Anpassung: | Verfügbar |
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Art: | Starre Leiterplatten |
Dielektrikum: | FR-4 |
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Hochleistungs-PCB-Lösungen: 12V DC-Netzteil, PIR-Sensoren, variable Widerstände und drahtlose Tastaturanwendungen
Bei Finest Printed Circuit Board Limited liefern wir erstklassige PCB- und PCBA-Lösungen, die auf die Anforderungen verschiedenster elektronischer Anwendungen zugeschnitten sind. Zu unseren neuesten Angeboten gehören Leiterplatten für 12V-DC-Netzteile, PIR-Sensoren, variable Widerstände und drahtlose Hochfrequenz-Tastaturen. Jedes Produkt ist speziell auf die spezifischen technischen Herausforderungen ausgelegt und gewährleistet eine überragende Leistung und Zuverlässigkeit.
Unsere 12V-DC-Stromversorgungsplatinen wurden entwickelt, um eine stabile und zuverlässige Stromversorgung für verschiedene Anwendungen zu bieten.
Unsere Leiterplatten für PIR-Sensoren (Passive Infrared) bieten eine präzise Bewegungserkennung und eine zuverlässige Integration in Sicherheits- und Automatisierungssysteme.
Unsere Leiterplatten mit variablem Widerstand sind für die präzise Steuerung und Einstellung in elektronischen Schaltungen ausgelegt.
Unsere drahtlosen High-Frequency-Tastaturen sind für eine außergewöhnliche Leistung bei drahtlosen Kommunikations- und Benutzereingabeanwendungen ausgelegt.
Bei Finest Printed Circuit Board Limited sind wir bestrebt, hochwertige, maßgeschneiderte PCB- und PCBA-Lösungen anzubieten, die eine Vielzahl technischer Anforderungen erfüllen. Ob Sie Leiterplatten für 12V-DC-Netzteile, PIR-Sensoren, variable Widerstände oder drahtlose Hochfrequenz-Tastaturen benötigen, wir verfügen über das Know-how und die Ressourcen, um außergewöhnliche Ergebnisse zu liefern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Projektanforderungen zu besprechen und ein individuelles Angebot zu erhalten. Unser Team ist bereit, Ihnen dabei zu helfen, Ihre Design- und Funktionsziele mit Präzision und Effizienz zu erreichen.
Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pich BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
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BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
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Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
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BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
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24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Kleinproduktion:
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72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
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5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
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Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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Nur SMD:
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SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
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Komponenten kaufen:
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Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Leiterplattenspezifikation:
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Leiterplattenschichten:
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1-24layers
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Leiterplattenmaterialien:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
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Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
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620*1100mm (Benutzerdefiniert)
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PCB-Zertifikat:
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RoHS-konform
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Leiterplattendicke:
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1,6 ±0,1mm
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Kupferschicht Dicke:
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0,5-5oz
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Innere Schicht Kupferdicke:
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0,5-4oz
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Leiterplatte max. Plattenstärke:
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6,0mm
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Mindestlochgröße:
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0,20mm
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Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
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3/3mil
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Min. S/M-Abstand:
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0,1mm (4mil)
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Plattendicke und Aperture Verhältnis :
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30:1 Uhr
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Mindestlochkupfer:
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20µm
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
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±0,075mm (3mil)
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Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition:
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz:
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±0,05mm (2mil)
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Lötmaske für Leiterplatten:
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Schwarz, weiß, gelb
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Leiterplattenoberfläche fertig:
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HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
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Legende:
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Weiß
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E-Test:
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100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
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Übersicht:
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Rout und Score/V-Cut
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Prüfnorm:
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IPC-A-610CCLASSII
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Zertifikate:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Ausgehende Berichte:
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Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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