Art: | Starre Leiterplatten |
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Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Fiberglas Epoxy |
Anwendung: | Consumer Electronics |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Mechanische Rigid: | Starr |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Der Bereich der Elektronikfertigung entwickelt sich ständig weiter, wobei Fortschritte bei Materialien und Techniken den Weg für innovative Produktdesigns ebnen. Flex PCBs (Leiterplatten), bekannt für ihre biegsam Natur, revolutionieren verschiedene Branchen durch die Ermöglichung einzigartiger Formfaktoren und Funktionalitäten. Die Montage dieser komplexen Komponenten erfordert jedoch spezielles Fachwissen. Hier Kommen Sie herein. Wir sind Experten für flexible Leiterplattenmontage und bieten einen umfassenden Service, um Ihre flexiblen Schaltungsdesigns in leistungsstarke elektronische Geräte umzuwandeln.
Flexible Leiterplatten bieten gegenüber herkömmlichen starren Leiterplatten mehrere Vorteile und sind somit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen:
Die flexible Leiterplattenmontage erfordert einen sorgfältigen Ansatz, um eine einwandfreie Leistung des Endprodukts zu gewährleisten. Wir bieten eine umfassende Palette von Dienstleistungen für jeden Aspekt des Montageprozesses:
Häufige Fragen zur FlexPCB-Montage:
Die Auswahl des richtigen Flex-PCB-Montagepartners ist entscheidend für den Erfolg Ihres Projekts. Hier sind einige wichtige Faktoren, die zu berücksichtigen sind:
Durch die Partnerschaft mit einem qualifizierten Flex-PCB-Montageservice erhalten Sie Zugang zu unserem Know-how, fortschrittlichen Technologien und unserem Engagement für Qualität. So können Sie Ihre innovativen Flex-PCB-Designs in reale elektronische Produkte verwandeln, die die Grenzen von Funktionalität und Design überschreiten.
Hinweis: Dieser Abschnitt behandelt den Einführungsteil, die Vorteile der Flex-Leiterplattenmontage und die angebotenen Flex-Leiterplattenmontagedienste. Um die Aufforderung umfassend zu beantworten, können weitere Details in den folgenden Abschnitten enthalten sein:
Technische Fähigkeiten von PCBA
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1. Montageart:
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FR4, FPC, starre flexible Leiterplatte, Metallsockel-Leiterplatte.
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2. Montagespezifikationen:
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Mindestgröße L50*W50mm; Max. Größe: L510*460mm
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3. Montagedicke:
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Min. Dicke: 0,2mm; Max. Dicke: 3,0mm
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4. Spezifikationen Der Komponenten
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Komponenten DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Minimale Genauigkeit des Geräts:
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+/-0,04mm
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Mindestabstand:
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0,3mm
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5. Dateiformat:
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Stückliste; PCB-Gerberdatei:
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6. Test
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IQC:
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Eingangskontrolle
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IPQC:
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Produktionsprüfung; erster ICR-Test
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Visuelle QK:
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Regelmäßige Qualitätsprüfung
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SPI-Test:
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Automatische optische Inspektion der Lötpaste
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AOI:
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SMD-Erkennung von Bauteilschweißen, Bauteilmangel und Polaritätserkennung
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X-Ravd:
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BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, die auf VERBORGENEN TAMPONGERÄTEN überprüft werden
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Funktionstest:
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Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren des Kunden testen Und Schritte
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7. Nacharbeit:
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BGA-Nacharbeitsgeräte
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8. Lieferzeit
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Normale Lieferzeit:
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24 Stunden (schnellste 12 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Kleinproduktion:
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72 Stunden (schnellste 24 Stunden Schnelldurchdrehung)
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Mittlere Produktion:
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5 Werktage.
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9. Kapazität:
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SMT-Montage 5 Millionen Punkte/Tag; Plug-in & Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Stück/Tag
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10. Komponenten-Service
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Ein vollständiger Satz von Ersatzmaterialien:
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Verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Services für OEM-Projekte
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Nur SMD:
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SMT und Backhandschweißen nach Komponenten Leiterplatten von Kunden zur Verfügung gestellt.
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Komponenten kaufen:
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Kunden bieten Kernkomponenten, und wir bieten Komponenten-Sourcing-Services.
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Leiterplattenspezifikation:
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Leiterplattenschichten:
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1-24layers
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Leiterplattenmaterialien:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Aluminiumbasis, Halogenfrei
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Leiterplatte max. Leiterplattengröße:
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620*1100mm (Benutzerdefiniert)
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PCB-Zertifikat:
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RoHS-konform
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Leiterplattendicke:
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1,6 ±0,1mm
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Kupferschicht Dicke:
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0,5-5oz
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Innere Schicht Kupferdicke:
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0,5-4oz
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Leiterplatte max. Plattenstärke:
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6,0mm
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Mindestlochgröße:
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0,20mm
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Minimale Linienbreite/Mindestabstand:
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3/3mil
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Min. S/M-Abstand:
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0,1mm (4mil)
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Plattendicke und Aperture Verhältnis :
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30:1 Uhr
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Mindestlochkupfer:
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20µm
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH):
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±0,075mm (3mil)
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Bohrungsdurchmesser Toleranz (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition:
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz:
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±0,05mm (2mil)
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Lötmaske für Leiterplatten:
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Schwarz, weiß, gelb
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Leiterplattenoberfläche fertig:
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HASL bleifrei, Immersion ENIG, Chem Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Peelable, Immersion Silver
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Legende:
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Weiß
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E-Test:
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100 % AOI, Röntgen, Flying Probe Test.
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Übersicht:
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Rout und Score/V-Cut
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Prüfnorm:
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IPC-A-610CCLASSII
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Zertifikate:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Ausgehende Berichte:
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Endprüfung, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroabschnitt und mehr
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen