Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant | PCB-Parameter | |
| Maximale Plattengröße (X x Y) |
530mm x 510mm
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| Minimale Plattengröße (X x Y) | 50mm x 50mm |
| Leiterplattendicke | 0,4mm~6mm |
| Verzug | ≤1 % Diagonal |
| Maximales Plattengewicht | 5kg |
| Lücke Plattenrand | Konfiguration auf 3mm |
| Maximaler Bodenabstand | 20mm |
| Übertragungsgeschwindigkeit | 1500mm/s (max.) |
| Übertragungshöhe vom Boden | 900±40mm |
| Umlaufbahn-Richtung übertragen | Links-Rechts,Rechts-Links,Links-Links,Rechts-Rechts |
| Übertragungsmodus |
Einstufiger Förderer
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| PCB -Dämpfungsmethode |
Automatische Anpassung der Leiterplattendicke + programmierbare elastische Seitenklemme (Option: 1.Grundplatte mit Kantenverriegelung
Drücken;2.Bottom Integral Cavity Vakuum;3.Bottom Multi-Point Local Vakuum)
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| Support-Methode | Magnetischer Thimble, gleich hoher Block, etc. (Optional: 1.Vakuumkammer; 2.Special Werkstück Aufnahme) |
| Druckparameter | |
| Druckkopf | Schwebender intelligenter Druckkopf (zwei unabhängige, direkt angeschlossene Motoren) |
| Rahmengröße der Vorlage | 470mm x 370mm~737 mm x 737 mm |
| Maximaler Druckbereich (X x Y) |
530mm x 510mm
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| Rakeltyp | Stahl-Abstreifer/Kleber-Abstreifer (Engel 45/50/60 Grad passend zum Druckverfahren) |
| Rakellänge | 300mm (optional mit einer Länge von 200mm-550mm) |
| Rakelhöhe | 65±1mm |
| Stärke der Rakel | 0,25mm Diamond-like Carbon -Beschichtung |
| Druckmodus | Drucken mit einem oder zwei Scrapern |
| Entformungslänge | 0,02 mm - 12 mm |
| Druckgeschwindigkeit | 0 ~ 200 mm/s |
| Druck drucken | 0,5kg - 10kg |
| Druckhub | ±275 mm (von der Mitte) |
| Reinigungsparameter | |
| Reinigungsmodus |
1.Programmable Waschflüssigkeit Einspritzsystem; 2. Trocken-, Nass- und Vakuummodi
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| Länge der Reinigungs- und Wischtafel |
300mm+510mm
(Optional mit 400mm, 450mm, 500mm) |
| Bildparameter | |
| Sichtfeld | 8mm x 6mm |
| Einstellbereich der Plattform | X:±5,0mm,Y:±7,0mm,θ:±2,0 |
| Benchmark-Punkttyp | Standardform Benchmark -Punkt (SMEMA-Standard), Lötpad/Öffnungen |
| Kamerasystem | Unabhängige Kamera, Bildverarbeitungssystem nach oben/unten, geometrische Abgleichposition |
| Leistungsparameter | |
| Wiederholgenauigkeit der Bildkalibrierung | ±10.0μm @6 σ, Cpk ≥ 2,0 |
| Wiederholgenauigkeit des Druckens | ±15.0μm @6 σ, Cpk ≥ 2,0 |
| Zykluszeit | <7,5s (ohne Druck und Reinigung) |
| Produktwechsel | <5min |
| Ausrüstung | |
| Stromversorgung | AC220V±10 %,50/60HZ,15A |
| Druckluftanforderungen | 4~7kg/cm2 |
| Betriebssystem | Windows 7 (optional WIN10) |
| Außenabmessungen |
1220mm (L) x1530mm (B) x 1520mm (H)
(Ohne Licht, Monitor und Tastatur) |
| Maschinengewicht | Um 1100kg |
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| 1. Genaues optisches Positionierungssystem Einstellbar vier Lichtquellen, Lichtintensität einstellbar ist, Licht ist einheitlich, und Bilderfassung ist perfekter; gute Identifikation (einschließlich ungleichmäßiger Markierungspunkte), gelten für Verzinnen, Kupferbeschichtung, Vergoldung, Zinn-Spritzen, FPC und andere Arten von Leiterplatten mit verschiedenen Farben. 2. Hohe Effizienz und hohe Anpassungsfähigkeit Schablone Reinigungssystem Das neue Wischsystem sorgt für vollen Kontakt mit der Schablone und große Vakuumsaugung, sorgen dafür, die Lotpaste im Mesh zu beseitigen, eine antistatische Stabrolle zu schaffen, und vollständig entfernen die Lotpaste in der Schablone adsorbiert und Mesh wirklich realisiert die effektive automatische Reinigungsfunktion. 3. Druckachse Servoantrieb Rakel Y-Achse Servo mit Schraubantrieb, höhere Genauigkeit, stabilere Betrieb, verlängerte Lebensdauer bietet eine gute Drucksteuerungsplattform für Kunden. 4. Intelligentes Rakelsystem Intelligente programmierbare Einstellung, zwei unabhängige, direkt angetriebene Rakel mit Direktantrieb, integriertes präzises Nulldruckerkennungssystem. 5. Einfaches und zuverlässiges PCB-Positionierungssystem Die Plattformhöhe wird automatisch d gemäß der PCB-Dickeneinstellung kalibriert, die intelligent, schnell, einfach und zuverlässig in der Struktur ist. 6. 2D Lötpaste Druck Qualitätsprüfung und SPC-Analyse 2D Funktion für Offset, weniger Zinn, Leck, Zinn-Verbindung und andere Druckprobleme können schnell erkannt werden, der Erkennungspunkt willkürlich erhöhen; die SPC-Software kann die Proben von der Maschine CPK Index gesammelt analysieren gewährleistet Druckqualität. |
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1. Automatische Lötpaste Füllfunktion Regelmäßige und feste Punkt automatische Zugabe von Lötpaste, um die Qualität der Lötpaste und die Menge der Lötpaste in der Schablone zu gewährleisten. Um sicherzustellen, dass der Kunde die Qualität des stabilen und kontinuierlichen Drucks für eine lange Zeit durchführen kann, verbessern Sie die Produktivität. Kann in Echtzeit den Rollendurchmesser des Lots überwachen Trigger beim Einfügen auf dem Bildschirm fügt automatisch Funktionalität hinzu 2. Detektionsfunktion der Lotpaste Rand der Schablone Echtzeit-Erkennung von Lotpastenrand (Dicke) auf Schablone, intelligent Aufforderung zum Befüllen der Dose 3. Erkennungsfunktion von Stencil-Stecken Durch Kompensation der Lichtquelle über der Schablone wird CCD verwendet, um das Netz in Echtzeit zu prüfen, um schnell zu erkennen und zu beurteilen, ob die Schablone nach der Reinigung blockiert ist, und die automatische Reinigung durchzuführen, die eine Ergänzung zur 2D Erkennung der Leiterplatte ist. 4. Automatische Ausgabefunktion Gemäß verschiedenen Druckprozessanforderungen kann PCB Zinn, Linienzeichnung, Ablage und andere funktionale Operationen nach dem Drucken genau ausgeben. 5. Rückkopplungskontrolle für den Rakeldruck Integrierte präzise digitale Drucksensorsteuerung, durch das Rakeldruck-Rückmelderungssystem, kann es den ursprünglichen Druckwert des Rakeldruckes genau anzeigen, intelligent die Tiefe des Rakeldruckes einstellen, den konstanten Druckwert im Druckprozess sicherstellen und die höchste Prozesskontrolle erhalten, Und realisieren Sie den perfekten Druck von Geräten mit hoher Dichte und feinen Abständen. 6. Temperatur und Feuchte-Kontrollfunktion Automatische Regelung und Überwachung von Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Druckmaschine, um die stabilen physikalischen Eigenschaften von Druckmaterialien zu gewährleisten. 7. Magnetischer Rakel Magnetische Adsorption Rakel Klinge, statt Schraubenloch Positioniermodus, bequem und schnell zu ersetzen. 8. Vakuumsauger Platte und Oberdruck Funktion Es kann automatisch Klemmen PCB von verschiedenen Größen und Dicken, um effektiv die Verformung der Platine zu überwinden, stellen Sie sicher, dass die Zinn gleichmäßig gedruckt wird. 9. Unterstützen MES System nahtlose Docking Es kann den Code 1D Code 2D auf der Kundenplatine einscannen und die relevanten Informationen erfassen, die mit dem Kunden-MES-System geteilt werden können. MES-System verwendet 2D Code, 1D Code, mobile IOT und andere Technologien, um wissenschaftliches Management auf dem Lager Materialvorbereitung und -Prävention, eingehende Materialkommissionierung Management, Materialbelastung und Fehlervermeidung, Produktionsplanung, Qualitätsrückverfolgbarkeit, Kanban-Steuerung, etc. Im SMT-Produktionsprozess durchzuführen. Durch den Optimierungsprozess zur Verbesserung der Produktionseffizienz, Verbesserung der Produktqualität, Verkürzung des Produktionszyklus, Reduzierung der Herstellungskosten, um eine umfassende und wissenschaftliche Rückverfolgbarkeit Management zu erreichen, um Unternehmen schnell auf Marktveränderungen reagieren zu helfen, verbessern die Kernwettbewerbsfähigkeit. 10. SPI Online-Funktionsschnittstelle Ein Closed-oop-System wird durch die Verbindung mit SPI gebildet.nach dem Empfang von Rückmeldeinformationen über defektes SPI-Drucken passt die Maschine den Offset automatisch entsprechend SPI-Rückmeldeinformationen an. Der XY-Offset kann automatisch innerhalb von 3PC eingestellt werden.und reinigen Sie die Schablone, verbessern Sie die Druckqualität und Produktionseffizienz,bilden ein komplettes Druck-Feedback-System. |
| Artikelnr | Funktion |
| 1 | Rollenhöhenüberwachung einfügen (aPRHM) |
| 2 | Erfassung von Innentemperatur und Luftfeuchtigkeit im Arbeitsbereich |
| 3 | Windows 10-System |
| 4 | Obere Druckfunktion |
| 5 | Leiterplattengröße 525 mm * 350 mm |
| 6 | Leiterplattenunterstützung Grid-Lock |
| 7 | Stützstifte oder Sensor für die Erkennung von Stützblöcken |
| 8 | Rakelhalter |
| 9 | System zur Zugabe von Lötpaste aus der Patrone SEMKO 6 Oz |
| 10 | Steuerung - über Touchscreen-Monitor |
| 11 | PC muss über (SSD) verfügen |
| 12 | Einstellbereich von 45 bis 160 mm |
| 13 | 6,1 Software kann Log-Dateien speichern 6. 2 Logfiles enthalten Daten über alle möglichen Parameter der Anlage 6,3 Diskretion der Datenspeicherung kann ohne eingerichtet werden Grenzwerte 6,4 Export von Logfiles nach Excel oder Access 6,5 Alarmsystem bei nicht korrespondierenden Parametern Zum Voreinstellen von Parametern 6,6 Möglichkeit des Fernexports von Logdateien 6,7 für alle Parameter der Anlage wird es möglich sein, den kritischen Wert solcher Parameter und weitere Aktionen (bedeutet Stillstand oder weitere Arbeit mit Anzeige und Informationen in separaten Log-Datei) mit Marken in Log-Dateien nur im Falle von voreingestellten Parametern über den kritischen Wert gehen. |
| 14 | USV |
------------ FAQ----------------------------------------------------------------------------------
F: Was können wir für Sie tun?
A: Total SMT Maschinen und Lösung, professioneller technischer Support und Service.
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: OEM & ODM Service sind verfügbar.
F: Was ist Ihr Lieferdatum?
A: Der Liefertermin ist etwa 35 Tage nach Zahlungseingang.
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