Struktur: | Double-Sided Rigid PCB |
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Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Epoxy Papierlaminat |
Anwendung: | Kommunikation |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Aufbereitungstechnik: | Elektrolytische Folie |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
.1 bis 36-Schicht starr und 2 bis 14-Schicht flexibel und starr flexible Leiterplatten .Blind/Buried Vias mit sequenzieller Laminierung .HDI Aufbau Micro via Technologie mit massivem Kupfer gefüllt Vias .Via in PAD Technologie mit leitfähigen und nicht-leitfähigen gefüllten Vias .Schwerkupfer bis 12oz.Plattendicke bis 6,5mm.Plattengröße bis 1010X610mm. .Spezielle Materialien und Hybrid-Konstruktion |
FABRIK UND AUSRÜSTUNG
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