Struktur: | Single-Sided FPC |
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Material: | Polyimid |
Kombinationsmodus: | Ohne anhaftende flexible Platte |
Anwendung: | Digital Products, Computer mit LCD-Bildschirm, Telefon, Luft-und Raumfahrt, Aviation and Aerospace,Consumer Electronics |
Conductive Adhesive: | Silberleitpaste |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
|
BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
|
Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
|
BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
|
24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
|
Kleinproduktion:
|
72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
|
5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
|
|
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
|
Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und im Managementsystem und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
|
Nur SMD:
|
SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
|
Komponenten kaufen:
|
Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
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BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
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Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
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BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
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24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Kleinproduktion:
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72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
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5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
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Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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Nur SMD:
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SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
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Komponenten kaufen:
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Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen