Anpassung: | Verfügbar |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Produktname | Gebrauchte Platziermaschine Chip-Bestücker Siemens Siplace D Serie D2 |
Bedingung | Verwendet |
Verwendung | Siemens Bestückungsmaschine und Ersatzteilzubehör |
Qualität | 100 % getestet |
Paket | Holzgehäuse |
Marke | Siemens |
Zahlung | PayPal, Western Union, TT, L/C und usw. |
Lieferung | UPS, DHL, FedEx, Express-Lieferung, Sea, Und Luftverkehr. |
Anwendung | SMD-Leiterplattenmontage Produktionslinie, Siemens Bestückungsmaschine Ersatzteile Zubehör |
Umfassende Produktkategorie zur Auswahl | |||
1 | Bestückungsmaschine Zuführung | 13 | LED Pick and Place Maschine |
2 | SMD-Bestückungsmaschine | 14 | Wellenlötmaschine |
3 | SMD-AOI | 15 | SMT-Beschichtungsmaschine |
4 | SMD-SPI | 16 | SMT-Reinigungsmaschine |
5 | SMT Schablonendrucker | 17 | SMT-Etikettenhalter |
6 | SMD-Reflow-Ofen | 18 | PCB-Schneidemaschine |
7 | SMD-Röntgenstrahlung | 19 | PCB-Lasermaschine |
8 | SMD-Zuführung | 20 | PCB-Handlingsmaschine |
9 | SMD-Düse | 21 | SMD-Montage |
10 | SMD-Digitalkamera | 22 | SMT-Zubehör |
11 | SMD-Sensor | 23 | Zubehör für Bestückungsmaschinen |
12 | SMT-Motor | 24 | Usw. |
Willkommen bei consult.
Modell | D2 |
PCB-Spezifikationen | |
Gantries | 2 Stück |
Positionierungsköpfe | 2 Stück |
Leiterplattenformat | L50×B 50 mm2 bis L610×B 508 mm2 |
Leiterplattendicke | 0,3×4,5 mm2 |
Leiterplattengewicht | Ca. 3 kg |
IPC-Fähigkeit Benchmark-Wert Theoretischer Wert |
27.200CPH |
31.000CPH 40.500CPH |
|
Montagegenauigkeit | Bestückungsgenauigkeit (μ+3σ) :+/-50mm/CHIP |
Winkelgenauigkeit (3σ) :+/-0,025mm/CHIP | |
Förderertyp | Einspurig, flexibel zweispurig |
Förderermodus | Asynchron – Synchron |
Komponentenspektrum | 01005 o 27 x 27 mm2 |
Leistung | Bis zu 32,000 Komponenten/h |
Abholrate | ≥99,95%1 |
Kamera | 5 Beleuchtungsstufen |
DPM-Rate | ≤5 dpm2 |
Komponente | Typ 120 (max. 8mm Bandrollen) |
Ausrüstung | |
Stromversorgung | 3-Phasen AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
Zufuhrmodultypen | Bandzuführmodule, Stick-Magazin-Zuführungen, Großkoffer, DIP-Module, Anwendungsspezifische OEM-Zuführmodule |
Zuführkapazität | 90 Spuren mit 3 x 8 mm S |
Außenabmessungen | L1.054 x W1.240 x H1.250mm (ohne hervorstehende Teile) |
Gewicht | Ca. 950kgs |
Hightech mit optimalem Preis-Leistungs-Verhältnis: Das war das Ziel des SIPLACE-Teams für die SIPLACE D2 - die schnelle und flexible Dual-Gantry-Maschine aus der neuen Generation der SIPLACE D-Serie. Profitieren Sie jetzt von dem innovativen Mehrwert, den der SIPLACE D2 mit seiner Kombination aus innovativer und bewährter Technologie schafft. Die Highlights der SIPLACE D2 auf einen Blick: Flexible Kopfkombinationen für jeden Bedarf die SIPLACE D2 ist mit zwei Gantelnfür hohe Geschwindigkeit und Flexibilität ausgestattet. Die modulare Bauweise des Kopfes ermöglicht Ihnen die Auswahl zwischen den 6- und 12-Düsen-Sammelköpfen. So haben Sie immer die optimale Konfiguration für individuelle Anforderungen. Während der Platzierung holen die Bestückungsköpfe die Komponenten aus der AT-Rest-Komponentenversorgung und legen sie auf die ebenfalls stationäre Leiterplatte ab. Dieses bewährte SIPLACE-Prinzip garantiert eine zuverlässige Aufnahme auch kleinster Bauteile, verhindert ein Verrutschen der Bauteile auf der Leiterplatte und minimiert Verfahrwege. Optimierte Transportbedingungen mit dem flexiblen Dual-Förderer der Anwender hat auch Zugriff auf verschiedene Varianten des PCB-Förderers: SIPLACE Single-Förderband und flexibles SIPLACE Dual-Förderband. Letzteres bietet alle Vorteile des herkömmlichen Doppelförderers, wie die Reduzierung unproduktiver Stillstandszeiten, kombiniert mit der Möglichkeit, den Einzelförderer zu verwenden. 01005 Platzierung auch der Trend zur Bauteilminiaturisierung ist für den SIPLACE D2 kein Problem, da er standardmäßig für 01005 Bauteile ausgestattet ist. Dazu müssen Sie einfach die optionalen 01005 Pakete für 12-Düsen-Sammelköpfe implementieren. So können Sie auch die kleinsten derzeit verfügbaren Komponenten problemlos verarbeiten.
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