• Hochwertige Gekapselte Spanplatte Erhöhte Zugang Boden Holzkern Boden
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Hochwertige Gekapselte Spanplatte Erhöhte Zugang Boden Holzkern Boden

After-sales Service: 3years
Warranty: 1years
Material: Wood
Size: 600*600mm
Function: Anti-static
Surface Treatment: Coated Epoxy Paint

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Diamond-Mitglied Seit 2022

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Color
Grey
Metal Type
Steel
Certification
Cisca
Usage
Electrical Factory, Computer Room, Bank, Offices
Advantage
Easy to Use
Customized
Non-Customized
Transportpaket
Wood Pallet
Spezifikation
600x600mm
Warenzeichen
MAJET
Herkunft
China
HS-Code
44101100
Produktionskapazität
5000piece/Day

Produktbeschreibung

Hochwertige gekapselte Spanplatte erhöhten Zugang Boden Holzkern Boden

 

Produktbeschreibung

High Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore Floor
Anwendung

 Mehr Produktanwendung

 Computerräume / Konferenzräume / Kommunikationszentren / Steuerung Zimmer

 Geräteräume / Netzwerkräume / Elektronische Leseräume
High Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore FloorHigh Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore Floor

 

 

Unternehmensinformationen

     Als einer der größten Hersteller und Exporteure von Zugangsböden in china konzentrieren  wir uns seit   1988 Jahren auf die seit 35 bestehende erhöhte Zugangsebene.

    Im Jahr 2013 haben wir über 2 Millionen Quadratmeter Zugang Etage in kommerziellen Bürogebäuden, Rechenzentren, Bildungseinrichtungen, die Casinos, saubere Zimmer und Bibliotheken geliefert.

   Das Unternehmen expandiert mit einer Werksfläche von über 60.000 Quadratmetern und 200 Mitarbeitern. Die wichtigsten Produkte sind Zugang Flooe System, Data Center Produkte, Unterflur-Klimaanlage und Unterflur-Verkabelung.

   Unser Unternehmen nutzt seine 35-jährige Erfahrung in der Branche, um Kunden durch seine hohe Effizienz, Energiegespräch, Intelligenz und Grünflächen Produkte zu unterstützen.

 

High Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore Floor

Verpackung Und Versand

High Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore Floor
High Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore Floor

    

FAQ

 

Q1.Was ist Ihr MOQ?

A: 100pieces jeder Typ

 

Q2.Was ist die Beladungsmenge in einem 20GP?

A: 1100-1500pieces, je nach Doppelboden.

 

Q3.Wann ist Ihre Lieferzeit?

A: 30Days nach Erhalt der Vorauszahlung.

 

Q4.Was ist Ihr Paket?

A: Verpackt in Holzpalette, bedeckt mit Plastikpapier.

 

Q5.Was ist Ihre Zahlungsfrist?

A:T/T,L/C,Western Union.

 

 

Zubehör
 
High Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore Floor
High Quality Encapsulated Chipboard Raised Access Floor Woodcore Floor

 

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