Schleifmaschine Besonders für harte, spröde und schwer zu bearbeitende Materialien (SiC, GaN, SiN, Al2O3)

• Anpassung: Verfügbar
• Transportpaket: Holzkiste
• Spezifikation: 1360*1030*1970mm
• Modell Nr.: R400CV
• Herkunft: Deutschland
• HS-Code: 9031410000
• Produktionskapazität: 300

Produktbeschreibung

Vorteile

(1) die Maschinen der Serie R400 wurden entwickelt, um die Vorteile modernster Schleiftechnologien und Ergonomie zu nutzen.

(2) der vollständig vergossene Schleifbereich bietet dem Bediener optimale Umgebungsbedingungen und reduziert das Kontaminationsrisiko.

(3) Dieses Konzept wurde für höchste Präzision beim Schleifen von Metallen, Silizium und anderen Halbleitermaterialien in Kleinserien, Forschung und Entwicklung entwickelt und weiterentwickelt.
(4) Schleifen von nichtmetallischen Werkstücken
(5) Vakuumspanntechnik
(6) Hochpräziser frequenzgesteuerter Drehtisch – konkav, konvex oder parallel verstellbar
(7) werkstückabhängige Sonderspanntechniken möglich
(8) geschlossene Mahlkammer
(9) Neue benutzerfreundliche Menüführung über Touch-Panel
(10) vorinstalliertes Schleifprogramm

Spezifikation

Antriebsmotor	5,5kW
Spindel	TSAV 100
Spindeldrehzahl	0-3200 U/min
Schleifhöhe von Oberkante Drehtisch bis Position der Schleifscheibe
CBN/Diamant	Max 300 mm
Schleifscheibe	Durchmesser: 250mm
Drehtischgeschwindigkeit	Durchmesser: 270mm
Axialer Auslauf	Weniger als 2μm
Vakuumspanneinheiten	50-450mm
Feineinzug kleinster Schritt	1μm
Gewicht	1850kg
Platzbedarf	1360*1030*1970

Verpackung Und Lieferung

Begasierte Holzkiste mit weichem Polyester-Materialien Schutz, um sicherzustellen, dass die Sicherheit der Ware.

Versand durch professionelle Seefrachter, Land- und Flugträger auf der ganzen Welt.

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem Export und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!

Wir fertigen Ausrüstungen für die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Sowie wir bieten einige Lösungen für die Handhabung erschöpft Metallsorter Anlagen, kundenspezifische Beschichtung und Beschichtungsmaschine, TGV & manuelle / halbautomatische / automatische Anlagen, so weiter.