Grundlegende Informationen.
Produktbeschreibung
4 layer, 1.2mm finished board thickness
Blind Hole
Flash Gold
Blue Solder Mask
Special offer for touch pad
Available surface finish _ Flash Gold / Hard Gold Plating / Immersion Nickel / Gold / Silver/ Tin
Hot Air Solder Leveling / HAL Lead-Free / Selective Plating / Entek Coating (OSP) / Milling Process / V-Cut Process / Gold Finger Process / Peelable Mask / Carbon Ink Printing
Engineering capability
Positioning: + / - mm + / - inches
1. Hole or center position tolerance: 0.050 0.002
2. Pattern registration with outline: 0.076 0.003
3. Punching shift with outline: 0.150 0.006
4. Min. Clearance between Holes and outline Equal to Board Thickness
Hole size Tolerance: + / - mm + / - inches
1. Minimum Finished Hole size 0.300 0.014
2. Maximum drill size: 6.500 0.256
3. Maximum Aspect Ratio: 4
4. Hole size tolerance (PTH) 0.075 0.003
(NPTH) 0.050 0.002
5. Drill hole to drill hole pitch tolerance (t < 0.6 mm): 0.075 0.003
Outline Tolerance: + / - mm + / - inches
1. Punched Outline Dimension: 0.150 0.006
2. Routed outline Dimension: 0.130 0.005
Plating Tolerance
1. Minimum PTH thickness: 3 um
2. Minimum Gold thickness: 0.03 um
3. Minimum Nickel thickness: 3 um
4. Max. Cu THK.: 28 um
5. Max. Ni THK.: 10 um
6. Max. Au THK.: 3 um
7. Hot Air solder levelling 2 - 38 um
Solder Mask: + / - mm + / - inches
1. Minimum Opening: 0.10 0.005
2. Minimum trace: 0.08
3. Min. Trace between pads 0.20
4. Registration tolerance 0.10
5. Mask thickness on bare base material 0.7 to 1.2 mil
Pads 0.6 to 1.0 mil
Traces 0.2 to 0.5 mil
V - Cutting (scoring)
Board shape must have at least 2 parallel lines for V-score!
1. Min. Remaining thickness: For FR4 0.3+/-0.1
For CEM3 or CEM 1 0.5+/-0.1
Inner Layers: + / - mm + / - inches
1. Min. Annualar ring: 0.01 0.0005
2. Min. Line width: 0.12 0.0050
3. Min. Spacing: 0.13 0.0050
4. Registration tolerance +/-0.13 +/-. 005
CMOS Cavity Requirements
1. Remain THK. Of the Cavity +/- 0.05
2. Dimension of Cavity +/- 0.15
3. Location of Cavity: +/- 0.15
Panel Size
Maximum Panel Size: 18 " X 24"
Maximum Circuit Size: 17" X 22"
: + / - mm + / - inches
2. Location tolerance: +/-0.2
3. Maximum board size for V-cut 15.25"
4. Min. Board size for V-cut: 4"
5. Min. THK. Requirement for V-cut 0.6 mm
6. Angle available to choose 30 and 45 degree
7. V-cut to outline tolerance: +/- 0.15
Chamfering
1. Tolerance: +/-0.15mm
2. Angles in bevelling 45 & 60
Angular tolerance
For board THK. = or < 0.6mm's outline +/- 0.5 degree
Die Anschrift:
Rm 1806, 18F/L, Fortune Commercial Building, 362 Sha Tsui Road, Tsuen Wan, H. K.
Unternehmensart:
Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Geschäftsbereich:
Elektronik
Firmenvorstellung:
PRINTRONICS wurde 2005 gegründet und ist auf die Herstellung starrer Leiterplatten mit geringem bis mittlerem Volumen (2-10 Schichten) spezialisiert. Mit dem flexibelsten, professionellsten, schnellem Ansprechservice und hochwertigen Leiterplatten genießen Kunden immer das Vergnügen, alles aus einer Hand zu kaufen. PRINTRONICS entwickelt, baut und versendet komplette Leiterplatten für seine Kunden und bietet After-Market- und Field-Services an, um die Anforderungen der Kunden an die gesamte Lieferkette zu erfüllen. PRINTRONICS bietet seinen Kunden mehr Wert und Innovation, indem es seinen flexiblen und schnellen Service in den Bereichen Fertigung, Logistik, Beschaffung, Design und Engineering für eine Vielzahl von Leiterplatten und Kundensegmenten anbietet.
Wir sind flexibel und schnell in Reaktion, dann überleben wir und wachsen. Wir konzentrieren uns auf Detailservice bei PCBs, die produzieren, unabhängig von Dock-Daten, ein-/Ausliefern, kleinere Bestellungen, vierteljährliche Preisüberprüfung usw.