Dendritisch Silber beschichtetes Kupferpulver ist eine spezielle Art von Pulver, das aus Kupferpartikeln besteht, die mit einer Silberschicht beschichtet sind. Der Begriff "dendritisch" bezieht sich auf die einzigartige Verzweigung oder baumartige Struktur, die die Silberbeschichtung auf der Oberfläche der Kupferpartikel bildet.
Dieses Pulver kombiniert die elektrische Leitfähigkeit von Kupfer mit den verbesserten Eigenschaften von Silber und ist damit ein vielseitiges und wertvolles Material für verschiedene Anwendungen. Die Silberbeschichtung bietet zusätzliche Vorteile wie verbesserte Korrosionsbeständigkeit, verbesserte Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete Lötbarkeit.
Dendritisches Silber-beschichtetes Kupferpulver wird in der Elektronikindustrie häufig für Anwendungen verwendet, die eine hohe elektrische Leitfähigkeit erfordern, wie z. B. leitfähige Tinten, Pasten und Klebstoffe. Es wird auch bei der Herstellung von elektronischen Komponenten, einschließlich Leiterplatten, Halbleiterbauelementen und Steckverbindern, eingesetzt.
Die einzigartige dendritische Struktur der Silberbeschichtung sorgt für eine große Oberfläche, die einen effektiven Kontakt und eine verbesserte Leistung in Anwendungen ermöglicht, bei denen Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Darüber hinaus bietet die Kombination aus Kupfer und Silber eine kostengünstige Alternative zur Verwendung von reinem Silber bei Beibehaltung der wünschenswerten elektrischen und thermischen Eigenschaften.
Insgesamt bietet dendritisches Silber-beschichtetes Kupferpulver ein Gleichgewicht zwischen elektrischer Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Wirtschaftlichkeit und ist damit eine bevorzugte Wahl für verschiedene elektronische und leitfähige Anwendungen.
1. Hohe Leitfähigkeit: Kupfer ist für seine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit bekannt, und die dendritische Struktur des Pulvers erhöht seine Leitfähigkeit weiter. Die Silberbeschichtung trägt zur Gesamtleitfähigkeit bei und eignet sich daher für Anwendungen, die effiziente elektrische Leitungen erfordern.
2. Verbesserte Oberfläche: Die dendritische Struktur der Pulverpartikel bietet eine große Oberfläche, die für eine verbesserte Haftung und den Kontakt mit anderen Materialien vorteilhaft ist. Dies ermöglicht eine bessere Leitfähigkeit und eine verbesserte Leistung in Anwendungen wie leitfähigen Tinten oder Beschichtungen.
3. Elektromagnetische Abschirmung: Die Kombination von Kupfer und Silber in dendritisch versilbertem Kupferpulver ermöglicht effektive elektromagnetische Abschirmungseigenschaften. Die dendritische Struktur und die leitenden Eigenschaften machen es geeignet für Anwendungen, in denen elektromagnetische Interferenz (EMI) Abschirmung erforderlich ist.
4. Antimikrobielle Eigenschaften: Die Silberbeschichtung auf den Kupferpartikeln verleiht dendritisch Silber beschichtetes Kupferpulver antimikrobielle Eigenschaften. Es hemmt das Wachstum von Bakterien und anderen Mikroorganismen und ist daher für Anwendungen nützlich, bei denen die Verhinderung des mikrobiellen Wachstums gewünscht ist, wie z. B. in antimikrobiellen Beschichtungen oder medizinischen Geräten.
5. Wärmeleitfähigkeit: Kupfer hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, und die dendritische Struktur der Pulverpartikel verbessert die Wärmeübertragungsfähigkeit. Dadurch eignet sich dendritisches Silber-beschichtetes Kupferpulver für Anwendungen im Wärmemanagement, bei denen eine effiziente Wärmeableitung unerlässlich ist.
6. Katalytisches Potential: Die einzigartige Struktur und Zusammensetzung des dendritischen Silber beschichteten Kupferpulvers machen es potentiell als Katalysator für verschiedene chemische Reaktionen geeignet. Es kann katalytische Aktivität in Prozessen wie elektrochemischen Reaktionen oder anderen katalytischen Anwendungen zeigen.
7. Ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit: Dendritisch Silber beschichtetes Kupferpulver weist im Allgemeinen eine gute Oxidationsbeständigkeit aufgrund der schützenden Silberbeschichtung auf. Die Silberschicht wirkt als Barriere zwischen dem Kupferkern und der Umgebung und hilft, eine direkte Oxidation der Kupferpartikel zu verhindern.
1. Leitfähige Tinten und Pasten
Dendritisches Silber-beschichtetes Kupferpulver kann bei der Formulierung von leitfähigen Tinten und Pasten verwendet werden, die in gedruckter Elektronik, wie Leiterplatten, RFID-Tags und flexibler Elektronik, verwendet werden. Es bietet eine große Oberfläche, die eine bessere Leitfähigkeit und Haftung auf verschiedenen Substraten ermöglicht.
2. Elektromagnetische Abschirmung
Die Kombination aus Kupferleitfähigkeit und der verbesserten Leistung von Silber macht dendritisches Silber-beschichtetes Kupferpulver für Anwendungen mit elektromagnetischer Abschirmung geeignet. Es kann in Beschichtungen, Farben oder Verbundwerkstoffe integriert werden, um eine effektive Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung zu bieten.
3. Antimikrobielle Beschichtungen
Silber hat antimikrobielle Eigenschaften und wenn es auf Kupferpartikel mit einer dendritischen Struktur beschichtet wird, verbessert es die Fähigkeit des Materials, das Wachstum von Bakterien und anderen Mikroorganismen zu hemmen. Dendritisches Silber beschichtetes Kupferpulver kann in Beschichtungen für verschiedene Oberflächen, wie medizinische Geräte, Touchscreens, Türgriffe und andere High-Touch-Oberflächen integriert werden, um die Ausbreitung von Infektionen zu verhindern.
4. Thermische Grenzflächenmaterialien
Die dendritische Struktur der Pulverpartikel ermöglicht einen verbesserten Kontakt und eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit. Dendritisches Silber-beschichtetes Kupferpulver kann in thermischen Grenzflächenmaterialien verwendet werden, um die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern oder anderen Kühlgeräten zu verbessern.
5. Katalyse
Die einzigartige Struktur und Zusammensetzung des dendritischen Silberbeschichteten Kupferpulvers kann es als Katalysator für verschiedene chemische Reaktionen, wie elektrochemische Prozesse, Hydrierung oder andere katalytische Reaktionen, geeignet machen.
6. Leitfähige Beschichtung
Leitfähige Beschichtung, leitfähiger Klebstoff, leitfähiger Schmierstoff und leitfähiger Gummi.
|
Grad |
Morphologie |
Silbergehalt (Gew. %) |
Partikelgrößenverteilung (um) |
Scheinbare Dichte (g/cm3) |
Zapfdichte (g/cm3) |
Feuchtigkeit (%) |
Gesamter Sauerstoffgehalt (Gew.-%) |
|
D10 |
D50 |
D90 |
|
EAC-1 |
Dendritik |
5~30 |
≥1,4 |
6,0~8,0 |
≤20,0 |
0,6~1,0 |
1,6~1,8 |
≤0,2 |
≤0,30 |
|
D-CuAg-2 |
Dendritik |
3~18 % |
|
35um |
|
|
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Geprüfter Lieferant 
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