Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant Die kundenspezifische HF-Leiterplattenfertigung entriegelt das Potenzial Ihrer drahtlosen Anwendungen und ermöglicht nahtlose Konnektivität und Spitzenleistung. Ob Sie hochmoderne IoT-Geräte, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme oder innovative Radartechnologie herstellen, unsere maßgeschneiderten HF-Leiterplatten liefern die Präzision und Zuverlässigkeit, die Sie benötigen.
Unübertroffene Leistung und Effizienz:
Unerschütterliche Zuverlässigkeit und Langlebigkeit:
Beispiellose Anpassung und Unterstützung:
Die Investition in kundenspezifische HF-Leiterplattenfertigung ist eine Investition in die Zukunft Ihrer drahtlosen Anwendungen. Mit unserem unerschütterlichen Engagement für Qualität, Leistung und Zusammenarbeit ermöglichen wir Ihnen, das volle Potenzial Ihrer Hochfrequenzdesigns zu nutzen.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre individuellen Anforderungen an HF-Leiterplatten zu besprechen und die Leistungsfähigkeit der Präzisionstechnik zu erleben.
Zusätzliche Informationen:
Es zeigt die wichtigsten Vorteile der kundenspezifischen HF-Leiterplattenfertigung auf und verwendet relevante Schlüsselwörter im gesamten Text. Die Aufzählungspunkte enthalten zusätzliche Details und erweitern die Hauptpunkte, wodurch die Beschreibung für potenzielle Kunden informativer und ansprechender wird. Wir haben auch Bilder aufgenommen, um die visuelle Attraktivität der Beschreibung zu erhöhen.
|
Technische Fähigkeiten von PCBA
|
|
|
1. Montageart:
|
FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
|
|
2. Montagespezifikationen:
|
Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
|
|
3. Montagedicke:
|
Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
|
|
4. Spezifikationen Der Komponenten
|
|
|
Komponenten DIP:
|
01005Chip/0,35 Pitch BGA
|
|
Minimale Genauigkeit des Geräts:
|
+/-0,04mm
|
|
Mindestabstand:
|
0,3mm
|
|
5. Dateiformat:
|
Stückliste; PCB-Gerberdatei:
|
|
6. Test
|
|
|
IQC:
|
Eingangskontrolle
|
|
IPQC:
|
Produktionsprüfung; erster ICR-Test
|
|
Visuelle QK:
|
Regelmäßige Qualitätsprüfung
|
|
SPI-Test:
|
Automatische optische Inspektion der Lötpaste
|
|
AOI:
|
SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
|
|
X-Ravd:
|
BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
|
|
Funktionstest:
|
Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
|
|
7. Nacharbeit:
|
BGA-Nacharbeitsgeräte
|
|
8. Lieferzeit
|
|
|
Normale Lieferzeit:
|
24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
|
|
Kleinproduktion:
|
72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
|
|
Mittlere Produktion:
|
5 Werktage.
|
|
9. Kapazität:
|
SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
|
|
10. Komponenten-Service
|
|
|
Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
|
Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
|
|
Nur SMD:
|
SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
|
|
Komponenten kaufen:
|
Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
|
|
Leiterplattenspezifikation:
|
|||||
|
Leiterplattenschichten:
|
1-24layers
|
||||
|
Leiterplattenmaterialien:
|
CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
|
||||
|
Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
|
620*1100mm (Benutzerdefiniert)
|
||||
|
PCB-Zertifikat:
|
RoHS-konform
|
||||
|
Leiterplattendicke:
|
1,6 ±0,1mm
|
||||
|
Kupferschicht Dicke:
|
0,5-5oz
|
||||
|
Innere Schicht Kupferdicke:
|
0,5-4oz
|
||||
|
Leiterplatte max. Plattenstärke:
|
6,0mm
|
||||
|
Mindestlochgröße:
|
0,20mm
|
||||
|
Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
|
3/3mil
|
||||
|
Min. S/M-Abstand:
|
0,1mm (4mil)
|
||||
|
Plattendicke und Aperture Verhältnis :
|
30:1 Uhr
|
||||
|
Mindestlochkupfer:
|
20µm
|
||||
|
Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
|
±0,075mm (3mil)
|
||||
|
Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
|
Abweichung Der Bohrungsposition:
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
|
Umrisstoleranz:
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
|
Lötmaske für Leiterplatten:
|
Schwarz, weiß, gelb
|
||||
|
Leiterplattenoberfläche fertig:
|
HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
|
||||
|
Legende:
|
Weiß
|
||||
|
E-Test:
|
100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
|
||||
|
Übersicht:
|
Rout und Score/V-Cut
|
||||
|
Prüfnorm:
|
IPC-A-610CCLASSII
|
||||
|
Zertifikate:
|
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
|
||||
|
Ausgehende Berichte:
|
Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
|
||||
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant 
