Firma-Profil Willkommen zum Besuchen gawinpcba. En. Made-in-china. ComShanghai Gawin Electronic Technology Company, ein fachkundiger Schaltkarte-Hersteller mit one-stop Service von Schaltkarte-Entwurf Zu Schaltkarte-Fertigung Zu BOM Bauteilbeschaffung Zu Gedruckte Schaltkarte Zu Fertigwarenprü Fung. Fä Higkeits-Erscheinen Schaltkarte-Lay-outUnser engagiertes Team stellt Qualitä T Schaltkarte-Dienstleistung im Designbereich fü R mehr als 5.000 Abnehmer, wie Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. In der Vergangenheit 15 Jahre zur Verfü Gung. Wir haben Entwerfer die Schaltkarte-50+, die in unseren Bü Ros in Shenzhen, Peking, Shanghai gelegen sind und tun Schaltkarte-Lay-out fü R Abnehmer von auf der ganzen Erde. Wir bemü Hen stä Ndig, uns unsere technologischen Fä Higkeiten zu fö Rdern und arbeiten jetzt an Signalentwurf und -simulation der Rü Ckwandplatine DDR4 und 25Gbps+I Vorteile 1. Erfahrene Experten, die Qualitä Tsarbeit zur Verfü Gung stellen; 2. Groß Es Team mit ausgezeichnetem Kundendienst; 3. Unabhä Ngig entwickelte Software, zum von Entwurfs-Leistungsfä Higkeit zu erhö Hen; 4. Aktuell halten mit Technologie; II Schaltkarte-Lay-out-Geschä Ftsmodell 1. Schaltkarte-Entwurfs-Gesamtlö Sung: Schaltkarte-Abdruckkreation, Netlist Import, Platzierung, Wegewahl, QA u. Zusammenfassung, heraus ü Berprü Fendes DFM, Gerber; 2. Ö Rtlicher Service: Arbeit zusammen mit Ihren Ingenieuren in Ihrem Bü Ro; 3. Beratung und Ausbildung: Beratung- und Trainingsdienstleistungen des Schaltkarte-Entwurfs erbringen; Kö Rperliche Parameter Hö Chste Schichten: : 42 SchichtenMaximaler PIN-Zä Hlimpuls: 69000+Maximale Anschlü Sse: 55000+Minimale Zeile Breite: 2.4milMinimales Zeilenabstand: 2.4milMinimum ü Ber: 6mil (Loch Laser-4mil) Maximum BGA in einer einzelnen gedruckte Schaltkarte: 62Maximum BGA PIN-Abstand: 0.4mmMaximum BGA PIN-Zä Hlimpuls: 2597Hö Chstes Geschwindigkeitssignal: 10G CML Beteiligter Chipset-EntwurfKnotenserie: IXP2400 IXP2804 IXP2850… Brü Ckenserie Intel-Sandy: Extremer Kern i5 des Intel-Kern-i7… Serverserie Intel-XEON: Xeon® E7 Family® 5000 Reihenfolge… Marvell Serie: MX630 FX930 FX950… Broadcom Sonet/SDH Serie: BCM8228 BCM8105 BCM8129… Broadcom Gigabit-Ethernet-Schalterserie: BCM5696 BCM56601 BCM56800… QUALCOMM/Spreadtrum/MTK Plattform: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x...Freescale PowerPC Serie: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641… FPGA DSP Reihe Chips: Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X… Rü Ckwandplatine, Hochgeschwindigkeits-Schaltkarte-Entwurf, A-/dschaltkarte-Entwurf, HDI/ALIVH/Buried Gegner/begrabene Kapazitanz, Vorstand des FlexPCB/Rigid-Flex, ASS; Hochgeschwindigkeits- und mit hoher Schreibdichteschaltkarte-Entwurf fü R IHN Kommunikation, Computer, medizinisches, Digital und VerbraucherSchaltkarte-Hauptfä Higkeiten: Schicht-Zä Hlimpuls: 2L~64LMax. Board Stä Rke: 10mmMin. Spuren-Breite/Platz: Inneres 2.5/2.5mil, ä Uß Eres 3/3milSpuren-Breite/Abstand-Toleranz: ± 20%; ± 10% fü R Signalspurenbereiche durch spezielle SteuerungMax. Kupfernes Gewicht: 12oz (Innere/ä Uß Ere Schicht)Min. Bohrende Grö ß E: Mechanische 0.15mm, Laser 0.1mmMax. Gerä T Schaltkarte-Grö ß E: 800mmX520mmMax. Anlieferungs-Panel-Grö ß E: 1200mm× 570mmMax. Lä Ngenverhä Ltnis: 18: 1Oberflä Chenende: LF-HASL, ENIG, Imm-AG, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, Goldfinger etc. Widerstand-Toleranz: ± 8%Spezielle Materialien: 1, bleifrei/Halogen-frei: EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2, groß E Geschwindigkeit: Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Serie, MW4000, MW2000, TU933; 3, Hochfrequenz: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4, FPC Materialien: Polyimide, TK, LCP, BT, C-ausü Ben, Fradflex, Omega, ZBC2000. Hoher Schicht-Zä Hlimpuls PCBsHoher Schichtzä Hlimpuls PCBs, breit gefunden in den Dateiservern, Datenspeicher, GPS-Technologie, Satellitensysteme, Wetteranalyse und medizinische Ausrü Stung sind normalerweise ≥ 12L mit speziellem Rohstoff der Leistungsanforderung. FPC Hauptfä Higkeiten: Einzelne Seite/doppelte Seite, mehrschichtig (6 Schichten oder unten)Die Rolle, zum der Herstellung zu rollen, aktivieren die Fä Higkeit des Handhabens des dü Nnen Grundmaterials0.035mm klein ü Ber0.035/0.035mm Spurenbreite/PlatzentwurfVon SMT zum anhaftenden Zufü Hren, zu IuK zu FCT, zur Montage u. Zur vollen erreichbaren Fertigungsgenauigkeit der Prü Fung, Supermarktservice fü R unsere Abnehmer5G FPC Supermarktservice der Simulation/der Herstellung/der Prü FungBiegen-steife Schaltkarte-Hauptleitungs-Fä HigkeitenStandardpanel-Grö ß E: 500x600mmKupferne Stä Rke: 6 UNZEAbschließ Ende Stä Rke: 0.06-6.0mmSchicht-Zä Hlimpuls: Bis zu 20LMaterial: PU, HAUSTIER, FEDER, FR4, PU Minimale Zeile Breite/Abstand: 3/3milMinimale Bohrloch-Grö ß E: 6mil Minute ü Ber Grö ß E: 4mil (Laser)Minimales Mikro ü Ber Grö ß E: 4mil (Laser)Minimale Schlitz-Grö ß E: 24milx35mil (0.6x0.9mm)Minimaler Loch-Ring: Inneres 1/2OZ 4mil (0.10 mm)Inneres 1OZ 5mil (0.13 mm)Inneres 2OZ 7mil (0.18mm)Ä Uß Eres 1/3-1/2OZ 5mil (0.13 mm)Ä Uß Eres 1OZ 5mil (0.13 mm)Ä Uß Eres 1OZ 8mil (0.20mm)Versteifung: Versteifungs-Material Polyimide/FR4PU-Versteifungs-Registrierung 10mil (0.25mm)PU-Versteifungs-Toleranz 10%FR4 Registrierung 10mil (0.25mm) der Versteifungs-Toleranz 10% der Versteifungs-FR4Coverlay Farbe weiß , schwarz, gelb, transparentOberflä Chenende: ENIG Ni: 100-200μ '', Au: 1-4μ ''OSP 8-20μ ''Immersion-silbernes Silber: 6-12μ ''Vergoldung-Ni: 100-200μ '', Au: 1-15μ ''Umreiß -Toleranz des Lochers: Prä Zisions-Form +/-3mil (0.08 mm)Gewö Hnliche Form +/-4mil (0.10 mm)Messer-Form +/-9mil (0.23 mm)Handausschnitt +/-16mil (0.41 mm)Elektrische Prü Fungs-Spannung: 50-300VMetallhaltige PCBs Fä Higkeiten: Max. Schicht: 1-10 SchichtenMax. Vorstand-Stä Rke: 4.0mmMax. Anlieferungs-Panel-Grö ß E: 740mm x 540mmMax. Kupfernes Gewicht: 6oz (Innere/ä Uß Ere Schicht)Bohrende Grö ß E auf Aluminiumunterseite: Maximum 6.4mm, Min. 0.55mmBohrende Grö ß E auf kupferner Unterseite: Maximum 6.0mm, Min. 0.6mmMax. Durchbruchsspannung: 6000V/ACWä Rmeableitung-Leistung: 12W/m. KMetallhaltiger materieller Typ: Kupfer/Aluminium/Edelstahl/EisenMetallhaltige gedrucktes LeiterplatteMPCB, eine Metall-gegrü Ndete gedruckte Schaltkarte, wird von einer Metallsubstratflä Che (IE-Aluminium, Kupfer oder Edelstahl ect., ), vom thermischen zerstreuenden Nichtleiter und vom kupfernen Kreislä Uf enthalten. Wegen seiner ü Berlegenen Wä Rmeableitung, MPCBs werden fü R eine groß E Auswahl Anwendungen verwendet. Sie kö Nnen sie in den Stromversorgungen, LED-Beleuchtung finden, oder ü Berall ist diese Wä Rme ein HauptfaktorHDI mit hoher Schreibdichteverknü Pfung Schaltkarte-Hauptleitungs-Fä HigkeitenHDI Schicht-Zä Hlimpuls: 4L-32L drehen sich Groß Serienfertigung, 34L-64LMaterial: Hohes Tg-Material (Shengyi Material empfehlen)Fertige Vorstand-Stä Rke: 0.8-4.8mmFertige kupferne Stä Rke: Hoz-8ozMax. Vorstand-Grö ß E: 600X800mmMin. Bohrende Grö ß E: 0.15mm, 0.1mm (Laser-Bohrung)Blindes/begrabenes vias Tiefenverhä Ltnis: 1: 1Min. Zeile Breite/Platz inner: 2/2mil, ä Uß Eres 3/3milOberflä Chenende: ENIG, Immersiong Silber, Immersion-Sn, ü Berzogenes Gold, ü Berzogenes Sn, OSP ect. Standard: Ipc-Kategorie 2, IPC-Kategorie 3, Militä RAnwendung: Industriell, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, medizinisch, Militä R, Sicherheit ect. Blind& Buried Zelle: 3+N+3 zu irgendeiner SchichtHauptleitungs-Fä Higkeiten der Massen-SMTSchicht-Zä Hlimpuls: 1Layer - GEDRUCKTE SCHALTKARTE 30LayerMaximale Schaltkarte-Grö ß E: 510x460mmMin. Schaltkarte-Grö ß E: 50x50mmVorstandstä Rke: 0.2-6mmMin. Bauteilgrö ß E: 0201-150mmMax. Bauteilgrö ß E: 25mmMin. -Leitungskabelabstand: 0.3mmMin. BGA Kugelabstand: 0.3mmPlazierungsprä Zision: +/-0.03mmAnderes: Laser-Schnitt fü R Schablonefertigung fü R manuelle, halbautomatische und vollautomatische Lö Tmitteldruckmaschine, die Genauigkeit kann 5um. Sein Spitzenvorteile: 1, das erste, zum des Luftfahrtsystems-Qualitä Tskontrollestandards vorzustellen2, keine Begrenzung auf MOQ, decken verschiedene Kundennachfragen unter allen Umstä Nden ab. 3, schnelle Anlieferung! Pü Nktlich, schnell! Probe in der 24h, kleiner und mittlerer Massenproduktion fü R 3-5 Tage, Groß Serienfertigung fü R 9-12 Tage bilden4, bevorzugte SMT Fabrik im Technologie-Zentrum mit allgemeinem Lob der Qualitä Ts- und Abnehmerloyalitä T in 10 Jahren5, Nehmenladung der Schaltkarte-Produktion, aufbereitendes SMT, Beschaffung der Bauteile, Prü Fungen und Generalversammlung6, langfristige Partner umfassen Lenovo, HUAWEI, China Mobile und einige Militä Rgerä Te7, verringern Kosten fü R Sie! Ausgezeichneter und schneller one-stop Herstellungsservice spart Zeit, Mü He und Geld fü R Sie8, hoch entwickeltes SMD mydata und genaue AOI sind fü R Spitzenprodukte maß Geschneidert9, durch 6 Testverfahren von TUV, Produktprozente des Durchlaufs ist 99.97%. 10, starkes ä Lteres Technikteam bauen eine Brandmauer der Qualitä Tsprobleme aufHauptEquipement Erscheinen
Geprüfter Lieferant 
