LCD-Display, kabelloses Ladegerät, Gree Klimaanlage, Ifb Mikrowellenofen, Leiterplatte, Bluetooth-Leiterplatte für Lautsprecher

• Anpassung: Verfügbar
• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Modell Nr.: subwoofer pcb
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Unterhaltungselektronik
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Marke: Finestpcb
• Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe
• Produktionstyp: Schnelle Drehmontage der leiterplatte
• Anwendung 1: drohnenplatine
• Service: Elektronischer Fertigungsservice
• Anwendung 3: led-Controller-leiterplatte
• Anwendung 4: Luftbefeuchter-pcb
• Anwendung 5: bluetooth-pcb-Modul
• Anwendung 6: wechselstromplatine des Wechselrichters
• Anwendung 7: bldc-lüfterplatine
• Anwendung 8: tastaturplatine
• Anwendung 9: Mülleimer-Sensor
• Anwendung 10: android-pcb
• Anwendung 11: faber Schornstein leiterplatte
• Anwendung 12: Platine für Luftfryer
• Anwendung 13: lcd-platine
• Transportpaket: Vakuumpaket für blanke leiterplatte und esd-Paket
• Spezifikation: Angepasst
• Warenzeichen: Feinste
• Herkunft: China
• HS-Code: 8534001000
• Produktionskapazität: 30000 Stück

Produktbeschreibung

Maßgeschneiderte PCB-Lösungen für vielfältige Anwendungen

Bei Finest Printed Circuit Board Limited bieten wir erstklassige PCB- und PCBA-Lösungen für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Zu unseren Produktangeboten gehören Leiterplatten für LCD-Displays, kabellose Ladegeräte, Gree AC-Einheiten, IFB-Mikrowellenherde und Bluetooth-Lautsprecher. Jedes Design ist mit Präzision gefertigt, um die spezifischen Anforderungen moderner Elektronik zu erfüllen und eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

LCD-Display-Leiterplatten

Unsere Leiterplatten für LCD-Displays wurden entwickelt, um die hochauflösenden und dynamischen Anforderungen der heutigen Display-Technologie zu erfüllen.

• Precision Engineering: Entwickelt, um Hochfrequenzsignale zu verarbeiten und die Signalintegrität zu erhalten, um eine klare und genaue Bildwiedergabe auf LCD-Bildschirmen zu gewährleisten.
• Maßgeschneiderte Layouts: Anpassbare Designs, die die genauen Spezifikationen Ihres LCD-Moduls erfüllen und eine nahtlose Passform und optimale Funktionalität für verschiedene Displaygrößen und Auflösungen bieten.
• Robuste Materialien: Aus langlebigen Materialien, die verschleißfest sind, sorgen für eine lange Lebensdauer und zuverlässigen Betrieb von LCD-Displays in verschiedenen Umgebungen.

Leiterplatten Für Wireless-Ladegerät

Wir bieten fortschrittliche PCB-Lösungen für drahtlose Ladegeräte, die für eine effiziente Übertragung von Strom ohne physische Steckverbinder konzipiert sind.

• Effiziente Energieübertragung: Optimiert für eine stabile und effiziente drahtlose Energieübertragung, wodurch eine schnelle und zuverlässige Ladung der Geräte gewährleistet wird.
• Kompaktes Design: Passt in die kompakten Formfaktoren moderner drahtloser Ladegeräte und behält dabei gleichzeitig hohe Leistung und thermisches Management bei.
• Sicherheitsmerkmale: Verfügt über Schutzmechanismen, um Überhitzung, Überladung und Kurzschlüsse zu verhindern, was die Sicherheit und Langlebigkeit des Ladegeräts und der Geräte erhöht, die aufgeladen werden.

GREE AC-Leiterplattenbaugruppen

Unsere Leiterplatten für Gree Klimaanlagen sind für die Verwaltung der komplexen Elektronik moderner HLK-Systeme ausgelegt.

• Hohe Zuverlässigkeit: Entwickelt, um den anspruchsvollen Bedingungen von Klimaanlagen, einschließlich Temperaturschwankungen und elektrischer Belastung standzuhalten und einen zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten.
• Kundenspezifische Funktionen: Speziell auf die Unterstützung spezifischer Funktionen von Gree AC-Einheiten zugeschnitten, einschließlich Temperaturregelung, Lüftermanagement und Energieeffizienzfunktionen, was eine optimale Leistung und Energieeinsparung bietet.
• Langlebige Konstruktion: Mit Materialien, die Umweltfaktoren wie Feuchtigkeit und Staub widerstehen, die Lebensdauer der Leiterplatte verlängern und eine gleichbleibende Leistung aufrechterhalten.

IFB Mikrowellen-Leiterplatten

Unsere Mikrowellen-Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie die verschiedenen Funktionen und Bedienelemente unterstützen, die für moderne Mikrowellen erforderlich sind.

• Funktionale Vielseitigkeit: Unterstützt eine Reihe von Funktionen, einschließlich Leistungseinstellungen, Timer-Funktionen und Sicherheitsmechanismen, um eine präzise Steuerung und einen zuverlässigen Betrieb der Mikrowelle zu gewährleisten.
• Hitzebeständigkeit: Entwickelt, um die hohen Temperaturen und elektrischen Anforderungen im Zusammenhang mit Mikrowellenherden zu bewältigen, um eine langfristige Haltbarkeit und stabile Leistung zu gewährleisten.
• Benutzerfreundliches Design: Mit intuitiven Layouts, die die Installation und Integration mit anderen Mikrowellenkomponenten vereinfachen und so die Benutzerfreundlichkeit und Funktionalität verbessern.

Bluetooth-Platine für Lautsprecher

Wir bieten spezielle Leiterplatten für Bluetooth-Lautsprecher, die für hochwertige Audioqualität und zuverlässige drahtlose Konnektivität entwickelt wurden.

• Optimierte Signalübertragung: Entwickelt für stabile Bluetooth-Konnektivität und HiFi-Audioübertragung, für klaren und ununterbrochenen Sound.
• Kompakt und effizient: Passt in die kompakten Gehäuse tragbarer Bluetooth-Lautsprecher und maximiert gleichzeitig die Leistung und minimiert den Stromverbrauch.
• Verbesserte Audioleistung: Verfügt über erweiterte Funktionen für die Audioverarbeitung und -Verstärkung, die eine hervorragende Klangqualität und ein verbessertes Hörerlebnis bieten.

Warum sollten wir unsere Leiterplatten wählen?

• Expert Design and Manufacturing: Unser Expertenteam stellt sicher, dass jede Leiterplatte nach höchsten Standards entworfen und hergestellt wird, um die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung zu erfüllen.
• Anpassungsoptionen: Wir bieten individuell anpassbare Lösungen, die auf Ihre individuellen Bedürfnisse zugeschnitten sind, damit jede Leiterplatte perfekt zu den Spezifikationen und Leistungszielen Ihres Projekts passt.
• Schnelle Lieferzeiten: Unsere effizienten Produktionsprozesse gewährleisten schnelle Lieferzeiten und helfen Ihnen, enge Termine einzuhalten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
• Umfassender Support: Vom ersten Entwurf bis zur Endmontage bieten wir Ihnen volle Unterstützung, um sicherzustellen, dass Ihre PCB-Lösungen für Leistung und Zuverlässigkeit optimiert sind.

Fordern Sie noch heute ein Angebot an

Für hochwertige, kundenspezifische Leiterplatten, die speziell auf die Anforderungen Ihrer Elektronik zugeschnitten sind – ob für LCD-Displays, drahtlose Ladegeräte, Klimaanlagen, Mikrowellenherde oder Bluetooth-Lautsprecher – kontaktieren Sie feinste Leiterplatten Limited. Unser engagiertes Team ist bereit, detaillierte Angebote zu erstellen und mit Ihnen zusammenzuarbeiten, um die perfekte PCB-Lösung für Ihr Projekt zu liefern. Sprechen Sie noch heute mit uns über Ihre Anforderungen und erhalten Sie ein individuelles Angebot.

Technische Fähigkeiten von PCBA
1. Montageart:	FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
2. Montagespezifikationen:	Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
3. Montagedicke:	Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
4. Spezifikationen Der Komponenten
Komponenten DIP:	01005Chip/0,35 Pich BGA
Minimale Genauigkeit des Geräts:	+/-0,04mm
Mindestabstand:	0,3mm
5. Dateiformat:	Stückliste; PCB-Gerberdatei:
6. Test
IQC:	Eingangskontrolle
IPQC:	Produktionsprüfung; erster ICR-Test
Visuelle QK:	Regelmäßige Qualitätsprüfung
SPI-Test:	Automatische optische Inspektion der Lötpaste
AOI:	SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
X-Ravd:	BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
Funktionstest:	Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
7. Nacharbeit:	BGA-Nacharbeitsgeräte
8. Lieferzeit
Normale Lieferzeit:	24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
Kleinproduktion:	72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
Mittlere Produktion:	5 Werktage.
9. Kapazität:	SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
10. Komponenten-Service
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:	Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
Nur SMD:	SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
Komponenten kaufen:	Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.

 

Leiterplattenspezifikation:
Leiterplattenschichten:	1-24layers
Leiterplattenmaterialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
Leiterplatte max. Leiterplattengröße:	620*1100mm (Benutzerdefiniert)
PCB-Zertifikat:	RoHS-konform
Leiterplattendicke:	1,6 ±0,1mm
Kupferschicht Dicke:	0,5-5oz
Innere Schicht Kupferdicke:	0,5-4oz
Leiterplatte max. Plattenstärke:	6,0mm
Mindestlochgröße:	0,20mm
Minimale Linienbreite/Mindestabstand:	3/3mil
Min. S/M-Abstand:	0,1mm (4mil)
Plattendicke und Aperture Verhältnis :	30:1 Uhr
Mindestlochkupfer:	20µm
Lochdurchmesser Toleranz (PTH):	±0,075mm (3mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):	±0,05mm (2mil)
Abweichung Der Bohrungsposition:	±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz:	±0,05mm (2mil)
Lötmaske für Leiterplatten:	Schwarz, weiß, gelb
Leiterplattenoberfläche fertig:	HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
Legende:	Weiß
E-Test:	100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
Übersicht:	Rout und Score/V-Cut
Prüfnorm:	IPC-A-610CCLASSII
Zertifikate:	UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr