PCB Design und Layout Services Impedanzsteuerung hohe Zuverlässigkeit IoT Leiterplattenherstellung Multilayer HDI-Leiterplattenlieferant

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Anwendung: Consumer Electronics
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Modell Nr.: Multilayer HDI PCB Supplier
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Kupfer
• Dämmstoffe: Organische Harz
• Marke: Finestpcb
• Service: Ein-Schritt-pcb-Service
• Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white
• Ebene: 1-40layers
• Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm
• Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold
• hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg
• Kupferdicke: 0,5-5oz
• Plattendicke: 1,6 ±0,1mm
• Mindestbohrung: Minimum
• Minimale Breite: 3/3mil
• Mindestlinie: 3/3mil
• Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe
• Transportpaket: Vacuum Package for Bare PCB and ESD Package
• Spezifikation: customized
• Warenzeichen: finest
• Herkunft: China
• HS-Code: 8534001000
• Produktionskapazität: 30000 Pieces

Produktbeschreibung

Produkttitel: Multilayer HDI PCB Lieferant

Mit unseren Multilayer HDI-Leiterplatten erreichen Sie die nächste Stufe der elektronischen Raffinesse. Als Ihr engagierter Multilayer HDI-Leiterplattenlieferant bieten wir Ihnen eine Fusion aus High-Density-Verbindungstechnologie und Multilayer-Design, die die Grundlage für komplexe und fortschrittliche elektronische Anwendungen bildet.

Produktvorteile:

Außergewöhnliche Signalintegrität: Verbindungen mit hoher Dichte für weniger Signalstörungen und verbesserte Signalqualität.
Miniaturisierungsfähigkeit: Platz für dicht gepackte Komponenten, perfekt für kompakte und leistungsstarke Geräte.
Vielseitige Anwendungen: Ideal für modernste Technologien, einschließlich Smartphones, medizinische Geräte und Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen.
Zuverlässigkeit in komplexen Designs: Sorgt für Stabilität und Zuverlässigkeit in komplexen und hochdichten Schaltkreisen.
Produktmerkmale:

Erweiterte HDI-Technologie:

Mikrovias und Feinstbauteile für komplexe und miniaturisierte Designs.
Mehrere Schichten für komplexe und leistungsfähige elektronische Anwendungen.
Qualitätsfertigung:

Modernste Fertigungsprozesse für Präzision und Zuverlässigkeit.
Strenge Prüfverfahren zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit jeder Multilayer HDI-Leiterplatte.
Vielseitigkeit und Anpassung:

Maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Designanforderungen.
Umfassende Layer-Optionen für unterschiedliche komplexe Schaltkreise.
Heben Sie Ihre elektronischen Designs mit unseren Multilayer HDI-Leiterplatten an – wo Dichte auf Präzision für die nächste Generation fortschrittlicher Elektronik trifft.






 

 

Warum feinste Leiterplattenmontage wählen?

1. Mehr als 19 Jahre Erfahrung in der elektronischen Fertigung Dienstleistungen für die Leiterplattenherstellung.

2. One-Stop-Service - PCB Manufacturing - Komponenten Beschaffung und PCB-Montage One-Stop-PCBA-Service, um Ihnen leicht zu erreichen Ihre elektronischen Produkte.

3. Mehr als 1000 Kunden arbeiten mit uns für Telekommunikation, IOT, RF, Smart Control, Sicherheit, Medizin, Industrie, Automobil, 3G / 4G / 5G Produkte.

4. Angemessener und stabiler Preis: Haben eine starke globale Elektronik Komponenten Lieferkette, die uns hilft, etabliert
Angemessener und stabiler Preis

5. Qualitätssicherung: Mehr als 15 Jahre Erfahrung im Engineering-Team und Qualitätskontrolle Team zu gewährleisten
Alle Produkte kommen unter Kontrolle.
6. Professionelle Ersatz-Lösung: Helfen Sie Kunden, professionelle Ersatz-Lösung zu finden, um schneller, niedrigere Kosten mit hochwertigen Komponenten Einkauf Agent Service zu erreichen.
 

Technische Fähigkeiten von PCBA
1. Montageart:	FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
2. Montagespezifikationen:	Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
3. Montagedicke:	Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
4. Spezifikationen Der Komponenten
Komponenten DIP:	01005Chip/0,35 Pitch BGA
Minimale Genauigkeit des Geräts:	+/-0,04mm
Mindestabstand:	0,3mm
5. Dateiformat:	Stückliste; PCB-Gerberdatei:
6. Test
IQC:	Eingangskontrolle
IPQC:	Produktionsprüfung; erster ICR-Test
Visuelle QK:	Regelmäßige Qualitätsprüfung
SPI-Test:	Automatische optische Inspektion der Lötpaste
AOI:	SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
X-Ravd:	BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
Funktionstest:	Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
7. Nacharbeit:	BGA-Nacharbeitsgeräte
8. Lieferzeit
Normale Lieferzeit:	24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
Kleinproduktion:	72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
Mittlere Produktion:	5 Werktage.
9. Kapazität:	SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
10. Komponenten-Service
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:	Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
Nur SMD:	SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
Komponenten kaufen:	Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.

Leiterplattenspezifikation:
Leiterplattenschichten:	1-24layers
Leiterplattenmaterialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
Leiterplatte max. Leiterplattengröße:	620*1100mm (Benutzerdefiniert)
PCB-Zertifikat:	RoHS-konform
Leiterplattendicke:	1,6 ±0,1mm
Kupferschicht Dicke:	0,5-5oz
Innere Schicht Kupferdicke:	0,5-4oz
Leiterplatte max. Plattenstärke:	6,0mm
Mindestlochgröße:	0,20mm
Minimale Linienbreite/Mindestabstand:	3/3mil
Min. S/M-Abstand:	0,1mm (4mil)
Plattendicke und Aperture Verhältnis :	30:1 Uhr
Mindestlochkupfer:	20µm
Lochdurchmesser Toleranz (PTH):	±0,075mm (3mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):	±0,05mm (2mil)
Abweichung Der Bohrungsposition:	±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz:	±0,05mm (2mil)
Lötmaske für Leiterplatten:	Schwarz, weiß, gelb
Leiterplattenoberfläche fertig:	HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
Legende:	Weiß
E-Test:	100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
Übersicht:	Rout und Score/V-Cut
Prüfnorm:	IPC-A-610CCLASSII
Zertifikate:	UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr

FAQ

1. Wer sind wir?
Wir sind in Guangdong, China, und ab 2019, verkaufen an den Inlandsmarkt (50,00%), Nordamerika (15,00%), Süd
Amerika (12,00 %), Nordeuropa (12,00 %), Westeuropa (5,00 %), Südostasien (2,00 %), Mittlerer Osten (2,00 %), Osteuropa (2,00 %). Dort
Sind insgesamt etwa 301-500 Personen in unserem Büro.

2. Wie können wir Qualität garantieren?
Immer ein Vorproduktionsmuster vor der Massenproduktion;
Immer Endkontrolle vor dem Versand;

3. Was können Sie bei uns kaufen?
PCBA, Leiterplattenmontage, PCBA-Platine, LED-PCBA, elektronischer PCBA

4. Warum sollten Sie bei uns kaufen, nicht bei anderen Lieferanten?
*EIN 18-jähriger Komplettanbieter *starke F&E-Gruppe mit 30 Ingenieuren *Monatliche Ausgabe:45000 m2 Leiterplatten und PCBAs*4500 Quadratmeter Fabrik *acht SMT-Produktionslinien *Automatische SMT, Reflow-Maschine, AOI&X-RAY *Schnelle Reaktion, Antwort innerhalb 24hrs

5. Welche Dienstleistungen können wir erbringen?
Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB, CIF, EXW, Express-Lieferung;
Akzeptierte Zahlungswährung: USD, EUR, GBP;
Akzeptierte Zahlungstyp: T/T, L/C, MoneyGram, Western Union;
Gesprochene Sprache: Englisch, Französisch