Metallbeschichtung: | Silber |
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Produktionsweise: | SMT&DIP |
Schichten: | Mehrschicht- |
Grundmaterial: | FR-4 |
Bescheinigung: | RoHS, ISO, UL |
Kundenspezifische: | Kundenspezifische |
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Leiterplattenfertigung |
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Element | Fertigungsfähigkeit |
Ebenen | 1-26 Schichten |
HDI | 2+N+2 |
Materialtypen | Fr-4, Fr-5, Tg Hoch, Auf Aluminiumbasis , Halogenfrei , |
Isola, Taconic, Arlon, Teflon, Rogers, | |
Max. Abmessungen Des Bedienfelds | 39000mil * 47000mil (1000mm * 1200mm) |
Umrisstoleranz | ± 4mil (± 0,10mm) |
Plattendicke | 8mil-236mil (0,2 - 6,0mm) |
Toleranz Plattendicke | ± 10 % |
Dielektrische Dicke | 3mil-8mil ( 0,075mm-0,20mm) |
Min. Spurbreite | 3mil ( 0,075mm ) |
Min. Trackspace | 3mil ( 0,075mm ) |
Äußere Cu -Dicke | 0,5 OZ - 10 OZ ( 17um - 350um) |
Innere Cu -Dicke | 0,5oz - 6oz ( 17um - 210um) |
Bohrbit Größe ( CNC ) | 6mil-256mil ( 0,15mm - 6,50mm) |
Abmessungen Der Fertigen Bohrung | 4mil-236mil(0,1mm - 6,0mm) |
Bohrungstoleranz | ± 2mil (± 0,05mm) |
Größe Der Laserbohrung | 4mil (0,1mm) |
Aspekt -Ration | 16: 1 |
Lötmaske | Grün, Blau, Weiß, Schwarz, Rot, Gelb, Lila usw. |
Min . Lötmaskenbrücke | 2mil (0,050mm) |
Durchmesser Der Eingesteckten Bohrung | 8mil-20mil ( 0,20mm-0,50mm) |
Abschrägung | 30o - 45o |
V-Scoring | +/-0,1mm, 15o 30o 45o 60o |
Impedanzregelung | Min. 5% Allgemein ± 10% |
Oberflächenveredelung | HASL, HASL (bleifrei ), Immersion Gold |
Immersion Silber, OSP, Hartgold ( bis zu 100U" ) | |
Zertifizierung | UL ROHS ISO9001: 2000 ISO14000: 2004 SGS |
Tests | Flugsonde , E-TEST, Röntgeninspektion , AOI |
Dateien | Gerber Protel DXP Auto CAD PADS OrCAD Express PCB etc |
Vorlaufzeit für Leiterplattenprototypen : | ||
Element | Allgemeine Zeit | Schnell Drehen |
1-2 | 4 Tage | 1 Tage |
4-6 Schichten | 6 Tage | 2 Tage |
8-10 Schichten | 8 Tage | 3 Tage |
12-16 Schichten | 12 Tage | 4days |
18-20 Schichten | 14 Tage | 5 Tage |
22-26 Schichten | 16 Tage | 6 Tage |
Hinweis: Basieren Sie auf allen Daten von uns erhalten und muss vollständig und problemlos sein, Vorlaufzeit ist bereit , um Zeit zu versenden. |
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