• Mehrschichtige PCBA-Leiterplattenmontage, SMD mit DIP-Technologie, aus einer Hand PCBA-Lösung
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Favoriten

Mehrschichtige PCBA-Leiterplattenmontage, SMD mit DIP-Technologie, aus einer Hand PCBA-Lösung

Type: Rigid and Flex
Dielectric: FR-4
Material: Fiberglass Epoxy
Application: Communication
Flame Retardant Properties: V0
Mechanical Rigid: Rigid and Flex

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Gold Mitglied Seit 2024

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
Importeure und Exporteure
Der Lieferant verfügt über Import- und Exportrechte
Hohe Auswahl für Wiederholungskäufer
Mehr als 50 % der Käufer entscheiden sich immer wieder für den Lieferanten
Lagerkapazität
Der Lieferant verfügt über Lagerkapazitäten
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 2 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
  • Überblick
  • Workshop
  • Prozessfähigkeit
  • Fertigungsausrüstung
  • Unsere Fähigkeiten Umfassen
  • Produktinspektionsservices
Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
PCB assembly
Processing Technology
Electrolytic Foil
Base Material
Gold
Insulation Materials
Epoxy Resin
Brand
Tecircuit
Ebene
4
Oberflächenbehandlung
enig
Transportpaket
Vacuum
Spezifikation
300*210mm
Warenzeichen
Tecircuit
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Multilayer PCBA Circuit Board Assembly SMT with DIP Technology One-Stop PCBA Solution
Workshop

Multilayer PCBA Circuit Board Assembly SMT with DIP Technology One-Stop PCBA Solution

Prozessfähigkeit

Multilayer PCBA Circuit Board Assembly SMT with DIP Technology One-Stop PCBA Solution

Fertigungsausrüstung

Multilayer PCBA Circuit Board Assembly SMT with DIP Technology One-Stop PCBA Solution

Multilayer PCBA Circuit Board Assembly SMT with DIP Technology One-Stop PCBA Solution
Unsere Fähigkeiten Umfassen

1. Schematische Entwicklung und PCB-Layout (was wir verwenden ist Protel, PADS)
2. Leiterplattenfertigung aus 1-32 Schicht. (Einseitig, doppelseitig, mehrschichtig, HDI-Platine, Bury- und Blindlochplatine usw.)
3. Materialbeschaffung und -Management
4. Prototyp und NPI (Einführung neuer Produkte)
5. PCBA (SMD-Platzierung gehören 0402, QFP, QFN, BGA usw.) und durch Lochmontage, in-Circuit-Test und Funktionsprüfung)
6. IC-Vorprogrammierung und Funktionsprüfung & Brenntest
7. Komplette Einheit Montage (Box Gebäude gehören die Kunststoff-, Bildschirm, Metallgehäuse, Membran, Spulen, Kabelbaum usw.)
8. Umweltbeschichtung
9. Engineering einschließlich End-of-Life-Komponenten, veraltete Komponenten ersetzen und Design-Unterstützung für Schaltung, Metall-und Kunststoffgehäuse und PAC
 

Produktinspektionsservices

1.QC ChecklistBeratung und Entwicklung.
2.Sample Überprüfung durch qualifizierte Ingenieure.
3.Personalisierte Angebotserstellung von Inspektionstests, Verfahren und Probengröße, die auf Ihre Bedürfnisse und Ihr Budget zugeschnitten sind.
4.zweisprachig, westliche Mitarbeiter, die Sie durch den Produktinspektionsprozess führen, alle Fragen beantworten und als Ihre Lebensader auf dem Boden in Asien dienen.
5.IQC, während der Produktion Inspektionen, abschließende Pre-Shipment Inspektionen und Container-Ladeüberwachung durchgeführt von qualifizierten Auditoren mit Ihrem Produkttyp erfahren.
6.Inspection Berichte Ausgaben am selben Tag ohne zusätzliche Kosten.

 

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