Struktur: | Multilayer Rigid PCB |
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Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Phenolic Papierlaminat |
Anwendung: | Kommunikation |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Aufbereitungstechnik: | Elektrolytische Folie |
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HDI-Layer-Anzahl | 4L-32L Massenproduktion, 34L-64L Schnellwechsel |
Material | Material mit hohem TG (Shengyi-Material empfohlen) |
Dicke Der Fertigen Platine | 0,8-4,8mm |
Dicke Des Fertigen Kupferes | Hoz-8oz |
Max. Plattengröße | 600 x 800 mm |
Min. Bohrungsgröße | 0,15mm, 0,1mm (Laserbohren) |
Tiefenverhältnis von Blindvieh/vergrabener Vias | 1:1 Uhr |
Min. Linienbreite/Abstand | Innen 2/2mil, Außen 3/3mil |
Oberflächengüte | ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, vergoldet, versilbert Sn, OSP ect. |
Standard | IPC-Klasse 2, IPC-Klasse 3, Millitary |
Anwendung | Industrie, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, Medizin, Militär, Sicherheit ect. |
Andere | 3+N+3 auf eine beliebige Ebene |
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