• Prototyping HDI High-Density Advanced Multilayer HF PCB Kostenrechner Hochfrequenz HF-Platinenbaugruppe
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Prototyping HDI High-Density Advanced Multilayer HF PCB Kostenrechner Hochfrequenz HF-Platinenbaugruppe

Type: Rigid Circuit Board
Dielectric: FR-4
Material: Fiberglass Epoxy
Application: Consumer Electronics
Flame Retardant Properties: V0
Mechanical Rigid: Rigid

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360° virtueller Rundgang

Diamond-Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
Multilayer RF PCB
Processing Technology
Electrolytic Foil
Base Material
Copper
Insulation Materials
Organic Resin
Brand
Finestpcb
Service
One-Step PCB Service
Farbe der Lötmaske
Blue.Green.Red.Black.White
Ebene
1-40layers
Min BGA Ball Pitch
0,4mm
Oberflächenveredelung
hasl\osp\Immersion Gold
hasl\osp\Immersion Gold
Fr4/Rogers/Aluminum/High Tg
Kupferdicke
0,5-5oz
Plattendicke
1.6 ±0.1mm
Minimum Hole
Minimum
Minimale Breite
3/3mil
Mindestlinie
3/3mil
Produktname
OEM PCB PCBA Board Assembly
Transportpaket
Vacuum Package for Bare PCB and ESD Package
Spezifikation
customized
Warenzeichen
finest
Herkunft
China
HS-Code
8534001000
Produktionskapazität
30000 Pieces

Produktbeschreibung


Produkttitel: Nahtlose Konnektivität mit unserer HF-Leiterplattenbaugruppe

Begeben Sie sich auf eine Reise mit verbesserter Konnektivität mit unseren RF Circuit Board Assembly Services, die sorgfältig entwickelt wurden, um die Leistung Ihrer Geräte im Bereich der drahtlosen Kommunikation zu steigern.

Produktvorteile:

Optimierte Signalverarbeitung: Nutzen Sie mit unserer Baugruppe das volle Potenzial Ihrer HF-Schaltung, um eine präzise und effiziente Signalverarbeitung für eine nahtlose Kommunikation zu gewährleisten.
Zuverlässige Leistung: Vertrauen Sie auf die Zuverlässigkeit unserer Montagedienstleistungen und bieten Sie eine solide Grundlage für eine konsistente und zuverlässige Geräteleistung.
Effizientes Prototyping: Beschleunigen Sie Ihre Produktentwicklung mit unseren Montagelösungen, die für schnelles Prototyping und schnelle Iterationen konzipiert sind.
Produktmerkmale:

Erweiterte Materialnutzung: Hergestellt aus hochwertigen Materialien, um Haltbarkeit und Zuverlässigkeit in verschiedenen HF-Anwendungen zu gewährleisten.
Frequenzgenauigkeit: Maßgeschneidert für spezifische HF-Frequenzbänder, Optimierung der Signalintegrität und Gesamtleistung.
Mehrschichtige Architektur: Entwickelt mit einer ausgeklügelten mehrschichtigen Struktur für verbesserte Signalverarbeitungsfunktionen.
Schnelle Turnaround: Schnelle Montagedienstleistungen für zeitnahe Prototyping und Produktentwicklung.
Hauptmerkmale:

Vergoldete Kontakte: Korrosionsbeständig für dauerhafte Zuverlässigkeit.
RoHS-konform: Hält sich an Umweltstandards und zeigt damit unser Engagement für eine verantwortungsvolle Fertigung.
Anpassbare Lösungen: Passen Sie unsere Montagedienstleistungen an die individuellen Anforderungen Ihrer RF-Anwendungen an.
Verbessern Sie Ihr Verbindungsspiel mit unseren RF Circuit Board Assembly Services, bei denen Präzision auf Innovation trifft. Vertrauen Sie auf eine Lösung, die für die Anforderungen der drahtlosen Hochfrequenz-Kommunikation entwickelt wurde und Ihre Geräte an der Spitze der vernetzten Zukunft steht.


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Warum feinste Leiterplattenmontage wählen?
1. Mehr als 19 Jahre Erfahrung in der elektronischen Fertigung Dienstleistungen für die Leiterplattenherstellung.
2. One-Stop-Service - PCB Manufacturing - Komponenten Beschaffung und PCB-Montage One-Stop-PCBA-Service, um Ihnen leicht zu erreichen Ihre elektronischen Produkte.
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Alle Produkte kommen unter Kontrolle.
6. Professionelle Ersatz-Lösung: Helfen Sie Kunden, professionelle Ersatz-Lösung zu finden, um schneller, niedrigere Kosten mit hochwertigen Komponenten Einkauf Agent Service zu erreichen.

 
Technische Fähigkeiten von PCBA
 
1. Montageart:
FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
2. Montagespezifikationen:
Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
3. Montagedicke:
Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
4. Spezifikationen Der Komponenten
 
Komponenten DIP:
01005Chip/0,35 Pitch BGA
Minimale Genauigkeit des Geräts:
+/-0,04mm
Mindestabstand:
0,3mm
5. Dateiformat:
Stückliste; PCB-Gerberdatei:
6. Test
 
IQC:
Eingangskontrolle
IPQC:
Produktionsprüfung; erster ICR-Test
Visuelle QK:
Regelmäßige Qualitätsprüfung
SPI-Test:
Automatische optische Inspektion der Lötpaste
AOI:
SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
X-Ravd:
BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
Funktionstest:
Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
7. Nacharbeit:
BGA-Nacharbeitsgeräte
8. Lieferzeit
 
Normale Lieferzeit:
24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
Kleinproduktion:
72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
Mittlere Produktion:
5 Werktage.
9. Kapazität:
SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
10. Komponenten-Service
 
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
Nur SMD:
SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
Komponenten kaufen:
Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
Leiterplattenspezifikation:
Leiterplattenschichten:
1-24layers
Leiterplattenmaterialien:
CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
620*1100mm (Benutzerdefiniert)
PCB-Zertifikat:
RoHS-konform
Leiterplattendicke:
1,6 ±0,1mm
Kupferschicht Dicke:
0,5-5oz
Innere Schicht Kupferdicke:
0,5-4oz
Leiterplatte max. Plattenstärke:
6,0mm
Mindestlochgröße:
0,20mm
Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
3/3mil
Min. S/M-Abstand:
0,1mm (4mil)
Plattendicke und Aperture Verhältnis :
30:1 Uhr
Mindestlochkupfer:
20µm
Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
±0,075mm (3mil)
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
±0,05mm (2mil)
Abweichung Der Bohrungsposition:
±0,05mm (2mil)
Umrisstoleranz:
±0,05mm (2mil)
Lötmaske für Leiterplatten:
Schwarz, weiß, gelb
Leiterplattenoberfläche fertig:
HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
Legende:
Weiß
E-Test:
100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
Übersicht:
Rout und Score/V-Cut
Prüfnorm:
IPC-A-610CCLASSII
Zertifikate:
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:
Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr


FAQ
1. Wer sind wir?
Wir sind in Guangdong, China, und ab 2019, verkaufen an den Inlandsmarkt (50,00%), Nordamerika (15,00%), Süd
Amerika (12,00 %), Nordeuropa (12,00 %), Westeuropa (5,00 %), Südostasien (2,00 %), Mittlerer Osten (2,00 %), Osteuropa (2,00 %). Dort
Sind insgesamt etwa 301-500 Personen in unserem Büro.

2. Wie können wir Qualität garantieren?
Immer ein Vorproduktionsmuster vor der Massenproduktion;
Immer Endkontrolle vor dem Versand;

3. Was können Sie bei uns kaufen?
PCBA, Leiterplattenmontage, PCBA-Platine, LED-PCBA, elektronischer PCBA

4. Warum sollten Sie bei uns kaufen, nicht bei anderen Lieferanten?
*EIN 18-jähriger Komplettanbieter *starke F&E-Gruppe mit 30 Ingenieuren *Monatliche Ausgabe:45000 m2 Leiterplatten und PCBAs*4500 Quadratmeter Fabrik *acht SMT-Produktionslinien *Automatische SMT, Reflow-Maschine, AOI&X-RAY *Schnelle Reaktion, Antwort innerhalb 24hrs

5. Welche Dienstleistungen können wir erbringen?
Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB, CIF, EXW, Express-Lieferung;
Akzeptierte Zahlungswährung: USD, EUR, GBP;
Akzeptierte Zahlungstyp: T/T, L/C, MoneyGram, Western Union;
Gesprochene Sprache: Englisch, Französisch


 

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Anzahl der Angestellten
45
Gründungsjahr
2003-04-03