Anpassung: | Verfügbar |
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Art: | Starre Leiterplatten |
Dielektrikum: | FR-4 |
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1 | 1 bis 36-Schicht starr und 2 bis 14-Schicht flexibel und starr flexible Leiterplatten |
2 | Blinde/vergrabene Vias mit sequenzieller Laminierung |
3 | HDI Aufbau Micro Via Technologie mit massivem Kupfer gefüllt Vias |
4 | Via in Pad Technologie mit leitfähigen und nicht leitfähigen gefüllten Vias |
5 | Schweres Kupfer bis 12oz.Plattenstärke bis 6,5mm.Plattengröße bis Bis 1010 x 610 mm |
6 | Spezielle Materialien und Hybridkonstruktion |
FABRIK UND AUSRÜSTUNG