Art: | Ziel: Zinn-Silber-Kupfer |
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Gestalten: | Runden |
Reinheit: | 99,99 % |
Allgemeine Anwendungen: | Halbleiter, Wafer-Chip, mikroelektronische SENSE |
Transportpaket: | Plywood Box |
Spezifikation: | 203.2 x 3mm Thickness (customized) |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
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