Metal Coating: | Copper |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Multilayer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS, ISO |
Customized: | Customized |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Hochwertige kundenspezifische elektrische Leiterplatte FR4 Leiterplatte Herstellung Leiterplattenbaugruppe
Technische Anforderung | Professionelle Aufputz- und Durchgangslöttechnik |
Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie | |
ICT (in-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) Technologie | |
Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung | |
Stickstoff-Reflow-Löttechnik für SMT | |
SMD- und Lötmontage nach hohem Standard | |
Kapazität der Platzierungstechnologie für vernetzte Platinen mit hoher Dichte | |
Angebot Und Produktionsanforderung | Gerber File oder PCB File für die Herstellung von Leiterplatten |
Stückliste (Stückliste) für Baugruppe, PNP (Datei zum Bestücken und Platzieren) und Komponentenposition, die auch in der Baugruppe benötigt wird | |
Um die angegebene Zeit zu verkürzen, geben Sie bitte die vollständige Teilenummer für jede Komponente, Menge pro Platte und die Menge für Bestellungen an. | |
Testing Guide&Function Testmethode, um die Qualität zu erreichen Fast 0 % Ausschussrate | |
OEM/ODM/EMS-SERVICES | PCBA, LEITERPLATTENMONTAGE: SMT & PTH & BGA |
PCBA- und Gehäusedesign | |
Beschaffung und Einkauf von Komponenten | |
Schnelle Prototypenerstellung | |
Kunststoffspritzguss | |
Blechumformung | |
Endmontage | |
Test: AOI, in-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
Benutzerdefinierte Freigabe für Materialimport und Produktexport | |
Andere Leiterplattenbestückungsgeräte | SMT-MASCHINE: SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
Reflow Ofen: FolunGwin FL-RX860 | |
Wellenlötmaschine: FolunGwin ADS300 | |
Automatische optische Inspektion (AOI): Aleader ALD-H-350B, Röntgenprüfdienst | |
Vollautomatischer SMT-Schablonendrucker FolunGwin Win-5 |
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