Art: | Starre Leiterplatten |
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Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Fiberglas Epoxy |
Anwendung: | Consumer Electronics |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Mechanische Rigid: | Starr |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Im Bereich der Elektronik-Innovation, wo Ideen als greifbare Geräte Gestalt annehmen, spielen kundenspezifische Leiterplattenhersteller eine entscheidende Rolle. Wir sind darauf spezialisiert, Ihre einzigartigen PCB-Designkonzepte in funktionale Leiterplatten zu verwandeln. Im Gegensatz zu handelsüblichen Leiterplatten erfüllen kundenspezifische Leiterplatten Ihre spezifischen Anforderungen, sodass Sie Ihre einzigartigen elektronischen Kreationen zum Leben erwecken können.
Kundenspezifische Leiterplattenhersteller bieten eine Vielzahl von Vorteilen gegenüber der Verwendung von handelsüblichen Leiterplatten:
Wir verfügen über die Expertise und Technologie, um eine Vielzahl von kundenspezifischen PCB-Anforderungen zu erfüllen:
Häufige Fragen zu kundenspezifischen Leiterplattenherstellern sind:
Die Auswahl des richtigen kundenspezifischen Leiterplattenherstellers ist entscheidend für den Erfolg Ihres Projekts. Hier sind einige wichtige Faktoren, die zu berücksichtigen sind:
Durch die Partnerschaft mit einem qualifizierten Hersteller von kundenspezifischen Leiterplatten erhalten Sie Zugang zu deren Know-how, fortschrittlichen Technologien und Engagement für Qualität. So können Sie Ihre innovativen Ideen in reale elektronische Produkte übersetzen, die perfekt auf Ihre Vision zugeschnitten sind.
Hinweis: Dieser Abschnitt behandelt den Einführungsteil, die Vorteile eines kundenspezifischen Leiterplattenherstellers und deren Funktionen. Um die Aufforderung umfassend zu beantworten, können weitere Details in den folgenden Abschnitten enthalten sein:
Durch ein tieferes Verständnis dieser Aspekte können Sie sich als wertvolle Ressource für diejenigen etablieren, die Informationen über kundenspezifische Leiterplattenhersteller und deren Rolle bei der Verwirklichung elektronischer Innovationen suchen.
Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
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BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
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Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
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BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
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24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Kleinproduktion:
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72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
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5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
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Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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Nur SMD:
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SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
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Komponenten kaufen:
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Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Leiterplattenspezifikation:
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Leiterplattenschichten:
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1-24layers
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Leiterplattenmaterialien:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
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Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
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620*1100mm (Benutzerdefiniert)
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PCB-Zertifikat:
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RoHS-konform
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Leiterplattendicke:
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1,6 ±0,1mm
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Kupferschicht Dicke:
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0,5-5oz
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Innere Schicht Kupferdicke:
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0,5-4oz
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Leiterplatte max. Plattenstärke:
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6,0mm
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Mindestlochgröße:
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0,20mm
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Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
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3/3mil
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Min. S/M-Abstand:
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0,1mm (4mil)
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Plattendicke und Aperture Verhältnis :
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30:1 Uhr
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Mindestlochkupfer:
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20µm
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
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±0,075mm (3mil)
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Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition:
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz:
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±0,05mm (2mil)
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Lötmaske für Leiterplatten:
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Schwarz, weiß, gelb
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Leiterplattenoberfläche fertig:
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HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
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Legende:
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Weiß
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E-Test:
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100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
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Übersicht:
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Rout und Score/V-Cut
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Prüfnorm:
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IPC-A-610CCLASSII
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Zertifikate:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Ausgehende Berichte:
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Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen