureeinbruch /Spülen /Beschichtung | 500 C (1200 F), 5 min
/Raumtemperatur, 1 min
10 / Mindestätzrate 10 Mikrozoll
/Raumtemperatur, 1 min
10 % (V/V), 1 min /Raumtemperatur
/Parameter-Feldsteuerung |
4,6/Ätzen
AQUA MER® MAH115 Trockenfilmfotoresist kann gut in Säureditschanten durchgeführt werden.
4,7/Abisolieren
AQUA MER® MAH115 Trockenfilmfotoist kann im konventionellen Immersions- oder Förderverfahren abgestreift werden. Abisoliermittel können 2,0 % ~ 5,0 % ätzende Lösungen (Natriumhydroxid oder Kaliumhydroxid) oder proprietäre Abisolierlösungen sein.
/ Abisolierparameter /
| / Typ | MAH115 |
| Stoffer in 21 /21 Schritten | 7 |
| /Verweilzeit | 36 ~60 Sek. |
| /Temperatur | 40 ~60ºC (104~140ºF) |
| /Druck | 1,0 ~3,0 kg/cm² (15 ~45 psi) |
| /Konzentration | 2~5 % NaOH |
1. Vermeiden Sie Hautkontakt mit nicht exponierten widerstehen und gründlich mit Seife und Wasser waschen, wenn Kontakt hergestellt wird.
2. Trockenschichtlaminierung kann Dämpfe erzeugen. Ein gut belüfteter Raum ist notwendig.
3. Offen nur in einem kontrollierten gelben Lichtbereich widerstehen.
4. Verwenden Sie die trockenen Folien oder Deckblätter nicht wieder.
5. Lesen Sie das MSDS vor der Verwendung und Handhabung DES AQUA MER® MAH115 Trockenfilmfotoresists.
6.AQUA MER® MAH115/LAGERUNG An einem kühlen, trockenen Ort von 5ºC bis 20ºC (41ºF bis 68ºF) und 50 % relativer Luftfeuchtigkeit ±10 % lagern, um eine maximale Haltbarkeit und Produktleistung zu gewährleisten.
