Insulation Materials: | Epoxy Resin |
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Flame Retardant Properties: | V0 |
Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
Plattenmaterial: | Polyimid |
Plattenebene: | 2 |
Plattendicke: | 0,1 mm |
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Technologie und Fä Higkeiten - Fastlines Flexleiterplatte-Lö Sungen | |
Material | Polyimide/Polyester |
Zä Hlimpulse | Flex: 1~8L; Steif-Biegen: 2~8L |
Stä Rke verschalen | Min. 0.05mm; Maximum 3.0mm |
Kupferne Stä Rke | 1/3 Unze --- 2 Unze |
Cnc-Bohrgerä T-Grö ß E (maximal) | 6.5mm |
Cnc-Bohrgerä T-Grö ß E (Minute) | Flex: 0.15mm |
Loch-Standort-Toleranz | ± 0.05mm |
Coverlay Bohrgerä T-Grö ß E (Minute) | 0.6mm |
Loch zur Coverlay Ö Ffnung Windows (Minute) | 0.15mm |
Minimale Zeile Breite/Abstand | 0.075/0.075mm |
Lä Ngenverhä Ltnis | 61 |
Kupferne Stä Rke auf Loch-Wand | Flex: 12-22μ M |
Minimale Auflage-Grö ß E | φ 0.2mm |
Ä Tzung-Toleranz | Fertige Zeile Breitentoleranz ± 20% |
Muster-Registrierung-Toleranz | ± 0.1mm (Arbeitspanel-Grö ß E: 250*300mm) |
Coverlay Registrierung-Toleranz | ± 0.15mm |
Lö Tmittel-Schablonen-Registrierung-Toleranz | ± 0.2mm |
Lö Tmittel-Schablone zur AUFLAGE | Nicht lichtempfindlich: 0.2mm Lichtempfindlich: 0.1mm |
Min. Lö Tmittel-Schablonen-Verdammung | 0.1mm |
Fehlausrichtungs-Toleranz fü R Versteifung, Kleber, Kleberpapier | ± 0.30mm |
Oberflä Chenende | Ü Berzug-Ni/Au; Chemikalien-Ni/Au; OSP |
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