| Anpassung: | Verfügbar |
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| Art: | Starre Leiterplatten |
| Dielektrikum: | FR-4 |
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Bei Finest Printed Circuit Board Limited sind wir auf die Herstellung von innovativen Leiterplatten und PCBA-Lösungen spezialisiert, die auf Hochleistungs-LED-Anwendungen zugeschnitten sind. Unsere Faber Chimney-Leiterplatten für Glühlampen mit COB Cree LED-Treibern erfüllen die anspruchsvollsten Leistungs- und Zuverlässigkeitsstandards. Diese Platinen sind ideal für Anwendungen, die robuste, effiziente und zuverlässige LED-Beleuchtungslösungen erfordern.
Unsere Hochleistungs-LED-Treiber-Leiterplatten sind sorgfältig für den Betrieb von COB Cree LEDs konzipiert und gewährleisten so maximale Lichtleistung und Energieeffizienz. Diese Boards sind für Anwendungen, die eine überlegene Helligkeit und Leistung erfordern, wie z. B. industrielle und kommerzielle Beleuchtungssysteme, unerlässlich.
Unsere COB Cree LED-Leiterplatten sind für hohe Leistung und Präzision ausgelegt und bieten außergewöhnliche Helligkeit und Farbwiedergabe für eine Vielzahl von Beleuchtungsanwendungen. Diese Boards sind ideal für hohe Beleuchtungsanforderungen und fortschrittliche Beleuchtungsdesigns.
Unsere Leiterplatten für Glühlampen lassen sich nahtlos in Hochleistungs-LED-Treiber integrieren und gewährleisten so optimale Leistung und Zuverlässigkeit. Diese Baugruppen wurden entwickelt, um die Funktionalität und Effizienz von LED-Beleuchtungslösungen zu verbessern.
Finest Printed Circuit Board Limited ist auf die Bereitstellung von Hochleistungs-PCB- und PCBA-Lösungen für fortschrittliche Beleuchtungsanwendungen spezialisiert. Ob Sie Leiterplatten für Hochleistungs-LED-Treiber, COB Cree LEDs oder Glühbirnen-Baugruppen benötigen, unser Team ist bereit, Ihnen zu helfen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um ein Angebot anzufordern und zu erfahren, wie unsere fachmännisch entwickelten Produkte Ihre Beleuchtungslösungen verbessern können. Unser Engagement für Qualität und Kundenzufriedenheit sorgt dafür, dass Sie die besten Lösungen für Ihre Projekte erhalten.
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Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
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BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
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Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
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BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
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24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Kleinproduktion:
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72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
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5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
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Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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Nur SMD:
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SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
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Komponenten kaufen:
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Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Leiterplattenspezifikation:
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Leiterplattenschichten:
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1-24layers
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Leiterplattenmaterialien:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
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Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
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620*1100mm (Benutzerdefiniert)
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PCB-Zertifikat:
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RoHS-konform
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Leiterplattendicke:
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1,6 ±0,1mm
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Kupferschicht Dicke:
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0,5-5oz
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Innere Schicht Kupferdicke:
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0,5-4oz
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Leiterplatte max. Plattenstärke:
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6,0mm
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Mindestlochgröße:
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0,20mm
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Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
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3/3mil
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Min. S/M-Abstand:
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0,1mm (4mil)
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Plattendicke und Aperture Verhältnis :
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30:1 Uhr
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Mindestlochkupfer:
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20µm
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
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±0,075mm (3mil)
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Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition:
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz:
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±0,05mm (2mil)
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Lötmaske für Leiterplatten:
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Schwarz, weiß, gelb
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Leiterplattenoberfläche fertig:
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HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
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Legende:
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Weiß
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E-Test:
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100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
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Übersicht:
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Rout und Score/V-Cut
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Prüfnorm:
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IPC-A-610CCLASSII
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Zertifikate:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Ausgehende Berichte:
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Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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