Wärmeleitfähigkeit 1.2mm Lötzinn bleifrei mit weniger Spritzern

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Art: Fülldraht
Material: Zinn
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Gründungsjahr
2017-10-13
Anzahl der Angestellten
4
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
99%
Flussmittel
enthaltenden Flux
Schlackencharakteristik
Spritzenmethode kontinuierlich aus Zinnstabilität
Länge, erweitert
Kleiner als 10 mm
Gewicht
500g/Rolle oder 1kg/Rolle
Transportpaket
Karton oder kundenspezifisch
Spezifikation
2,0 mm
Warenzeichen
Angepasst
Herkunft
China
HS-Code
8001202900
Produktionskapazität
6000tons/Monat

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

 
Thermal Conductivity 1.2mm Solder Wire Lead Free with Less Spattering
Thermal Conductivity 1.2mm Solder Wire Lead Free with Less Spattering
 

Produktparameter

 
Name Bleifreier Lötdraht
Zutat Sn99.3Cu0.7
Durchmesser 0,2mm - 3,0mm (Sonderanfertigung)
Paket 500g/Rolle (Sonderanfertigung)
Schmelzpunkt 227ºC
Kolophonium 1,8 % - 2,2 % (Sonderanfertigung)
 Thermal Conductivity 1.2mm Solder Wire Lead Free with Less Spattering
Typ Zutat (WT%) Schmelzpunkt (ºC) Dichte (g/cm3) Verwenden Arbeit (ºC)
Führende Produkte
 
Sn63Pb37 183 8,4 Geeignet für anspruchsvolle Leiterplatten, wie: Hochpräzise Instrumente, Elektronikindustrie, Mikrotechnik, Luftfahrtindustrie und andere Produkte Schweißen 340±20
Sn60Pb40 183-190 8,5 340±20
Sn55Pb45 183-203 8,7 350±20
Sn50Pb50 183-215 8,9 Anwendbar auf die Anforderungen von normalen Leiterplatten, wie: Haushaltsgeräte, elektrische Instrumentierung, Kfz-Elektronik, Hardware-Produkte und andere Produkte Schweißen 350±20
Sn45Pb55 183-227 9,1 360±20
Sn40Pb60 183-238 9,3 370±20
Sn35Pb65 183-248 9,5 370±20
Sn30Pb70 183-258 9,7 Geeignet für relativ niedrige Anforderungen der Leiterplatte, wie: Hardware-Ausrüstung, Kfz-Wasserbehälter Beleuchtung Glühlampen, Kabelstecker und andere Produkte Schweißen 380±20
Sn25Pb75 183-266 9,9 400±20
Sn20Pb80 183-279 10,1 420±20
Bleifreie Produkte Sn99,7Cu0.3 227 7,4 Anwendbar auf High-End-Elektronikprodukte, Exportqualität von elektronischen, elektrischen Industrieprodukten 380±20
Sn99Ag0.3Cu0.7 217-221 7,37 380±20
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-221 7,37 380±20
Sn95Sb5 245 7,39 Geeignet für Schweißen, müssen Hochdruckprüfung oder Alterungstest unter hohen Temperaturen bestehen 380±20
Sn99,95 232 7,41 Anwendbar auf alle Arten von Platinen Platinen und verwendet In Zinnöfen mit zu viel Kupfer, um den Kupfergehalt zu reduzieren 285±10
Sn42Bi58 138 8,5 Thermische Sicherungen für thermische Sicherungen, thermische Sicherungen, thermische Sicherungen  
 
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Thermal Conductivity 1.2mm Solder Wire Lead Free with Less Spattering
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Unternehmensprofil
 

Hebei Fiza Technology Co., Ltd ist ein führender Hersteller im Bereich der Lötung, sind wir in der Herstellung von Lötdraht, Bar, SMT-Lötpaste, Löt Docht, Flusspaste Produkte spezialisiert. Im Besitz von modernen automatischen Maschinen, komplette chemische und physikalische Testmethoden eigene Technologie. Derzeit unsere Produktionskapazität: 3000.000kgs Lot.
In Übereinstimmung mit der globalisierenden Umweltschutztendenz, alle unsere bleifreien Lot nach der Richtlinie der REACH und RoHS, regelmäßig von SGS und anderen Labor überprüft erreicht.

Unsere Produkte erfüllen die technischen Standards SG/T 11168-1998,JIS-Z-3283,MIL-P28809 und QQ-S-571E und sind ISO9001:2000 erfolgreich.
Unser Unternehmen hält sich an die Grundsätze des stabilen Betriebs und der nachhaltigen Entwicklung, immer unter Einhaltung des Prinzips der Ehrlichkeit, die Schaffung einer guten Unternehmensmarke und die Gewinnung des Marktes und der Kunden mit guter Produktqualität und vorbehaltlosen Service.   Thermal Conductivity 1.2mm Solder Wire Lead Free with Less Spattering

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Sherry Yang
 

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