Präzisions-CNC-Probenschneidemaschine mit Zubehör

• Typ: Angle Grinder, Surface Grinding Machine
• Power Source: Electricity
• Object: Turning Tool
• Application: Construction
• Disc(Wheel) Type: Sanding Discs
• Material: Metal
• Modell Nr.: CY-SYJ-400
• Working Style: High-speed universal
• Disc Diameter: 150mm
• Variable Speed: With Variable Speed
• Objekt wird verarbeitet: Zahnrad
• Schleifmittel: Schleifband
• Steuerungsmodus: cnc
• Automatische Sorte: Automatisch
• Zylindrischer Mahlertyp: Universal-Rundschleifer
• Präzision: Präzision
• Zertifizierung: ce, tüv
• Bedingung: Neu
• Genauigkeit: 0,0025mm
• X-Achse: 1-50mm/Min
• Y-Achse: 1-50mm/Min
• z-Achse: 1-20mm/Min
• Name: Probenschneidemaschine
• Garantie: Ein Jahr
• Transportpaket: Wooden Box
• Spezifikation: dia. 100mm
• Warenzeichen: CY
• Herkunft: Zhengzhou, China
• HS-Code: 8464101000
• Produktionskapazität: 310 Sets Per Month

Produktbeschreibung

Einführung der  Probenschneidemaschine
SYJ-400 ist eine CE-zertifizierte präzise Stanzlösung für F&E-Labors im Bereich der Materialien und Mikroelektronik. Es ist für das Würfeln und Schneiden von fast allen Arten von Materialien bis zu 4" Durchmesser Wafer oder 8" L x 4" B x 1" H Komponenten konzipiert. Die Säge EC-400 kann
Mit einer Positionsgenauigkeit von 0,01 mm computerisiert werden. Die Probenbühne mit zwei Winkeleinstellungen ermöglicht es Kunden, Materialien im gewünschten Winkel mit +/- 0,5 Grad Toleranz zu schneiden. Laptop mit Software und USB-Kabel installiert.

Technische Parameter der Probenschneidemaschine
 

Spannung	AC 110V ODER AC 220V +/- 10 %
Motor	Bürstenloser Magneto-Gleichstrommotor (110V) mit variabler Drehzahl bis 3.000 U/min.   Stromverbrauch: 180W
Effektiver Schneidbereich	3 Abmessung: X-Achse: 8 Zoll     Y-Achse: 4 Zoll       Z-Achse: 4 Zoll
Bereich Der Bewegungs-/Schnittgeschwindigkeit	X-Achse: 1-50mm/min einstellbar Y-Achse: 1-50mm/min einstellbar Z-Achse: 1-20mm/min einstellbar
Genauigkeit	0,0025 mm Bewegungsauflösung und 0,01 mm Positionsgenauigkeit.
Schneidklingen-Kits	Eine 4-Zoll-Diamantscheibe mit 0,35 mm Dicke und vollständig gesinterten Diamanten    Zwei Paar Flansche mit 62 mm Durchmesser (Für Würfel) und 42 mm Durchmesser. (Für Tiefschnitt)
PC-Software	Laptop und PC-Software sind mit dem Gerät.   Schnittparameter können in der Software eingestellt werden, wie Schnittlänge, Breite, Durchmesser, Zeit, Vorschubgeschwindigkeit, Kerfverlust usw. Manueller oder programmierbarer Steuermodus
Wasserkühlung	Baugruppen aus Wasser jetting, Entleerung und transparenten Kunststoff Spritzschutz ist im Lieferumfang enthalten.
Zubehör	Komplettes Zubehör für den sofortigen Einsatz inklusive 120L/min Oilless Vakuumpumpe,   4" Diamantscheibe und Probenhalter usw. Ein Vakuumspannfutter (P/N ECO402) und Klebefolie  (P/N ECO 419).sind für das Würfeln des dünnen Wafers enthalten
Optionals	Für eine längere Lebensdauer des Kabels verwenden Sie bitte LubeCool -150 Smart Solid Schmiermittel und Kühlmittel Für eine bessere Beleuchtung sollten Sie einen Y-förmigen Lichtmikroskop-Strahler mit Lichtwellenleiter in Betracht ziehen Um eine genaue Ausrichtung beim Schneiden des Wafers zu gewährleisten, sollten Sie sich für ein 25x Stereo-Mikroskop mit Stützrahmen entscheiden   Für das Würfeln von Si, Ge, GaAs und Quarz, LiNbO3 Wafern, können Sie die Verwendung von 100 Mikrometer ultradünnen Diamant-Klinge wegen weniger Kerfen in Betracht ziehen.
Nettogewicht und -DIMMEN	Nettogewicht: 33,5 kg   580 L x 560 B x 660 H (mm)
Versand WT & DIM	Versandgewicht: 170 lbs   48 Zoll (L x B x H) 40 Zoll (B x H) 37 Zoll (Zoll)
Gewährleistung Und Einhaltung Von Vorschriften	Ein Jahr mit lebenslanger Unterstützung

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