Präzisionskomponenten für hochpräzise Halbleiterverpackungsformteile

Produktdetails
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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
High precision insert for semiconductor packaging
Typisieren
Plastikformteile
Material
Angepasst
Anwendung
Elektronisch, Maschinen, Verpackungsformen für Halbleiter
Zertifizierung
ISO9001
odm
Verfügbar
Transportpaket
pe versiegelte Beutel, Karton, Palette
Warenzeichen
guoyu
Herkunft
Dalian China
Produktionskapazität
600 Stück/Jahr

Produktbeschreibung

Produktparameter
Produktname Hochpräziser Einsatz für Halbleiter-Verpackungsform      
Material Angepasst    
Härte Angepasst
Wärmebehandlung Verfügbar
Service Auf Bestellung
Oberflächenbehandlung Chrom  
Engste Toleranz 0,002mm
Politigkeit Ra 0,1
Angepasst Verfügbar
Precision Components for High Precision Semiconductor Packaging Mold Parts
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Wir unterhalten ein umfassendes Qualitätssicherungssystem, das garantiert, dass die mechanischen Eigenschaften und Dienstleistungen unserer Produkte stets höchste Standards erfüllen.

Wir sind bestrebt, außergewöhnliche Qualität, schnelle Lieferung, Kosteneffizienz und aufmerksamen Service zu liefern und Ihre Erwartungen an jeder Wende zu übertreffen.
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