HDI GEDRUCKTE SCHALTKARTE

HDI PCBs, eine der schnell wachsendsten Technologien in PCBs, sind jetzt bei PCBSky erhä Ltlich. HDI PCBs enthalten Vorhä Nge und/oder begrabene vias und enthalten hä Ufig microvias von. 006 oder kleiner im Durchmesser. Sie haben eine hö Here Schaltkreisdichte als traditionelle Leiterplatten

Es gibt 6 verschiedene Typen HDI PCBs, durch vias von Boden-Boden, mit begrabenen vias und durch vias, zwei oder mehr HDI Schicht mit durchgehenden vias, passiver Substratflä Che ohne elektrischen Anschluss, coreless Aufbau using Schichtpaare und wechselnden Aufbauten der coreless Aufbauten using Schichtpaare

HDI Irgendeinschicht gedrucktes Leiterplatten sind die folgende technologische Verbesserung der HDI microvia gedrucktes Leiterplatten: Alle elektrischen Anschlü Sse zwischen den einzelnen Schichten bestehen aus Laser-gebohrten microvias. Der Hauptvorteil dieser Technologie ist, dass alle Schichten frei zusammengeschalten werden kö Nnen. Um diese Leiterplatten zu produzieren, verwendet PCBSky Laser-gebohrte microvias galvanisiert mit Kupfer


Spezielle Technologien eingesetzt mit HDI Irgendein-Schicht gedrucktes Leiterplatten
Randü Berzug fü R die Abschirmung und Auß Enbordanschluß
Minimale Spurbreite und Abstand in der Groß Serienfertigung um 40μ M
Gestapelte microvias (ü Berzogenes Kupfer oder gefü Llt mit leitender Paste)
Kammern, angesenkte Lö Cher oder Tiefenprä Gen
Lö Tmittel widerstehen in Schwarzem, in Blauem, in Grü Nem, etc.
Niedrig-Halogen Material in der Standard- und hohen Tg-Reichweite
Material Niedrig-DK fü R tragbare Gerä Te
Alle erkannten gedrucktes die erhä Ltlichen Leiterplatte-Industrieoberflä Chen
HDI Schaltkarte-Technologie-Blatt

PCBSky HDI Schaltkarte-Zellen
1.1+N+1 - PCBs enthalten 1 „Anhä Ufung“ der mit hoher Schreibdichteverbindungsschichten
2. I+N+i (i≥ 2) - PCBs enthalten 2 oder mehr „Anhä Ufung“ der mit hoher Schreibdichteverbindungsschichten. Microvias auf verschiedenen Schichten kann geschwankt werden oder gestapelt werden
3. Kupfer fü Llte gestapelte microvia Zellen ist gelä Ufig - gesehen in herausfordernde Entwü Rfe
4.   Irgendeine Schicht HDI - alle Schichten einer gedruckte Schaltkarte sind mit hoher Schreibdichteverbindungsschichten, die erlaubt, dass die Leiter auf irgendeiner Schicht der gedruckte Schaltkarte frei mit Kupfer gefü Llten gestapelten microvia Zellen zusammengeschalten werden („irgendeine Schicht ü Ber“). Dieses stellt eine zuverlä Ssige Verknü Pfungslö Sung fü R in hohem Grade kompliziertes groß Es Stift-zä Hlen Einheiten, wie CPU-und GPU Chips zur Verfü Gung, die auf den Hand- und mobilen Einheiten verwendet werden

PCBSky HDI Schaltkarte-Fä Higkeiten: Microvias gedruckte Schaltkarte
Ein microvia behä Lt einen Laser gebohrten Durchmesser von gewö Hnlich 0.006“ (150µ M), 0.005“ (125µ M) oder 0.004“ (100µ M) bei, die optisch ausgerichtet und einen Auflagedurchmesser gewö Hnlich 0.012“ (300µ M) benö Tigen sind, 0.010“ (250µ M) oder 0.008“ (200µ M) und gewä Hrt zusä Tzliche Wegewahldichte. Microvias kann Ü Ber-inauflage, des Versatzes, geschwankten oder gestapelt, nicht leitfä Higen gefü Llt und kupfernen ü Berzogen ü Ber der Oberseite oder des festen gefü Llten oder ü Berzogenen Kupfers sein. Microvias fü Gen Wert wenn Wegewahl aus feinem Abstand BGAs wie 0.8 mm-Abstandeinheiten heraus und unten hinzu
Zusä Tzlich fü Gen microvias Wert hinzu, wenn Wegewahl aus einer Abstandeinheit der 0.5 mm-Abstandeinheit heraus, in der geschwankte microvias jedoch verwendet werden kö Nnen die Verlegung, die wie Mikroist 0.4 mm, 0.3 mm oder 0.25 mm, den Gebrauch gestapelten MicroVias using eine umgekehrte Pyramidewegewahltechnik benö Tigt

Irgendeine Schaltkarte-Schicht HDI
1. Mehrschichtiges Kupfer fü Llte gestapeltes Mikro ü Ber Zelle
2.3/3 Mil-Zeile/Abstand
4/8 Mil-Laser ü Ber Sicherungsauflagegrö ß E

Materielle Optionen
Hochtemperatur-FR4
Halogen - freigeben

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