Art: | Starre Leiterplatten |
---|---|
Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Fiberglas Epoxy |
Anwendung: | Consumer Electronics |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Mechanische Rigid: | Starr |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Lust auf Komplexität? Möchten Sie mehr Funktionalität auf weniger Platz einpressen? Suchen Sie nicht weiter als doppelseitige Leiterplattenfertigung! Wir unterstützen Ihre Träume von Leiterplatten, indem wir die Möglichkeiten verdoppeln und kompakte Leistung und komplizierte Designfreiheit bieten.
Nutzen Sie den Vorteil der doppelseitigen Nutzung:
Doppelseitige Leiterplattenfertigung: Es geht nicht nur um zwei Seiten, es geht um grenzenlose Möglichkeiten.
Sind Sie bereit, das volle Potenzial Ihrer Leiterplatten-Träume zu entfalten? Tauchen Sie ein in die Welt der doppelseitigen Leiterplattenfertigung! Kontaktieren Sie uns und lassen Sie uns Ihre doppelseitige Brillanz zum Leben erwecken!
Denken Sie daran, dass zwei Seiten besser sind als eine, wenn es um Leiterplatten geht. Wählen Sie doppelseitig, und verdoppeln Sie Ihre elektronischen Horizonte!
Technische Fähigkeiten von PCBA
|
|
1. Montageart:
|
FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
|
2. Montagespezifikationen:
|
Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
|
3. Montagedicke:
|
Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
|
4. Spezifikationen Der Komponenten
|
|
Komponenten DIP:
|
01005Chip/0,35 Pitch BGA
|
Minimale Genauigkeit des Geräts:
|
+/-0,04mm
|
Mindestabstand:
|
0,3mm
|
5. Dateiformat:
|
Stückliste; PCB-Gerberdatei:
|
6. Test
|
|
IQC:
|
Eingangskontrolle
|
IPQC:
|
Produktionsprüfung; erster ICR-Test
|
Visuelle QK:
|
Regelmäßige Qualitätsprüfung
|
SPI-Test:
|
Automatische optische Inspektion der Lötpaste
|
AOI:
|
SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
|
X-Ravd:
|
BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
|
Funktionstest:
|
Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
|
7. Nacharbeit:
|
BGA-Nacharbeitsgeräte
|
8. Lieferzeit
|
|
Normale Lieferzeit:
|
24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
|
Kleinproduktion:
|
72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
|
Mittlere Produktion:
|
5 Werktage.
|
9. Kapazität:
|
SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
|
10. Komponenten-Service
|
|
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
|
Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
|
Nur SMD:
|
SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
|
Komponenten kaufen:
|
Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
|
Leiterplattenspezifikation:
|
|||||
Leiterplattenschichten:
|
1-24layers
|
||||
Leiterplattenmaterialien:
|
CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
|
||||
Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
|
620*1100mm (Benutzerdefiniert)
|
||||
PCB-Zertifikat:
|
RoHS-konform
|
||||
Leiterplattendicke:
|
1,6 ±0,1mm
|
||||
Kupferschicht Dicke:
|
0,5-5oz
|
||||
Innere Schicht Kupferdicke:
|
0,5-4oz
|
||||
Leiterplatte max. Plattenstärke:
|
6,0mm
|
||||
Mindestlochgröße:
|
0,20mm
|
||||
Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
|
3/3mil
|
||||
Min. S/M-Abstand:
|
0,1mm (4mil)
|
||||
Plattendicke und Aperture Verhältnis :
|
30:1 Uhr
|
||||
Mindestlochkupfer:
|
20µm
|
||||
Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
|
±0,075mm (3mil)
|
||||
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
Abweichung Der Bohrungsposition:
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
Umrisstoleranz:
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
Lötmaske für Leiterplatten:
|
Schwarz, weiß, gelb
|
||||
Leiterplattenoberfläche fertig:
|
HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
|
||||
Legende:
|
Weiß
|
||||
E-Test:
|
100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
|
||||
Übersicht:
|
Rout und Score/V-Cut
|
||||
Prüfnorm:
|
IPC-A-610CCLASSII
|
||||
Zertifikate:
|
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
|
||||
Ausgehende Berichte:
|
Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
|
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen