99,5% Beo Keramik Substrat Hersteller, Berylliumoxid Keramik Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Mikroelektronik

Corynic ist der Vertreter des staatlichen Beryllium-Produktherstellers. Der Hersteller hat eine breite Palette von Keramikpaketen entwickelt, um Ihre Anforderungen an sehr niedrige thermische Beständigkeit zu erfüllen. Unsere Produkte bieten auch sehr geringe HF-Verluste für HF- und Mikrowellen-Mikroelektronik-Verpackungen. Wir können Flansche aus modernen Materialien integrieren, um die hohen Anforderungen an die Leistungsdichte von HF-Leistungstransistoren zu erfüllen.
BEO hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen hohen Schmelzpunkt (2530 ± 10 C), eine hohe Festigkeit, eine hohe Isolierung, eine hohe chemische und thermische Stabilität, Niedrige Dielektrizitätskonstante, niedriger Dielektrikum Verlust und gute Anpassungsfähigkeit Eigenschaften, etc. Weit verbreitet in der speziellen Metallurgie, Vakuumelektronik, Kerntechnik, Mikroelektronik und Optoelektronik verwendet. Insbesondere in High-Power-Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltungen, Mikrowellen-Vakuumbauelementen und Kernreaktoren ist BeO ein Mainstream-Keramikmaterial für die Herstellung von Bauteilen mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Wärmeleitfähigkeit von BeO-Keramik in Isoliermaterialien ist nur von Diamanten, und der theoretische Wert der Wärmeleitfähigkeit ist so hoch wie 325 W/(m?K), die die höchste unter allen praktischen keramischen Materialien derzeit und ist höher als die von AlN 180 W/(m?K). Der theoretische Wert der Wärmeleitfähigkeit liegt bei 60~80%, was eine Größenordnung höher ist als der von Al2O3-Keramik.  

In der Basis eines staatlichen Unternehmens, sichere Handhabung und das technische Potenzial von Beryllium-basierten Metallen. Wir haben Möglichkeiten entwickelt, um hochreine Beryllium-Produkte zu verwenden, um Vakuumelektronik, Kerntechnik, Mikroelektronik und Optoelektronik zu verbessern, Wir verstehen die einzigartigen Eigenschaften von Berylliummetallen und -Komponenten und können Ihnen helfen, die Vorteile des Berylliummetalls im Produkt zu maximieren, Beryllium in der Anwendung oder im Design hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige Dielektrizitätskonstante sind die wahren Gründe dafür, dass BeO-Materialien in elektronischen Technologien weit verbreitet waren, BeO-Keramik wird derzeit in Hochleistungs-Mikrowellentechnologien eingesetzt, BEO-Substrate wurden auch für Multi-Chip-Komponenten mit hoher Schaltungsdichte verwendet. Mit BeO-Material wird die im System erzeugte Wärme rechtzeitig abgeführt, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems zu gewährleisten.

Unsere hochwertigen Keramikgehäuse unterstützen eine Vielzahl von HF-Leistungstransistoren und MMICS, einschließlich Transistoren aus Si, GaAs und GaN. Alle Pakete sind mit Elektrolyt-Nickel und Gold beschichtet, um die hohen Standards der Mikroelektronik-Verpackungsindustrie zu erfüllen.

Metallisierte Dickschicht-Lithographische Substrate auf BeO-Substraten sind gut für hochzuverlässige Mikrowellen-Schaltungen mit hoher Dichte geeignet. Diese Substrate können unter Bedingungen über 44 GHz für Tel-Kommunikation, Live-Übertragungen, Satellitenkommunikationsmodule, Mobiltelefone, persönliche Kommunikationsdienste, Basisstationen, fortschrittliche Avionik und GPS (Global Positioning System).     
Größe kann und Raum skaliert so klein wie 0,001 Zoll, und routinemäßig in 4 x 4 Zoll auf dem Substrat montiert. Sic-verstärkte Aluminium-Metall-Matrix-Composites in Kombination mit DBC-BeO-Substrat wurden erfolgreich für Hochstrom-IGBT (Isolated Gate Bipolar Transistor) eingesetzt. Die Konstruktion des Modulträgers. Al/ SiC Material kombiniert hohe Wärme ableitend, niedrige Aluminiumlegierungsdichte und niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient, und BeO das Substrat ist so abgestimmt, dass die thermische Belastung an der Verbindung reduziert wird. BEO Keramik sind auch weit verbreitet in Breitband-Internet und Hochleistungs-Elektro-Vakuum-Geräte wie Übertragungsfenster, Klemmleisten und Buck Kollektoren von Reise-Wellen-Röhren verwendet. Niedrige Dielektrizitätskonstanten und -Verluste erleichtern einen guten Breitbandanschluss und reduzieren den Leistungsverlust. Die hohe Wärmeleitfähigkeit ermöglicht es, die in Hochleistungsgeräten erzeugte Wärme rechtzeitig zu leiten, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Geräts zu gewährleisten. Im Vergleich zu Al2O3-Fenstern kann BeO-Keramik eine viel größere Dauerwellen-Ausgangsleistung aushalten. So wird beispielsweise die Leistung des BeO-Fensters von 263 kW nicht beschädigt, während das Fenster Al2O3 bei einer Leistung von 100 kW bricht.

Hochwertige Keramiksubstrate für Hochleistungselektronik, HF/Mikrowelle, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und andere Halbleiteranwendungen. Coraynic Technology ist ein professioneller BeO-Lieferant für Keramikmaterialien. Unsere Ingenieure haben mehr als 20 Jahre auf diesem Gebiet. Die Produktion und der Service, den wir bieten können, umfassen Polieren , Würfeln, Läppen, Schleifen, Markieren, Und Laserschneiden und Bohren. Als Experten auf dem Gebiet der Keramikbearbeitung haben wir unsere Fähigkeit verbessert, auf jeder Ebene engste Toleranzen zu bieten, von ultradünnen, ultraglatten Dicken und Oberflächen bis hin zu kleinsten und engsten Durchgangsbohrungen und Durchkontaktierungen.

Wir fertigen eine Reihe von Keramikpaketen für HF- und Mikrowellen-Transistoren oder fertigen neue Designs, um die Kundenanforderungen für Mikroelektronik-Verpackungen zu erfüllen. Die Gehäuse sind sowohl in SMD-Ausführungen als auch in Schraubversionen in Dutzenden von offenen Ausführungen erhältlich.

Berylliumoxid wird aufgrund seiner geringen Dichte und elektrischen Leitfähigkeit in einer Vielzahl von Industrien eingesetzt. Es wird in hochtechnologischer Keramik, elektronischen Kühlkörpern, elektrischen Isolatoren, Hochleistungsgeräten, elektrischen Schaltungen mit hoher Dichte, Mikrowellen, Röntgenfenster, Kernreaktorbrennstoffe und verschiedene Luft- und Raumfahrt.

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