Encapsulation Structure: | Ceramic Packaged Transistor |
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Application: | Electronic Products |
Certification: | RoHS, CE, CCC |
Luminous Intensity: | Scattering |
Color: | Blue |
Structure: | Mesa |
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Allgemeiner Leiterplattenwerkstoff | FR-4 (nüchtern normal-tg: 135 oC und hoch tg 170 oC); CEM-3;; CEM-1; Aluminium; halogenfrei FR-4; flexibel |
Plattendicke | 0,4mm-6mm |
Leiterplattenschicht | 1-16layer |
Min. Linienbreite/Abstand | 0,1mm |
Min. Bohrungsgröße | 0,2mm |
Sikder-Maske | ROT, SCHWARZ, BLAU, GRÜN, GELB, WEISS |
Siebdruck | Weiß, Siebdruck, schwarz |
Oberflächenveredelung | HASL, Enig, OSP, Lmmersion Silber, Flash Gold, Immersion Zinn, Gold Finger~ |
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