| Anpassung: | Verfügbar |
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| Metallbeschichtung: | Kupfer |
| Produktionsweise: | SMT |
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Nutzen Sie das volle Potenzial Ihrer elektronischen Geräte mit unserer hochmodernen IMS-Leiterplatte (Insulated Metal Substrate Printed Circuit Board). Tauchen Sie ein in die Welt der hochwertigen Handwerkskunst, während wir Ihnen eine Leiterplatte bieten, die über das gewöhnliche hinausgeht. Jedes Board wurde sorgfältig entwickelt, um eine überragende Leistung zu liefern, damit Ihre elektronischen Projekte sowohl in Effizienz als auch in Haltbarkeit hervorstechen.
Unsere IMS-Leiterplatten zeichnen sich durch Präzision in Design und Fertigung aus und garantieren eine nahtlose Integration von Komponenten. Die fortschrittliche Konstruktion verbessert nicht nur die Wärmeleitfähigkeit, sondern bietet auch eine hervorragende elektrische Isolierung. Sagen Sie Auf Wiedersehen zu Überhitzungsbedenken und begrüßen Sie eine zuverlässige Grundlage für Ihre elektronischen Innovationen.
Investieren Sie in Spitzenleistungen; entscheiden Sie sich für IMS PCB für ein erstklassiges elektronisches Erlebnis.
Erleben Sie die Vielseitigkeit der IMS-Leiterplatte, die zum Rückgrat Ihrer vielfältigen elektronischen Anwendungen wird. Von LED-Beleuchtungssystemen bis zu Leistungsmodulen – unsere Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie sich an unterschiedliche Umgebungen anpassen und sich hervorragend auszeichnen. Integrieren Sie nahtlos modernste Technologie in Ihre Projekte, da Sie wissen, dass die IMS-Leiterplatte ein zuverlässiger und anpassungsfähiger Begleiter ist.
Die einzigartige Zusammensetzung unserer Platten sorgt nicht nur für Flexibilität, sondern auch für Robustheit und ist damit für anspruchsvolle Anwendungen geeignet. Unterstützen Sie Ihre Designs mit einer Leiterplatte, die nicht nur Industriestandards erfüllt, sondern sogar übertrifft. Heben Sie Ihre Kreationen mit IMS PCB an, wo Vielseitigkeit auf unvergleichliche Leistung trifft.
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Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
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BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
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Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
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BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
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24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Kleinproduktion:
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72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
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5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
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Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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Nur SMD:
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SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
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Komponenten kaufen:
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Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Leiterplattenspezifikation:
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Leiterplattenschichten:
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1-24layers
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Leiterplattenmaterialien:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
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Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
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620*1100mm (Benutzerdefiniert)
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PCB-Zertifikat:
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RoHS-konform
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Leiterplattendicke:
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1,6 ±0,1mm
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Kupferschicht Dicke:
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0,5-5oz
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Innere Schicht Kupferdicke:
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0,5-4oz
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Leiterplatte max. Plattenstärke:
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6,0mm
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Mindestlochgröße:
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0,20mm
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Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
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3/3mil
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Min. S/M-Abstand:
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0,1mm (4mil)
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Plattendicke und Aperture Verhältnis :
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30:1 Uhr
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Mindestlochkupfer:
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20µm
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
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±0,075mm (3mil)
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Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition:
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz:
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±0,05mm (2mil)
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Lötmaske für Leiterplatten:
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Schwarz, weiß, gelb
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Leiterplattenoberfläche fertig:
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HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
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Legende:
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Weiß
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E-Test:
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100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
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Übersicht:
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Rout und Score/V-Cut
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Prüfnorm:
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IPC-A-610CCLASSII
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Zertifikate:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Ausgehende Berichte:
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Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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