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1-26 Schicht-Hauptplatine HDI Schaltkarte-Leiterplatte-Herstellung

Structure: Double-Sided Rigid PCB
Dielectric: FR-3
Material: Phenolic Paper Laminate
Application: Computer
Flame Retardant Properties: V0
Processing Technology: Electrolytic Foil

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Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
BV-Q0206
Production Process
Semi-Additive Process
Base Material
FR4
Insulation Materials
Organic Resin
Brand
Fastline
Plattenmaterial
FR4
Ebenen
1 bis 30 Schichten
Plattendicke
1,6mm
Kupferdicke
1oz
Lötmaske
Grün
Siebdruck
Weiß
Oberflächenbehandlung
hasl bleifrei
Testen
100 %
Durchlaufzeit
6-8 Werktage
Min. Linienbreite
0,075mm
Transportpaket
Vacuum Packing
Spezifikation
IP class -2
Warenzeichen
Fastline
Herkunft
Shenzhen, China
HS-Code
853400900
Produktionskapazität
20000 Square Meter/Mon

Produktbeschreibung

Starke Kupfer Schaltkarte-Leiterplatte Manufacturering



Produkt-Beschreibung

                                                                                                  Fastline    Ziel gedruckte Schaltkarte
 
                                      Kundendienst ist immer unsere hö Chste Prioritä T!

 
  *Qualitä Tspolitik 

                      * Hochwertige und hohe Leistungsfä Higkeit

                                          *Kontinuierlich verbessern

                                                          *Kundendienst erzielen
1-26 Layers Main Board HDI PCB Circuits Board Manufacturing



*Layers: 1-22
*Base Material: FR-4 CEM-1
*Thickness: 0.2-5.0mm
*Solder Schablone: Grü N, schwarz, rot, gelb, weiß
*Min. Zeile Breite: 0.075mm
*Min. Zeile Platz: 0.075mm
*Min. Lochdurchmesser: 0.1mm
*Surface Behandlung: Immersiongold, OSP. Bleifreies HASL.
*Blind/buried ü Ber Lö Cher: O. K.
*lead Zeit: Sieben bis 10 Tage (HDI: Ungefä Hr 30 Tage)
Wir kö Nnen schnelle gedruckte Schaltkarte auch bilden. Wie Abnehmerplatten vom Schaltkarte-, Schaltkarte-Entwurf, von der Prototypproduktion, vom Produktions-, Aufbereiten und anderemSMT one-stop Service kopierten
Einzeln-doppelte Seitenschaltkarte-Lieferfrist: 12-24 Stunden
4 Schicht Schaltkarte-Lieferfrist mit 8 Schichten: 48-96 Stunden


Technische Fä Higkeiten
 
Felder Speci. Anmerkung
Maximale Panelgrö ß E 32 " X 20.5 " (800mm x 520mm)  
Minimaler Spurenbreitenplatz (innere Schicht) 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm)  
Minimale AUFLAGE (innere Schicht) 5 Mil (0.13mm) Lochringbreite
Minimale Stä Rke (innere Schicht) 4 Mil (0.1mm) ohne Kupfer
Innere kupferne Stä Rke 1~4 Unze  
Ä Uß Ere kupferne Stä Rke 0.5~6 Unze  
Fertige Vorstandstä Rke 0.4-3.2 mm  

Vorstandstä Rken-Toleranzsteuerung
± 0.10 mm ± 0.10 mm 1~4 L
± 10% ± 10% 6~8 L
± 10% ± 10% ≥ 10 L
Innere Schichtbehandlung braune Oxidation  
Schichtzä Hlimpuls Fä Higkeit 1-30 SCHICHT  
Ausrichtung zwischen ml ± 2mil  
Minimale Bohrung 0.15 mm  
Minimales fertiges Loch 0.1 mm  
Lochprä Zision ± 2 Mil (± 50 um)  
Toleranz fü R Schlitz ± 3 Mil (± 75 um)  
Toleranz fü R PTH ± 3 Mil (± 75um)  
Toleranz fü R NPTH ± 2mil (± 50um)  
Maximales Lä Ngenverhä Ltnis fü R PTH 8: 1  
Lochwand-Kupferstä Rke 15-50um  
Ausrichtung der ä Uß Eren Schichten 4mil/4mil  
Minimale Spurenbreite/-platz fü R ä Uß Ere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz der Radierung +-10%  
Stä Rke der Lö Tmittelschablone auf Spur 0.4-1.2mil (10-30um)  
an der Spurenecke ≥ 0.2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤ +1.2mil
    Fertige Stä Rke
 
Hä Rte der Lö Tmittelschablone 6H  
Ausrichtung des Lö Tmittelschablonenfilmes ± 2mil (+/-50um)  
Minimale Breite der Lö Tmittelschablonenbrü Cke 4mil (100um)  
Maximales Loch mit Lö Tmittelstecker 0.5mm  
Oberflä Chenende HAL (Leitungskabel oder bleifreies), Immersion Gold, Immersion-Nickel, elektrischer Goldfinger, elektrisches Gold, OSP, Immersion-Silber  
Maximale Nickelstä Rke fü R Goldfinger 280u " (7um)  
Maximale Goldstä Rke fü R Goldfinger 30u " (0.75um)  
Nickelstä Rke im Immersion-Gold 120u " /240u " (3um/6um)  
Goldstä Rke im Immersion-Gold 2u " /6u " (0.05um/0.15um)  
Widerstandsteuerung und seine Toleranz 50± 10%, 75± 10%, 100± 10% 110± 10%  
Spur Anti-entfernte Stä Rke ≥ 61B/in (≥ 107g/mm)  
Bogen und Torsion
 
0.75%  

Produkt-Gerä T

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