Anpassung: | Verfügbar |
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Metallbeschichtung: | Gold |
Produktionsweise: | SMT |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Leiterplattenmontage Möglich
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Ein- und doppelseitig SMT/PTH
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Ja
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Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten
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Ja
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Min. Chips-Größe
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01005
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Min BGA und Micro BGA Pitch und Ball zählt
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0,008 Zoll (0,2mm) Pitch, Ballanzahl größer als 1000
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Min. Abstand der bedrahteten Teile
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0,008 Zoll (0,2 mm)
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Max. Teilegröße pro Maschine
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2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll
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Montage SMD-Steckverbinder
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Ja
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Ungerade Formteile:Widerstands- und Kondensatornetze/ Elektrolytische Kondensatoren/variable Widerstände und Kondensatoren (POTS)/Buchsen
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Ja
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Wellenlöten
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Ja
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Max. Leiterplattengröße
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14,5 Zoll x 19,5 Zoll
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Min. Leiterplattendicke
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0,02
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Passermarken
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Bevorzugt, aber nicht erforderlich
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Leiterplattenform
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Alle
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Platinenplatine
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Tab geroutet/Breakaway Tabs/V-geroutet/geroutet+ V geroutet
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Inspektion
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Röntgenanalyse/Mikroskop bis 20X /100% AOI-Test
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Nacharbeit
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BGA-Entnahmestation und -Austauschstation/SMT-IR-Rework-Station/Durchgangslocharbeitstation
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Min. IC-Pitch
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0,2mm
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Lötpaster-Drucker
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0,2mm
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POP Fertigungskapazität
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POP *3F
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