| Automation: | Automation |
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| After-sales Service: | Technical Support, Maintenance Services |
| Druckgeschwindigkeit: | 0 ~ 200 mm/S |
| Druckmodus: | Drucken mit einem oder zwei Scrapern |
| Maximale Plattengröße (x x y): | 610mm X 350mm |
| Minimale Plattengröße (x x y): | 50mm X 50mm |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant | PCB-Parameter | |
| Maximale Plattengröße (X x Y) |
650mm x 610mm
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| Minimale Plattengröße (X x Y) | 50mm x 50mm |
| Leiterplattendicke | 0,4mm~6mm |
| Verzug | Max. Leiterplatte Diagonal 1% |
| Maximales Plattengewicht | 10kg |
| Lücke Plattenrand | Konfiguration auf 3mm |
| Maximaler Bodenabstand | 15mm |
| Übertragungsgeschwindigkeit | 1500mm/s (max.) |
| Übertragungshöhe vom Boden | 900±40mm |
| Umlaufbahn-Richtung übertragen | Links-Rechts,Rechts-Links,Links-Links,Rechts-Rechts |
| Übertragungsmodus | Eine Stufe Orbit |
| PCB -Dämpfungsmethode | Programmierbare elastische Seitenklemme + automatische Anpassung Plattendicke + Kantenarretierung Grundplatte drücken + unten integrierte Hohlraum Typ Vakuum (Option: 1. Unteres Multipoint-lokales Vakuum) |
| Support-Methode | Magnetischer Thimble, gleicher hoher Block, etc. (Optional: 1.Vakuumsauger; 2.Special Werkstück Aufnahme) |
| Druckparameter | |
| Druckkopf | Schwebender intelligenter Druckkopf (zwei unabhängige, direkt angeschlossene Motoren) |
| Rahmengröße der Vorlage | 650mm x 550mm~800mm x 800mm |
| Maximaler Druckbereich (X x Y) | 650mm x 610mm |
| Rakeltyp | Stahl-Abstreifer/Kleber-Abstreifer (Engel 45/50/60 Grad passend zum Druckverfahren) |
| Rakellänge | 300mm+ 620mm (optional mit einer Länge von 200mm-650mm) |
| Rakelhöhe | 65±1mm |
| Stärke der Rakel | 0,25mm Diamond-like Carbon -Beschichtung |
| Druckmodus | Drucken mit einem oder zwei Scrapern |
| Entformungslänge | 0,02 mm - 12 mm |
| Druckgeschwindigkeit | 0 ~ 200 mm/s |
| Druck drucken | 0,5kg - 10kg |
| Druckhub | ±325 mm (von der Mitte) |
| Bildparameter | |
| Sichtfeld | 8mm x 6mm |
| Einstellbereich der Plattform | X:±7,0mm,Y:±8,0mm,θ:±2,0 |
| Benchmark-Punkttyp | Standardform Benchmark Point (SMEMA Standard), Lötpad/Öffnungen |
| Kamerasystem | Unabhängige Kamera, Bildverarbeitungssystem nach oben/unten, geometrische Anpassung |
| Leistungsparameter | |
| Wiederholgenauigkeit der Bildkalibrierung | ±10,0 @6, σ CP ≥ 2,0 |
| Wiederholgenauigkeit des Druckens | ±25,0 @6, σ CP ≥ 2,0 |
| Zykluszeit | <7s |
| Produktwechsel | <5mins |
| Ausrüstung | |
| Stromversorgung | AC220V±10 %,50/60HZ,15A |
| Druckluftanforderungen | 4~6kg/Quadratzentimeter, 10,0 Durchmesser des Rohres |
| Betriebssystem | Windows XP (optional Win7) |
| Außenabmessungen | 1220mm (L) x 1660mm (B) x 1540mm (H) (ohne Licht, Monitor und Tastatur) |
| Maschinengewicht | Um 1000Kg |
| Temperatur- und Feuchtigkeitssteuermodul (optional) | |
| Umwelttemperatur | 23±3 GRAD CELSIUS |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 45~70 %RH4 |
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1. Genaues optisches Positionierungssystem Vier-Wege-Lichtquelle ist einstellbar, Lichtintensität einstellbar, Licht ist gleichmäßig, und Bildaufnahme ist perfekter; gute Identifikation (einschließlich ungleichmäßiger Markierungspunkte), geeignet für Verzinnen, Kupferbeschichtung, Vergoldung, Zinnspritzen, FPC und andere Arten von Leiterplatten mit verschiedenen Farben. 2. Hohe Effizienz und hohe Anpassungsfähigkeit Schablone Reinigungssystem Das neue Wischsystem sorgt für vollen Kontakt mit der Schablone; drei Reinigungsmethoden von trocken, nass und Vakuum und freie Kombination können gewählt werden; weiche verschleißfeste Gummiwischplatte, gründliche Reinigung, bequeme Demontage und universelle Länge des Wischpapiers. 3. Intelligentes Rakelsystem Intelligente programmierbare Einstellung, zwei unabhängige, direkt angetriebene Rakel mit Direktantrieb, integriertes präzises Nulldruckerkennungssystem. 4. Einfaches und zuverlässiges PCB-Positionierungssystem Die Plattformhöhe wird automatisch entsprechend der Leiterplattendicke kalibriert, die intelligent, schnell, einfach und zuverlässig in der Struktur ist. 5. Druckachse Servoantrieb Das Squeegee Y-Achse Servo mit Schraubenantrieb, höhere Genauigkeit, stabilere Betrieb, verlängern die Lebensdauer, um eine gute Drucksteuerungsplattform für Kunden bieten 6. 2D Lötpaste Druck Qualitätsprüfung und SPC-Analyse 2D Funktion für Offset, weniger Zinn, Leck, Zinn-Verbindung und andere Druckprobleme können schnell erkannt werden, der Erkennungspunkt willkürlich erhöhen; die SPC-Software kann die Proben von der Maschine CPK Index gesammelt analysieren gewährleistet Druckqualität. |
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1. Automatische Lötpaste Füllfunktion Regelmäßige und feste Punkt automatische Zugabe von Lötpaste, um die Qualität der Lötpaste und die Menge der Lötpaste in der Schablone zu gewährleisten. Um sicherzustellen, dass der Kunde die Qualität des stabilen und kontinuierlichen Drucks für eine lange Zeit durchführen kann, verbessern Sie die Produktivität. Kann in Echtzeit den Rollendurchmesser des Lots überwachen Trigger beim Einfügen auf dem Bildschirm fügt automatisch Funktionalität hinzu 2. Detektionsfunktion der Lotpaste Rand der Schablone Echtzeit-Erkennung von Lotpastenrand (Dicke) auf Schablone, intelligent Aufforderung zum Befüllen der Dose 3. Erkennungsfunktion von Stencil-Stecken Durch Kompensation der Lichtquelle über der Schablone wird CCD verwendet, um das Netz in Echtzeit zu prüfen, um schnell zu erkennen und zu beurteilen, ob die Schablone nach der Reinigung blockiert ist, und die automatische Reinigung durchzuführen, die eine Ergänzung zur 2D Erkennung der Leiterplatte ist. 4. Automatische Ausgabefunktion Gemäß verschiedenen Druckprozessanforderungen kann PCB Zinn, Linienzeichnung, Ablage und andere funktionale Operationen nach dem Drucken genau ausgeben. 5. Rückkopplungskontrolle für den Rakeldruck Integrierte präzise digitale Drucksensorsteuerung, durch das Rakeldruck-Rückmelderungssystem, kann es den ursprünglichen Druckwert des Rakeldruckes genau anzeigen, intelligent die Tiefe des Rakeldruckes einstellen, den konstanten Druckwert im Druckprozess sicherstellen und die höchste Prozesskontrolle erhalten, Und realisieren Sie den perfekten Druck von Geräten mit hoher Dichte und feinen Abständen. 6. Temperatur und Feuchte-Kontrollfunktion Automatische Regelung und Überwachung von Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Druckmaschine, um die stabilen physikalischen Eigenschaften von Druckmaterialien zu gewährleisten. 7. Magnetischer Rakel Magnetische Adsorption Rakel Klinge, statt Schraubenloch Positioniermodus, bequem und schnell zu ersetzen. 8. Vakuumsauger Platte und Oberdruck Funktion Es kann automatisch Klemmen PCB von verschiedenen Größen und Dicken, um effektiv die Verformung der Platine zu überwinden, stellen Sie sicher, dass die Zinn gleichmäßig gedruckt wird. 9. Unterstützen MES System nahtlose Docking Es kann den Code 1D Code 2D auf der Kundenplatine einscannen und die relevanten Informationen erfassen, die mit dem Kunden-MES-System geteilt werden können. MES-System verwendet 2D Code, 1D Code, mobile IOT und andere Technologien, um wissenschaftliches Management auf dem Lager Materialvorbereitung und -Prävention, eingehende Materialkommissionierung Management, Materialbelastung und Fehlervermeidung, Produktionsplanung, Qualitätsrückverfolgbarkeit, Kanban-Steuerung, etc. Im SMT-Produktionsprozess durchzuführen. Durch den Optimierungsprozess zur Verbesserung der Produktionseffizienz, Verbesserung der Produktqualität, Verkürzung des Produktionszyklus, Reduzierung der Herstellungskosten, um eine umfassende und wissenschaftliche Rückverfolgbarkeit Management zu erreichen, um Unternehmen schnell auf Marktveränderungen reagieren zu helfen, verbessern die Kernwettbewerbsfähigkeit. 10. SPI Online-Funktionsschnittstelle Ein Closed-oop-System wird durch die Verbindung mit SPI gebildet.nach dem Empfang von Rückmeldeinformationen über defektes SPI-Drucken passt die Maschine den Offset automatisch entsprechend SPI-Rückmeldeinformationen an. Der XY-Offset kann automatisch innerhalb von 3PC eingestellt werden.und reinigen Sie die Schablone, verbessern Sie die Druckqualität und Produktionseffizienz,bilden ein komplettes Druck-Feedback-System. |
| Artikelnr | Funktion |
| 1 | Rollenhöhenüberwachung einfügen (aPRHM) |
| 2 | Erfassung von Innentemperatur und Luftfeuchtigkeit im Arbeitsbereich |
| 3 | Windows 10-System |
| 4 | Obere Druckfunktion |
| 5 | Leiterplattengröße 525 mm * 350 mm |
| 6 | Leiterplattenunterstützung Grid-Lock |
| 7 | Stützstifte oder Sensor für die Erkennung von Stützblöcken |
| 8 | Rakelhalter |
| 9 | System zur Zugabe von Lötpaste aus der Patrone SEMKO 6 Oz |
| 10 | Steuerung - über Touchscreen-Monitor |
| 11 | PC muss über (SSD) verfügen |
| 12 | Einstellbereich von 45 bis 160 mm |
| 13 | 6,1 Software kann Log-Dateien speichern 6. 2 Logfiles enthalten Daten über alle möglichen Parameter der Anlage 6,3 Diskretion der Datenspeicherung kann ohne eingerichtet werden Grenzwerte 6,4 Export von Logfiles nach Excel oder Access 6,5 Alarmsystem bei nicht korrespondierenden Parametern Zum Voreinstellen von Parametern 6,6 Möglichkeit des Fernexports von Logdateien 6,7 für alle Parameter der Anlage wird es möglich sein, den kritischen Wert solcher Parameter und weitere Aktionen (bedeutet Stillstand oder weitere Arbeit mit Anzeige und Informationen in separaten Log-Datei) mit Marken in Log-Dateien nur im Falle von voreingestellten Parametern über den kritischen Wert gehen. |
| 14 | USV |
------------ FAQ----------------------------------------------------------------------------------
F: Was können wir für Sie tun?
A: Total SMT Maschinen und Lösung, professioneller technischer Support und Service.
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: OEM & ODM Service sind verfügbar.
F: Was ist Ihr Lieferdatum?
A: Der Liefertermin ist etwa 35 Tage nach Zahlungseingang.
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