• 6L HDI PCB 1+N+1 Enig+OSP PCB Hochwertige chinesische Fabrik
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6L HDI PCB 1+N+1 Enig+OSP PCB Hochwertige chinesische Fabrik

Struktur: Multilayer Rigid PCB
Dielektrikum: FR-4
Material: Phenolic Papierlaminat
Anwendung: Kommunikation
Flammhemmenden Eigenschaften: V0
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie

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Shanghai, China
Importeure und Exporteure
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Patente erteilt
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Lagerkapazität
Der Lieferant verfügt über Lagerkapazitäten
OEM-Dienstleistungen
Der Lieferant bietet OEM-Dienstleistungen für beliebte Marken an
, um alle verifizierten Stärkelabels (11) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
GW-1920421838
Fertigungsprozess
Additiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Metallverbundwerkstoffe
Marke
1
Transportpaket
1
Spezifikation
1
Warenzeichen
1
Herkunft
1
HS-Code
8534001000
Produktionskapazität
50000PCS/Year

Produktbeschreibung

Produkte Typ: Kommunikation HDI Board
Zählwert: 6Layer (1+4+1)
Plattenstärke: 1,6mm
Plattengröße: 190mm * 150mm
Material:FR4 Tg170
Min. Bohren:0,2mm
Oberfläche fertig:Eintauchen + OSP
Anwendungsfelder:Kommunikation
Spezialität: Überlagerung blind und begraben via
 
HDI-Layer-Anzahl   4L-32L Massenproduktion, 34L-64L Schnellwechsel
Material Material mit hohem TG (Shengyi-Material empfohlen)
Dicke Der Fertigen Platine 0,8-4,8mm
Dicke Des Fertigen Kupferes Hoz-8oz
Max. Plattengröße 600 x 800 mm
Min. Bohrungsgröße 0,15mm, 0,1mm (Laserbohren)
Tiefenverhältnis von Blindvieh/vergrabener Vias 1:1 Uhr
Min. Linienbreite/Abstand Innen 2/2mil, Außen 3/3mil
Oberflächengüte ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, vergoldet, versilbert Sn, OSP ect.
Standard IPC-Klasse 2, IPC-Klasse 3, Millitary
Anwendung Industrie, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, Medizin, Militär, Sicherheit ect.
Andere 3+N+3 auf eine beliebige Ebene

Vorteile der HDI-Leiterplatte:
1. Reduzierung der PCB-Kosten: Wenn die Dichte der PCB mehr als acht Schichten erhöht, wird sie mit HDI hergestellt, und die Kosten werden niedriger sein als die des traditionellen Pressprozesses;
2. Erhöhung der Schaltungsdichte: Verbindung zwischen traditionellen Leiterplatte und Teilen;
3. Förderlich für den Einsatz fortschrittlicher Bautechnologie;
4. Bessere elektrische Leistung und Signalkorrektheit;
5. Bessere Zuverlässigkeit;
6. Verbesserung der thermischen Eigenschaften;
7. Verbesserung von HF-Störungen, elektromagnetischen Störungen und elektrostatischer Entladung (RFI/EMI/ESD);
8. Steigern Sie die Design-Effizienz.

Vielleicht haben wir nicht den niedrigsten Preis, aber können Ihnen die beste Qualität garantieren.
Wenn Sie interessiert sind, kontaktieren Sie uns. Hier die Kontaktinformationen:
Shanghai Gawin Electronic Technology Co., Ltd
Internet: gawinpcba.en.made-in-china.com


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6L HDI PCB 1+N+1 Enig+OSP PCB High Quality Chinese Factory
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Anzahl der Angestellten
7
Gründungsjahr
2011-09-22