Hochwertiger Graphit in der Halbleiterfertigung

• Type: Graphtie Parts
• Composition: Carbon
• Carbon Content: High-Carbon
• Grade: Industrial Grade
• Forming Way: Isostatic Graphite
• Dichte: 1,85 g/cm3
• Modell Nr.: HBHTSEM014
• Spezifischer Widerstand: No More Than 8.5
• Druckfestigkeit: 34 MPa Min
• Form: Kuistomisiert
• Material: Gereinigter Graphit
• Transportpaket: Wooden Case
• Spezifikation: Customized
• Herkunft: Hebei, China
• Produktionskapazität: 500000 Piece/Pieces Per Month

Produktbeschreibung

 Halbleiter

Halbleiter bezeichnet das Material, dessen Leitfähigkeit bei normaler Temperatur zwischen Leiter und Isolator liegt. Halbleiter werden in integrierten Schaltungen, Unterhaltungselektronik, Kommunikationssystemen, Photovoltaik-Stromerzeugung, Beleuchtung, Leistungsumwandlung und andere Bereiche. Dioden sind beispielsweise Geräte aus Halbleitern. Aus technologischer oder wirtschaftlicher Sicht ist die Bedeutung von Halbleitern sehr groß.
 

Über Ionenimplantation Einführung

Die Ionenimplantation ist ein komplexer und sensibler Prozess und wird bei der Herstellung von Halbleitern eingesetzt. Während des Implantationsprozesses werden dopante Ionen beschleunigt und in ein monokristallines Siliziumsubstrat implantiert, um seine Schüttguteigenschaften zu manipulieren. Bor, Phosphor und Germanium sind einige der typischen Dotiermaterialien.Implanter Systeme dopen Wafer mit fremden Atomen, um Materialeigenschaften wie Leitfähigkeit oder Kristallstruktur zu verändern. Der Strahlengang ist das Zentrum eines Implantersystems. Hier werden die Ionen erzeugt, konzentriert, stark beschleunigt und mit sehr hohen Geschwindigkeiten auf den Wafer fokussiert.
 

 

Komponenten Der Ionenimplantation Hauptmerkmale:
Materialkompatibilität: Die Komponenten der Ionenimplantation bestehen aus Materialien mit hoher Reinheit, ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und Beständigkeit gegen raue Umgebungen.
Präzisionsdesign: Die Komponenten sind sorgfältig entwickelt, um eine genaue Strahlausrichtung, eine gleichmäßige Dosisverteilung und minimale Streueffekte zu gewährleisten.
Verschleißfestigkeit: Ionenimplantationsteile werden beschichtet oder behandelt, um die Verschleißfestigkeit zu erhöhen und die Partikelbildung zu minimieren, wodurch ihre Lebensdauer verlängert wird.
Temperaturregelung: Effiziente Wärmeableitung Methoden integriert sind, um Temperaturstabilität während der Ionenimplantation Prozesse zu erhalten, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten.
Anpassung: Die Komponenten der Ionenimplantation sind auf spezifische Geräte abgestimmt
 

 

Ideale Produkteigenschaften
Temperaturen bis 1400 Grad Celsius, starke elektromagnetische Felder, aggressive Prozessgase und hohe mechanische Kräfte sind ein Problem für normale Materialien. Nicht so bei unseren Produkten. Unsere hitzebeständigen Komponenten aus Graphit bieten die ideale Kombination aus Korrosionsbeständigkeit, Materialfestigkeit, guter Wärmeleitfähigkeit und absoluter Reinheit. Sie sorgen dafür, dass die Ionen effizient erzeugt werden und ohne Verunreinigungen exakt auf den Wafer im Strahlengang fokussiert werden. Unsere Komponenten und Ersatzteile aus Graphit helfen dabei, diesen Prozess so effizient, präzise und frei von Verunreinigungen wie möglich zu gestalten.
 

Erweiterte Ausrüstung:  
 

 

Eigenschaft Des Graphitmaterials:  

Eigentum (Typischer Wert)	TSK	GSK	Einheit
Scheinbare Dichte	≥1,68	≥1,72	G/cm3
Max. Korngröße	≤2	≤0,8	Mm
Spezifischer Elektrischer Widerstand	8-10	≤8,5	μΩm
Biegefestigkeit	≥12,5	≥15	Mpa
Druckfestigkeit	≥28	≥35	Mpa
Porosität	≤24	≤20	%
Aschewert	≤0,3	≤0,3	%

 

Eigentum (Typischer Wert)	HTG-4	HTG-5	Einheit
Scheinbare Dichte	≥1,78	≥1,85	G/cm3
Max. Korngröße	≤43	≤43	µm
Aschewert	≤500	≤500	Ppm
Spezifischer Elektrischer Widerstand	≤12	≤10	μΩm
Biegefestigkeit	≥35	≥40	Mpa
Druckfestigkeit	≥60	≥70	Mpa
Shore-Härte	≥40	≥45	HSD
Wärmeausdehnung (Raumtemperatur bis 600ºC)	≤4,5	≤4,4	10-6/ºC

 

Eigentum (Typischer Wert)	HTD-5	HTD-6	HTD-7	HTD-8	HTD-9	Einheit
Scheinbare Dichte	1,85	1,90	1,82	1,90	1,82	G/cm3
Max. Korngröße	13-15	8-10	8-10	8-10		µm
Ash-Inhalt	≤500	≤500	≤500	≤500	≤500	Ppm
Gereinigter ASCHEGEHALT	50	50	50	50	50	Ppm
Spezifischer Elektrischer Widerstand	8-10	8-9	11-13	11-13	11-13	μΩm
Biegefestigkeit	46	55	51	60	59	Mpa
Druckfestigkeit	85	95	115	135	121	Mpa
Shore-Härte	48	53	65	70	70	HSD
Wärmeausdehnung (Raumtemperatur bis 600ºC)	4,75	4,8	5,8	5,85	5,85	10-6/ºC

 

Eigentum	HCT-Z	Einheit
Scheinbare Dichte	1,90	G/cm3
Durchschnittliche Korngröße	3	µm
Aschewert	≤20	Ppm
Spezifischer Elektrischer Widerstand	14	μΩm
Biegefestigkeit	85	Mpa
Druckfestigkeit	150	Mpa
Shore-Härte	80	HSD

Unsere Dienstleistungen:

Effizienz: Ihre E-Anfrage wird mit 24 Stunden beantwortet  

Schnelle Lieferung: Unsere Produktionsfähigkeit und genügend mateiral Bestände werden sicherstellen, dass schnell verschlingen
Anpassung: Wir lieferten OEM-Dienstleistungen auf der Grundlage Ihrer Konstruktion und Zeichnungen

Design Service: Unser professionelles und erfahrenes Enigneers Team kann für Sie disign, wenn Sie brauchen
Qualität und Preis: Wir bieten Ihnen hochwertige Graphitprodukte zu einem wettbewerbsfähigen Preis

After-Sales-Services: Tracking-Service für Rückkopplungen unserer Graphitprodukte, und wir werden die Verantwortung für Qualitätsproblem.   

Versandmethoden: