Prozessorgeschwindigkeit: | 2,2GHz |
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Speicher: | 16GB |
cpu-Kern: | 10 Kerne |
cpu: | 6330 |
Festplatte: | 600GB sas 2,5′′ 10k |
Prozessortyp: | xeon-Prozessor |
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Funktion
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Technische Daten
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Prozessor
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• 24 DDR5 DIMM-Steckplätze, unterstützt RDIMM 6 TB max, Geschwindigkeiten bis zu 4800 MT/s • unterstützt nur registrierte ECC DDR5 DIMMs
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Speicher-Controller
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• interne Controller: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Interner Start: Optimiertes Speichersubsystem für den Startvorgang
(BOSS-N1): HWRAID 2 x M,2 NVMe SSDs oder USB • Externe HBAs (nicht-RAID): HBA355e • Software-RAID: S160 |
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Laufwerkschächte
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Front Bays: • bis zu 4 x 3,5-Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) max. 80 TB
• bis zu 8 x 2,5-Zoll-NVMe (SSD) max. 122,88 TB • bis zu 10 x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max. 153,6 TB • bis zu 14 x E3.S NVMe-Direktlaufwerke max 89,6 TB • bis zu 16 x E3.S NVMe-Direktlaufwerke max 102,4 TB Hintere Schächte: • bis zu 2 x 2,5-Zoll SAS/SATA (HDD/SSD) max. 30,72 TB • bis zu 2 x E3.S NVMe-Direktlaufwerke max 12,8 TB |
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Netzteile
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• 1800 W Titanium 200–240 VAC oder 240 HGÜ, Hot-Swap-Redundanz • 1400 W Gemischter Modus 100–240 VAC oder 240 HGÜ, Hot-Swap-Redundanz
• 1100 W Gemischter Modus 100–240 VAC oder 240 HGÜ, Hot-Swap-Redundanz • 1100 W LVDC -48 – -60 VDC, Hot-Swap-Redundanz • 800 W Platinum 100–240 VAC oder 240 HVDC, Hot-Swap-Redundanz |
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Kühloptionen
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• Luftkühlung • Optionale direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) Hinweis: DLC ist eine Rack-Lösung und erfordert Rack-Verteiler und eine Kühlverteilereinheit
(CDU) zu operieren. |
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Lüfter
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• Standard- (Std) Lüfter/Hochleistungs-Gold- (VHP) Lüfter • up Bis zu 4 Sets (Dual Fan Module) Hot-Plug-Lüfter
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Abmessungen
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• Höhe – 42,8 mm (1,685 Zoll) • Breite – 482,0 mm (18,97 Zoll)
• Tiefe – 822,89 mm (32,4 Zoll) mit Blende 809,05 (31,85 Zoll) ohne Blende |
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Formfaktor
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1U Rack-Server
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Blende
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Optionale LCD-Blende oder Sicherheitsblende
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Sicherheit
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• AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) • AMD Secure Memory Verschlüsselung (SME)
• kryptografisch signierte Firmware • Data at Rest Encryption (SEDs mit lokalem oder externem Schlüsselmanagement) • Sicherer Start • Sichere Komponentenprüfung (Hardware Integritätsprüfung) • Sicheres Löschen • Silicon Root of Trust • Systemsperre (erfordert iDRAC9 Enterprise oder Datacenter) • TPM 2,0 FIPS, CC-TCG-zertifiziert, TPM 2,0 China NationZ |
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Integrierte NIC
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2 x 1 GbE LOM-Karte (optional)
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Netzwerkoptionen
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1 x OCP 3,0 Karte (optional) Hinweis: Das System erlaubt es, entweder LOM-Karte oder eine OCP-Karte oder beides im System zu installieren.
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GPU-Optionen
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3 x 75 W SW
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PCIe
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Bis zu drei PCIe-Steckplätze • Steckplatz 1: 1 x16 Gen5 oder 1 x16 Gen4 Low Profile, halbe Länge oder 1 x16 Gen5 Full Height, halbe Länge
• Slot 2: 1 x16 Gen5 oder 1 x16 Gen4 Low-Profil, halbe Länge oder 1 x16 Gen5 volle Höhe, halbe Länge • Slot 3: 1 x16 Gen5 or1 x16 Gen4 niedriges Profil, halbe Länge |
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