Struktur: | Multilayer Rigid PCB |
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Dielektrikum: | FR4 em825 0,8/1,0mm |
Material: | Epoxy Papierlaminat |
Anwendung: | telekommunikation |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Aufbereitungstechnik: | Immersion Gold + osp |
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HDI Schicht-Zä Hlimpuls | 4L-32L drehen sich Groß Serienfertigung, 34L-64L |
Material | Hohes Tg-Material (Shengyi Material empfehlen) |
Fertige Vorstand-Stä Rke | 0.8-4.8mm |
Fertige kupferne Stä Rke | Hoz-8oz |
Max. Vorstand-Grö ß E | 600X800mm |
Min. Bohrende Grö ß E | 0.15mm, 0.1mm (Laser-Bohrung) |
Blindes/begrabenes vias Tiefenverhä Ltnis | 1: 1 |
Min. Zeile Breite/Platz | inneres 2/2mil, ä Uß Eres 3/3mil |
Oberflä Chenende | ENIG, Immersiong Silber, Immersion-Sn, ü Berzog Gold, ü Berzogenes Sn, OSP ect. |
Standard | Ipc-Kategorie 2, IPC-Kategorie 3, Militä R |
Anwendung | Industriell, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, medizinisch, Militä R, Sicherheit ect. |
Anderes | 3+N+3 zu irgendeiner Schicht |
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