Diamant Klinge Diamant-Dicing Klinge für Wafer

• Application: Cutting, Grooving, Dicing of Wafers
• Funktion: Schnelles Schneiden, lange Diamantlebensdauer, kein Spannen
• Bindung: Spezielles Bindungsdesign
• Schnittbedingung: Nass
• Dicke: 0,002 Zoll - 0,008 Zoll
• Durchmesser: 10mm-80mm
• Modell Nr.: 1A8
• Kern/Körper: Kein Kern
• Vorteil: Äußerst langlebig
• Hersteller: E-Grind
• Verpackung: Feld
• Transportpaket: Express, Air, Paper Box with Plastic Foam
• Spezifikation: Diamond, Metal, Resin, fillters
• Warenzeichen: E-Grind
• Herkunft: China
• HS-Code: 68042210
• Produktionskapazität: 30000PCS/Year

Produktbeschreibung

Die Stanzklinge ohne Nabe ist eine Art ultradünne und präzise Diamantklinge mit ausgezeichneter Schneidfähigkeit, guter Steifigkeit und hoher Effizienz. Es eignet sich für das Würfeln und Schneiden von vielen Materialien, wie Halbleiter, elektronische Komponenten, Keramik, etc. Verwendet werden

Unsere Diamond Dicing Klingen haben folgende Vorteile:
1) hohe Schnittgeschwindigkeit
2)Freies Schneiden
3) sehr langlebig
4)kontinuierliche Gleichmäßigkeit und Leistung im Laufe der Zeit


Größenbereich:
 

Form	Durchmesser (mm)	Dicke (mm)	H (mm)
1A8	10,0≤D≤80	0,08≤D≤0,2	4,0≤D≤114,3

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