Anpassung: | Verfügbar |
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Metallbeschichtung: | Zinn |
Produktionsweise: | SMT |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
PCBA Herstellungs-Fä Higkeiten |
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Typen der Montage |
THD (Durch-Loch Einheit); SMT (Technologie Oberflä Che-Einhä Ngen); SMT u. THD mischten; 2 mit Seiten versehenes SMT und thd |
SMT Zeile Menge |
30 |
Kleinste SMT Bauteile |
01005 |
Minimale SMT Werfen-QFP |
0.3mm |
BGA-Minute Abstand |
0.25mm |
Teilpaket |
Bandspulen; Band schneiden; Gefä ß Und Tellersegment; Lose Teile und Masse |
Vorstandabmessungen |
Kleinste Grö ß E: 50*50mm; Grö ß Te Grö ß E: 520*420mm |
Vorstandform |
Rechteckig; Rund; Schlitz- und Schnittheraus; Komplex und Irregular |
Vorstandtyp |
Steifes FR-4; Vorstä Nde Steif-Biegen; Aluminium gedruckte Schaltkarte |
Montageprozeß |
Bleifrei (RoHS) |
Entwurfs-Dateiformat |
Gerber RS-274X; BOM (Stü Ckliste) (. Xls, . Csv. Xlsx) Schwerpunkt (Pick-N-Place/XY Datei) |
Testverfahren |
Sichtkontrolle; Rö Ntgenstrahl-Inspektion; AOI (automatisierte optische Inspektion); IuK (In-Circuit Prü Fung); Funktionsprü Fung |
Umlaufszeit | 1-5 Tage fü R nur gedruckte Schaltkarte; 10-16 Tage fü R volle Turn-key gedruckte Schaltkarte |
Feld |
Schaltkarte-Herstellungs-Fä Higkeit |
Schichten |
1-50 Schichten (gedruckte Schaltkarte FR4); 8L FPC; Steife gedruckte Schaltkarte des Flex 10L; 1-4 L Metallkern gedruckte Schaltkarte |
Materielle Typen |
Fr-4, Fr-5, Hoch-Tg, Halogen geben, Rogers, Isola frei, takonisch, Arlon-Teflon, gegrü Ndete, kupferne gegrü Ndete Aluminiumgedruckte Schaltkarte |
Vorstand-Stä Rke |
8mil-236mil |
Min. Spurbreite |
3mil/0.075mm |
Min. Spur-Platz |
3mil/0.075mm |
Externe Cu-Stä Rke |
HOZ-15OZ/17um~525um |
Interne Cu-Stä Rke |
HOZ-8OZ/17um~280um |
Bohrmeiß El-Grö ß E (CNC) |
6mil-256mil/0.15mm-6.50mm |
Laser-Bohrloch-Grö ß E |
4mil/0.1mm |
Aspekt-Zuteilung |
12: 01 |
Lö Tmittel-Schablone |
Grü N, blau, weiß , schwarz, rot, gelb, purpurrot, etc. |
Geeinsteckter Loch-Durchmesser |
8mil-20mil/0.20mm-0.50mm |
Widerstand-Steuerc$v-einkerben |
Minute ± 5%, General ± 10% |
Oberflä Chenfertigstellung |
HASL, HASL (bleifrei), Immersion-Gold, Immersion-Zinn, Immersion-Silber, OSP, hartes Gold (bis zu 100u " ) |
Schaltkarte-Prototyp-Vorbereitungs- und Anlaufzeit: |
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Feld | Allgemeine Zeit | Schnelle Drehung |
1-2 | 4 Tage | Tage 1 |
4-6 Schichten | 6 Tage | 2 Tage |
8-10 Schichten | 8 Tage | 3 Tage |
12-16 Schichten | 12 Tage | 4days |
18-20 Schichten | 14 Tage | 5 Tage |
22-26 Schichten | 16 Tage | 6 Tage |
Anmerkung: Unterseite auf allen Daten, die von uns empfangen werden und muss komplett sein und Problem frei, Vorbereitungs- und Anlaufzeit ist betriebsbereit, Zeit zu versenden |