Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant Shenzhen TECircuit Electronic Co., LTD
Über TECIRECIECÜKÜSS
Gefunden: TECIRECIECÜKÜSSCHICHTECKÜSSCHTEC 2004
Standort: Ein Anbieter von Elektronikfertigungsdiensten (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.
Artikel: Anpassbare EMS-Leiterplatte, bietet eine vollständige Palette von one-stop Shop-Dienstleistungen.
Service: Leiterplatten (PCB) und Leiterplatten (PCBA), flexible Leiterplatten (FPC), Komponenten-Beschaffung, Box-Building, Testing.
Qualitätssicherung: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949 undRoHS- und REACH-konform.
Werksbilder:
Eigenes Werk : 50.000 qm; Mitarbeiter : 930+; Monatliche Produktionskapazität : 100.000 m2
F: Was ist die Anforderung für ein Angebot?
BOM- und Gerber-Datei. Dann antworten wir Ihnen mit einem Angebot frei.
F: Welche Dienstleistungen bietet TECIRECIECK ?
Wir bieten One-Stop-Herstellung Dienstleistungen von PCB & PCBA, einschließlich PCB-Produktion, Material
Einkauf, SMT/PCBA, Montageprüfung usw.
F: Überprüfen Sie meine Herstellungsdaten?
Ja. Wir haben ein professionelles Ingenieurteam, das Ihre Daten überprüft und Ihnen auch Vorschläge für die Plattenproduktion gibt, wie Impedanzregelung Berechnung, etc. Aber es bleibt Ihnen selbst, die Entscheidung zu treffen.
F: Was ist die Versandmethode?
Wir können FedEx /DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Außerdem ist die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode akzeptabel.
F: Was ist die Zahlungsmethode?
Telegrafische Überweisung im Voraus (Advance TT, T/T), PayPal ist akzeptabel.
F: Wie steht es mit dem Service, der den Kunden angeboten wird?
Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten oder unserem Unternehmen haben, zögern Sie nicht, uns Ihre Anfrage an unsere Kundendienstmitarbeiter zu senden. Ihre Zufriedenheit ist unser Streben.
| Typ: | Starrschaltplatine |
|---|---|
| Flammhemmende Eigenschaften: | V0 |
| Dielektrikum: | FR-4 |
| Grundmaterial: | Kupfer |
| Isoliermaterialien: | Epoxidharz |
| Verarbeitungstechnologie: | Elektrolytfolie |
| Spezifikation: | |||||
| Leiterplattenschichten: | 1-42layers | ||||
| Leiterplattenmaterialien: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei | ||||
| Leiterplatte max. Leiterplattengröße: | 620mm*1100mm | ||||
| PCB-Zertifikat: | RoHS-konform | ||||
| Leiterplattendicke: | 1,6 ±0,1mm | ||||
| Kupferdicke Außen: | 0,5-5oz | ||||
| Innere Schicht Kupferdicke: | 0,5-4oz | ||||
| Leiterplatte max. Plattenstärke: | 6,0mm | ||||
| Mindestlochgröße: | 0,20mm | ||||
| Minimale Linienbreite/Mindestabstand: | 3/3mil | ||||
| Min. S/M-Abstand: | 0,1mm (4mil) | ||||
| Plattendicke und Aperture Verhältnis : | 30:1 Uhr | ||||
| Mindestlochkupfer: | 20µm | ||||
| Lochdurchmesser Toleranz (PTH): | ±0,075mm (3mil) | ||||
| Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH): | ±0,05mm (2mil) | ||||
| Abweichung Der Bohrungsposition: | ±0,05mm (2mil) | ||||
| Umrisstoleranz: | ±0,05mm (2mil) | ||||
| Lötmaske für Leiterplatten: | Schwarz, weiß, gelb | ||||
| Leiterplattenoberfläche fertig: | HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver | ||||
| Legende: | Weiß | ||||
| E-Test: | 100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test. | ||||
| Übersicht: | Rout und Score/V-Cut | ||||
| Prüfnorm: | IPC-A-610CCLASSII | ||||
| Zertifikate: | UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
| Ausgehende Berichte: | Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr | ||||
| OEM-Service für Leiterplattenmontage | |||||||
| Einkauf Von Elektronischen Komponenten | |||||||
| Herstellung von blanken Leiterplatten | |||||||
| Kabel, Kabelbaumbaugruppe, Blech, Elektroschaltschrankmontage Service | |||||||
| PCB-Montage-Service: SMT, BGA, DIP | |||||||
| PCBA-Test: AOI, in-Circuit Test (ICT), Functioal Test (FCT) | |||||||
| Konformaler Beschichtungsservice | |||||||
| Prototyping und Massenproduktion |
| PCBA ODM-Service | |||||
| PCB Layout, PCBA Design nach Ihrer Idee | |||||
| PCBA Kopieren/Klonen | |||||
| Digitales Schaltungsdesign / analoges Schaltungsdesign / LRF-Design / Embedded Softwaredesign | |||||
| Firmware und Microcode Programming Windows Application (GUI) Programming/Windows Device Driver (WDM) Programmierung | |||||
| Design der integrierten Benutzeroberfläche / lSystem Hardware Design |
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