3layer Starrflex-Platineneintauchgerät Gold für Medizinprodukt GW-1920422267

• Insulation Materials: Organic Resin
• Flame Retardant Properties: V0
• Application: Medical Device
• Material: Polyimid
• Kombinationsmodus: Flexible Klebeplatte
• Leitfähiger Klebstoff: Leitfähige Silberpaste
• Modell Nr.: GW-1920422267
• Verarbeitungstechnologie: enig
• Basismaterial: FR4+pi+nfpp
• Struktur: Mehrlagige leiterplatte + fpc
• Transportpaket: Vacuum + Carton Packing
• Herkunft: Made in China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 500000PCS/Month

Produktbeschreibung

3layer Starrflex-Platineneintauchgerät Gold für Medizinprodukt GW-1920422267 3Layer Flex-starre Leiterplatte Anzahl der Schichten: 4layers Dicke: 1,58mm+0,11mm MATERIAL: FR4+PI+NFPP Min. Bohrungsgröße: 0,2mm Min. Spurweite: 0,1mm Min. Raum: 0,1mm Oberflächenbeschaffenheit: Immersion Gold Warum ist flexible Leiterplatte? Die starre Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die durch das clevere Design und die Verbindung einer dünnen Schicht aus flexibler Bodenschicht und einer starren Bodenschicht gebildet wird, die dann zu einem einzigen Bauteil gepresst wird. Es hat das traditionelle planare Design-Konzept geändert und auf das dreidimensionale Raumkonzept erweitert, was dem Design elektronischer Produkte große Bequemlichkeit bringt. Die Anwendung der starren Flex-Leiterplatte umfasst hauptsächlich moderne medizinische Geräte, Digitalkamera, tragbare Kamera, hochwertige MP3-Player und Luft- und Raumfahrt. Die wichtigsten Vorteile sind: 1. Realisieren dreidimensionale Montage, sparen Montage Raum, und machen elektronische Produkte kleiner und leichter; 2. Das Design der starren Flex-Leiterplatte kann eine einzelne Komponente verwenden, um die Composite-Leiterplatte zu ersetzen, die durch mehrere Steckverbinder, mehrere Kabel und Flachbandkabel verbunden ist. Und die Leistung ist stärker, die Stabilität höher. Flexible Leiterplattenmontage möglich  

Parameter	Starre flexible Leiterplatten
Standardgröße Der Frontplatte	500 x 600 mm
Kupferdicke	6 OZ
Enddicke	0,06-6,0mm
Anzahl Der Ebenen	Bis zu 20L
Material	PI, PET, PEN, FR4, PI
Min. Linienbreite/Abstand	3/3mil
Min. Bohrungsgröße	6mil
Min Via (Laser) Größe	4mil
Min. Micro Via (Laser) Größe	4mil
Min. Steckplatzgröße	24 x 35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Min. Bohrungsring
Innen 1/2oz	4mil (0,10 mm)
Innen 1oz	5mil (0,13 mm)
Innen 2oz	7mil (0,18mm)
Außen 1/3-1/2oz	5mil (0,13 mm)
Außen 1oz	5mil (0,13 mm)
Außen 1oz	8mil (0,20mm)
Versteifung
Versteifungsmaterial	Polyimid/FR4
Pi Versteifung Registrierung	10mil (0,25mm)
TOLERANZ PI Versteifung	10 %
FR4 Versteifung Registrierung	10mil (0,25mm)
FR4 Versteifungstoleranz	10 %
Farbe Für Decklays	Weiß, Schwarz, Gelb, Transparent
Oberflächengüte
ENIG	NI: 100-200μ'', Au: 1-4μ''
OSP	8-20μ''
Immersion Silver	Silber: 6-12μ''
Vergoldet	NI: 100-200μ'', Au: 1-15μ''
Umrisstoleranz des Lochs
Präzisionsform	+/-3mil (0,08 mm)
Gewöhnliche Form	+/-4mil (0,10 mm)
Messerform	+/-9mil (0,23 mm)
Handschneidend	+/-16mil (0,41 mm)
Elektrische Prüfspannung	50-300V

Flex-Rigid-Hauptausrüstung