Mehrlagiges starres flexibles Design PCBA für Kamerabrett

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR4+ pi

360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Geprüfter Lieferant Geprüfter Lieferant

Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft

Gründungsjahr
2006-09-21
Die Anschrift
3/F, Building B3, Fuqiao No. 4, Fuhai Subdistrict, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, ...
Blumenbeet
580 Quadratmeter
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
pcb
Material
Fiberglas Epoxy
Anwendung
Medizinische Instrumente
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Mechanische Rigid
Starr + Flex
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
FR4+ pi
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
fl
Plattenmaterial
FR4+ pi
Plattendicke
1,6mm
Kupferdicke
1oz
Oberflächenbehandlung
Immersion Gold
Produktname
leiterplattenhersteller Immersion Gold 8l Starre Flex leiterplatte
Paket
Karton + Vakuum
Kleine Bestellung
1 Stück
Transportpaket
Vakuum + Kartonverpackung
Spezifikation
ul, sgs, rohs
Warenzeichen
fastline
Herkunft
China
HS-Code
853400900
Produktionskapazität
20000square Meter/Mon

Produktbeschreibung

Mehrschichtiger steifer flexibler Entwurf PCBR igid-Biegen gedruckte Schaltkarte fü R Kamera-Vorstand

 


Hallo Kunde,

Ihr fü R das Scannen danken unser Steif-Biegen Schaltkarte-Produkte

Wie bekannt, ist gedruckte Schaltkarte kundenspezifisches Produkt, also ist der Stü Ckpreis nicht, einzeln auffü Hrt pls in Verbindung treten mit mir real und eine Preisangabe wird angeboten. Uns bitte senden  Gedruckte Schaltkarte archiviert in den gerber Dateien, „. Pcbdoc“, “. Lay " , „. Lay6“ oder“. Brd "   .

 

Produkt-Beschreibung

Standardflexmaterialien:

Polyimide (Kapton) 0.5 Mil bis 5 Mil (. 012mm -. 127mm) 
Adhesiveless kupfernes plattiertes Grundmaterial 1 Mil bis 5 Mil 


Flammhemmendes lamellenfö Rmig angeordnetes, Grundmaterial und Coverlay 
Hochleistungs--Epoxy-Kleber Laminat und Prepreg 
Hochleistungs- Polyimide Laminat und Prepreg 
UL und RoHS gefä Lliges Material auf Anfrage 
Hoher Tg FR4 (170+ Tg), Polyimide (260+ Tg) 


Niedriges Kupfer:  
1/3 Unze. -. 00047 Zoll. (. 012mm)--selten verwendet 
1/2 Unze. -. 0007 Zoll. (. 018mm) 
1 Unze. -. 0014 Zoll. (. 036mm) 
2 Unze. -. 0028 Zoll. (. 071mm) 


Lö Tmittel-Schablone:  
Polyimide Coverlay: 0.5 Mil bis 5 MilKapton (. 012mm -. 127mm) 
mit dem 0.5 bis 2 Mil-Kleber (. 012mm -. 051mm) 
LPI und LDI flexibles Soldermasks

 

Schaltkarte-Fä Higkeit Steif-Biegen

 


Fastline FPC Vorstand und Steif-biegen Schaltkarte-Fä Higkeit
Technologie und Fä Higkeiten
Material Polyimide/Polyester
Zä Hlimpulse Flex: 1~8L; Steif-Biegen: 2~8L
Stä Rke verschalen Min. 0.05mm;     Maximum 0.3mm
Kupferne Stä Rke 1/3 Unze --- 2 Unze
Maximale Abmessungen Fü R FPC: 250mm*1200mm (Normal); 250mm*100, 000mm
Cnc-Bohrgerä T-Grö ß E (maximal) 6.5mm
Cnc-Bohrgerä T-Grö ß E (Minute) Flex: 0.15mm
Loch-Standort-Toleranz ± 0.05mm
Coverlay Bohrgerä T-Grö ß E (Minute) 0.6mm
Loch zur Coverlay Ö Ffnung Windows (Minute) 0.15mm
Minimale Zeile Breite/Abstand 0.1/0.1mm
Lä Ngenverhä Ltnis 61
Kupferne Stä Rke auf Loch-Wand Flex: 12-22μ M
Minimale Auflage-Grö ß E φ 0.2mm
Ä Tzung-Toleranz Fertige Zeile Breitentoleranz ± 20%
Muster-Registrierung-Toleranz ± 0.1mm (Arbeitspanel-Grö ß E: 250*300mm)
Coverlay Registrierung-Toleranz ± 0.15mm
Lö Tmittel-Schablonen-Registrierung-Toleranz ± 0.2mm
Lö Tmittel-Schablone zur AUFLAGE Nicht lichtempfindlich: 0.2mm
Lichtempfindlich: 0.1mm
Min. Lö Tmittel-Schablonen-Verdammung 0.1mm
Fehlausrichtungs-Toleranz fü R Versteifung, Kleber, Kleberpapier ± 0.30mm
Oberflä Chenende Ü Berzug-Ni/Au;   Chemikalien-Ni/Au;   OSP

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