• Hochtemperatur wasserdichte Leiterplatte Flüssigsilizium Epoxidharz Gummi elektronisch Komponenten Verguss Compound
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Hochtemperatur wasserdichte Leiterplatte Flüssigsilizium Epoxidharz Gummi elektronisch Komponenten Verguss Compound

CAS-Nr.: 67763-03-5
Formel: H4si
EINECS: 946-216-7
Molekularen Hauptkette: Carbon Kettenschutz Polymer
Farbe: Translucent Liquid
Aussehen: Colorless&Clear

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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk, Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
WDHT1833
Typ
PCB Coating
Feststoffgehalt, %
70±2
Härte, Shore d
≥22
Volume Resistivity, Ω.Cm
3.7X1015
Dielectric Loss Factor ,25ºC 100kHz
≤2.8 X10-3
Viscosity ,25ºC,Cps
800-1100
Special Gravity ,25ºC,g/cm3
1.037
Dielectric Constant,25ºC 100kHz
≤2.71
Haftung
Cross Hatch Test
High Temp. Resistance
125ºC/1000hour
Verwendung
Transportation, Automotive Electronics
Klassifizierung
Schmelzklebstoffe
Transportpaket
Can
Spezifikation
1kg/can & 18kg/barrel (may be decided accord)
Warenzeichen
SWETE
Herkunft
China
Produktionskapazität
15 Ton/Tons Per Month

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound

High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound


Vorteile von Silikon-Formmaterialien :

1.staubdicht, stoßfest, chemische Korrosionsbeständigkeit.
2.Anti-Reibung, Anti-Hochtemperatur.
3.Three Beweis (wasserdicht, Mehltau-Beweis, Salzsprühnebel-Beweis).
 
High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting CompoundHigh Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting CompoundHigh Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting CompoundHigh Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound
Technische Parameter
Element
Wert
CAS-Nr.
67763-03-5
Andere Namen
Konformes Silikon-Coating
MF
H4Si
EINECS-Nr.
946-216-7
Ort des Ursprungs
China
Klassifizierung
Schmelzklebstoffe
Hauptrohmaterial
Silikon
Verwendung
Transport, Automobilelektronik
Markenname
SAN CHEN
Modellnummer
SD1833
Typ
LEITERPLATTENBESCHICHTUNG
Aussehen
Durchscheinende Flüssigkeit
Volumenkörper, %
70±2
Viskosität ,25ºC,CPS
800-1100
Härte, Shore D
≥22
/Schwerkraft, 25ºC,g/cm3
1,037
Volumenwiderstand, Ω.cm
3,7 X 1015
Dielektrische Konstante, 25ºC 100kHz
≤2,71
Dielektrischer Verlustfaktor, 25ºC 100kHz
≤2,8 X10-3
Haftung
Kreuzschraffentest
Hoher Temperaturwiderstand
125ºC/1000HOUR
 

LEITERPLATTE BENETZTE BESCHICHTUNG ISOLIERUNG FORMBESTÄNDIG
High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound
ERHÖHUNG DER LEBENSDAUER DER LEITERPLATTENBESTÜCKUNG
High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound

Fabrik und Produktion
 
High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound
Aufgrund der Lagerbedingungen kann es bei diesem Produkt zu einer geringen Menge Niederschlag während der Lagerung kommen, was ein normales Phänomen ist. Nach gleichmäßigem Rühren kann es normal verwendet werden.

High Temperature Waterproof PCB Liquid Silicon Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound

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Stammkapital
10000 HKD
Blumenbeet
>2000 Quadratmeter