Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Vergessen Sie nicht unterbrochene Anrufe und verunklugte Nachrichten – Ihre Gespräche verdienen kristallklare Klarheit und unerschütterliche Zuverlässigkeit. Leiterplattenmontage für Kommunikationssysteme: Leiterplatten für leistungsstarke Signalübertragung, robuste Rauschunterdrückung und einwandfreien Datenfluss, damit jede Verbindung mühelos effizient die Lücke schließt.
Kommunikationsmeister:
Über die Montagelinie hinaus: Ihr Partner für Kommunikationskarteikarten:
Leiterplattenmontage für Kommunikationssysteme: Mehr als nur Schaltungen, es geht darum, die Welt nahtlos zu verbinden.
Sind Sie bereit, Kommunikationssysteme zu bauen, die die Welt einwandfrei verbinden? Kontaktieren Sie uns noch heute, und arbeiten wir gemeinsam an der Herstellung von Leiterplatten, die die Lücke zwischen Ihnen und Ihrem Publikum schließen. Denken Sie daran, in der Welt der Kommunikation, gewöhnliche wird es nicht schneiden. Wählen Sie kommunikationsorientiertes Fachwissen und bauen Sie Leiterplatten auf, die Gespräche anregen und die Welt näher zusammenbringen.
Sprechen Sie nicht nur, sondern verbinden Sie sich. Lassen Sie unsere Leiterplattenmontage die Brücke sein, die Ihre Stimme über die Welt trägt.
Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
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BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
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Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
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BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
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24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Kleinproduktion:
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72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
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5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
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Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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Nur SMD:
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SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
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Komponenten kaufen:
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Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Leiterplattenspezifikation:
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Leiterplattenschichten:
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1-24layers
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Leiterplattenmaterialien:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
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Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
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620*1100mm (Benutzerdefiniert)
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PCB-Zertifikat:
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RoHS-konform
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Leiterplattendicke:
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1,6 ±0,1mm
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Kupferschicht Dicke:
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0,5-5oz
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Innere Schicht Kupferdicke:
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0,5-4oz
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Leiterplatte max. Plattenstärke:
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6,0mm
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Mindestlochgröße:
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0,20mm
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Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
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3/3mil
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Min. S/M-Abstand:
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0,1mm (4mil)
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Plattendicke und Aperture Verhältnis :
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30:1 Uhr
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Mindestlochkupfer:
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20µm
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
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±0,075mm (3mil)
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Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition:
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz:
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±0,05mm (2mil)
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Lötmaske für Leiterplatten:
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Schwarz, weiß, gelb
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Leiterplattenoberfläche fertig:
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HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
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Legende:
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Weiß
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E-Test:
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100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
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Übersicht:
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Rout und Score/V-Cut
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Prüfnorm:
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IPC-A-610CCLASSII
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Zertifikate:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Ausgehende Berichte:
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Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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