Hochpräzise und effiziente Wafer-Trennmaschine für die Verarbeitung von Halbleiterausrüstung

• Anpassung: Verfügbar
• Kundendienst: 1 Jahre
• Funktion: Hohe Temperaturbeständigkeit
• Modell Nr.: HMLY-QG-01
• Entformung: automatisch
• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Desktop-
• Driven Typ: elektrisch
• Mould Leben: > 1.000.000 Schüsse
• oem: ja
• Flatness of Cutter Face: ≤0.002mm
• Reach Accuracy: +0,003mm
• Minimale Messung: 0,5*0,5mm
• Central System Function: Remove Machine Alarm Processing
• Cutting Substrate: Si, Pkg, PCB etc
• Signal Reading: Genau
• Spindle Output Power: 1.8kw(2.4kw)
• Drehzahlbereich der Spindel: 6000-60000rpm
• Transportpaket: Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung
• Spezifikation: Standardspezifikationen
• Warenzeichen: himalaya
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 1111

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Wafer-Dicing-Maschine für Halbleitergeräte

Wafer-Dicing-Maschine

Die Wafer-Stanzmaschine wird hauptsächlich zum Präzisionsschneiden von Halbleiterwafern, integrierten Schaltungen, QFN-Gehäusen, Leuchtdioden (LEDs), LED-Chips, Solarzellen und elektronische Substrate. Es ist kompatibel mit verschiedenen Materialien, einschließlich Silizium, Quarz, Aluminiumoxid (Al2O3), Eisenoxid (Fe2O3), Galliumarsenid (GaAs), Lithium-Niobat (LiNbO3), Saphir und Glas.

Funktionsprinzip: Die Maschine arbeitet mit einer aerostatischen Spindel, um ein Diamant-Schleifscheiben-Schneidwerkzeug bei hohen Drehzahlen zu treiben. Dies ermöglicht das präzise Schneiden oder Nuten von Wafern und Geräten entlang der vorgegebenen Stanzstraßen (Schnittkanäle).

Spezifikation

Die Wafer-Dicing-Maschine besteht aus mehreren Schlüsselkomponenten, die für eine präzise Bedienung und Benutzerkontrolle ausgelegt sind:

Anzeige – zeigt kritische Maschinenparameter wie Spindeldrehzahl, Schnitttiefe und Betriebszustand an. Sie liefert Echtzeit-Feedback, um eine genaue Verarbeitung zu gewährleisten.
Steuerungstaste – EIN Bedienfeld mit taktilen Tasten zum Starten, Anhalten und Einstellen von Maschinenfunktionen. Bediener können Schnittparameter einstellen und den Arbeitsablauf effizient steuern.
Steuerungssystem – die zentrale Verarbeitungseinheit, die den Maschinenbetrieb verwaltet, einschließlich Bewegungssteuerung, Geschwindigkeitsregelung und Sicherheitsprotokolle. Es sorgt durch automatisierte Anpassungen für hochpräzises Schneiden.
Beleuchtung – integrierte Beleuchtung für bessere Sichtbarkeit während des Dicing-Prozesses. Es hilft den Bedienern, den Schneidweg zu überwachen und die Waferausrichtung zu überprüfen.
Arbeitstisch – EINE präzise konstruierte Plattform, die den Wafer während des Schneidens hält und positioniert. Es umfasst typischerweise Vakuumsaugung oder Klemmen, um das Material für eine genaue Würfelung zu sichern.

X-Achse	Maximale Effektivität Eingangsrang der Vorschubgeschwindigkeit	310mm 0,1-1000mm/s	310mm	210mm
			0,1-1000mm/s	0,1-600mm/s
Y-Achse	max. Effektiv	310mm	310mm	170mm
	Einstufige Schrittweite	0,0001mm	0,0001mm	0,0001mm
	Genauigkeit erreichen	0,003mm/310mm	0,003mm/310mm	0,003mm/170mm
Z-Achse	Maximale Effektivität	40mm	40mm	40mm
	Wiederholgenauigkeit	0,001mm	0,001mm	0,001mm
	Maximaler Fräserdurchmesser	58	58	58
T-Achse	Maximaler Drehwinkel	380 Grad	380 Grad	380 Grad
Spindel	Drehzahlbereich	6000-60000rpm	6000-60000rpm	6000-60000rpm
	Ausgangsleistung	1,8KW (2,4KW)	1,8KW (2,4KW)	1,5KW (2,4KW)
Leistung		AC380V±10 %	AC380V±10 %	AC380V±10 %
GRÖSSE B×T×H		1200mm×1629mm×1849mm	1080mm×1160mm×1800mm	630 mmx900 mmx1600 mm

Anwendungs- Und Materialkompatibilität

Anwendungen:

IC (integrierte Schaltungen)
QFN (Quad Flat No-Leads-Pakete)
DFN (zwei flache, nicht-adverte Pakete)
LED-Substrate
Optische Kommunikationskomponenten
Verarbeitbare Materialien:

Siliziumwafer
Keramik
Glas
Aluminiumoxid (Al2O3)
Leiterplatten (Leiterplatten)
Aluminiumnitrid (AlN)
Lithium-Niobat (LiNbO3)
Quarz

Verpackung Und Lieferung

Verpackung

Frachtdienst

Verpackung
Holzkiste (IPPC-zertifiziert)Schweres Sperrholz/Holzgehäuse mit Begasungskonformität (ISPM-15 Standard).
Stoßdämpfende Dämpfung (Schaum, Airbags) zum Schutz empfindlicher Bauteile.
Wetterfeste und manipulationssichere Abdichtung für den internationalen Versand.

Frachtoptionen
Luftfracht (empfohlen für dringende Sendungen)
Seefracht

Eisenbahnfracht (Landbasierte Alternative)

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Ist ein führender Hersteller von Halbleitergeräten und globaler Exporteur, der 2019 gegründet wurde. Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung von leistungsstarken, kostengünstigen Halbleiterfertigungslösungen für Kunden weltweit, mit einer starken Präsenz in über 30 Ländern und einem Netzwerk von über 200 zufriedenen Kunden und Lieferanten.
 
Unser Ziel ist es, den höchsten Wert in der letzten Beschaffungsphase zu erzielen und dabei Folgendes zu gewährleisten:
Kosteneffizienz – wettbewerbsfähige Preise ohne Kompromisse bei der Qualität risikofreier Transaktionen – Sichere einmalige Zahlungslösungen für LieferantenZuverlässige Integration – End-to-End Ausrüstung und technische Unterstützung

FAQ

Häufig gestellte Fragen und Antworten aus der Wafer-Dicing-Maschine Käufer

Q1: Wie genau ist die Schnittgenauigkeit moderner Wafer-Stanzmaschinen?
A: Fortschrittliche Wafer-Dicing-Maschinen erreichen typischerweise Schnittgenauigkeiten von ±1-5μm, wobei High-End-Modelle eine Sub-Mikrometer-Präzision erreichen. Die Genauigkeit hängt von der Spindeltechnik (luftgelagert vs. Mechanisch), der Blattqualität und den Schwingungsregelungssystemen ab.

Q2: Was ist der Unterschied zwischen Klingendicing und Laserdicing?
A:

• das Sägeblatt verwendet diamantbeschichtete Klingen für das mechanische Schneiden (Ideal für die meisten Silizium-Wafer)
• Laser-Dicing verwendet fokussierte Laserstrahlen (Besser für spröde Materialien wie GaAs oder dünne Wafer)
Hauptunterschiede: Das Würfeln von Rotorblättern ist kostengünstig, erzeugt jedoch Rückstände; das Würfeln von Lasern ist sauberer, hat aber eine höhere thermische Wirkung.

Q3: Wie wähle ich das richtige Schneideklinge für meine Anwendung aus?
A: Auswahl hängt ab von:

-Werkstoffhärte (z.B., harzgebundene Klingen für Silizium, metallgebundene für Keramik)
-Wafer Dicke (dünner = feinere Körnung erforderlich)
-Schnittgeschwindigkeit vs. Kantenqualität Bedürfnisse

Q4: Welche Wartung benötigt eine Wafer-Dicing-Maschine?
A: Die grundlegende Wartung umfasst:

Täglich: Rotorblattprüfung, Entfernung von Fremdkörpern
Wöchentlich: Spindellagerschmierung (falls mechanisch)
Monatlich: Kalibrierung der Linearführung
Vierteljährlich: Laserausrichtungsprüfungen (für Laserdicer)
Jährlich: Vollständige Neukalibrierung des Systems