Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant 
Höchste Erträge und enge Prozesskontrolle
| Modell | 1809MK5 (Luft) | 1809MK5 (Stickstoff) |
| Stromversorgung | ||
| Leistungseingang (3 Phasen) Standard | 480 Volt | 480 Volt |
| Größe Des Leistungsschalters | 100 A @ 480v | 100 A @ 480v |
| KW | 8,5 - 16 Kontinuierlich | 7,5 - 16 Kontinuierlich |
| Typischer Betriebsstrom | 25 - 35 A @ 480v | 25 - 35 A @ 480v |
| Optionale Stromeingänge Verfügbar | 208/240/380/400/415/440/480 VAC | 208/240/380/400/415/440/480 VAC |
| Frequenz | 50/60 Hz | 50/60 Hz |
| Sequenzielle Zone Einschalten | S | S |
| Abmessungen | ||
| Gesamtabmessungen Des Backofens | 183 Zoll (465cm) L x 60 Zoll (152cm) B x 63 Zoll (160cm) H | 183 Zoll (465cm) L x 60 Zoll (152cm) B x 63 Zoll (160cm) H |
| Typisches Nettogewicht | 4343 kg (1970 lb.) | 4550 kg (2060 lb.) |
| Typisches Versandgewicht | 5335 kg (2420 lb.) | 5556 kg (2520 lb.) |
| Typische Versandmaße | 195 x 73 x 81 cm | 495 x 185 x 205 cm |
| Computersteuerung | ||
| AMD- oder Intel-basierter Computer | S | S |
| Flachbildschirm mit Halterung | S | S |
| Windows-Betriebssystem | Windows 10 -Startseite | Windows 10 -Startseite |
| Automatische Startsoftware | S | S |
| Datenprotokollierung | S | S |
| Kennwortschutz | S | S |
| LAN-Netzwerke | O | O |
| Inerte Atmosphäre | ||
| Min. PPM-Sauerstoff | - | 10-25 PPM* |
| Wasserlose Kühlung mit Flussmittel | ||
| Trennsystem | - | O |
| Stickstoff Ein/Aus-Ventil | - | O |
| Sauerstoffüberwachungssystem | - | O |
| Stickstoff-Standby-System | - | O |
| Typischer Stickstoffverbrauch | - | 500 - 700 SCGH ** |
| Zusätzliche Funktionen | ||
| KIC Profiling-Software | S | S |
| Signalleuchtungsturm | S | S |
| Motorbetriebener Haubenheber | S | S |
| Fünf (5) Thermoelement-Profilierung | S | S |
| Redundante Alarmsensoren | O | O |
| Intelligentes Abgassystem | O | O |
| KIC-Profiler/ECD-Profiler | O | O |
| Unterstützung Der Mittelplatine | O | O |
| Board Drop Sensor | O | O |
| Plattenzähler | O | O |
| Barcode-Lesegerät | O | O |
| Benutzerdefinierte Farbe Und Aufkleber | O | O |
| Batteriepufferung für Förderer und PC | O | O |
| GEM/SECS-Schnittstelle | O | O |
| Siebbandförderer | ||
| Höhe Vom Boden | 36,2 cm + 6 cm (2,4 Zoll + 92 Zoll) | 36,2 cm + 6 cm (2,4 Zoll + 92 Zoll) |
| Maximale Leiterplattenbreite | 22 cm (56 Zoll) | 22 cm (56 Zoll) |
| Erforderlicher Platz zwischen Leiterplatten | 0,0 cm (0,0 Zoll) | 0,0 cm (0,0 Zoll) |
| Förderbandlänge Bei Beladung | 18 cm (46 Zoll) * | 3 cm (7,5 Zoll) * |
| Transportbandlänge Ablast | 18 cm (46 Zoll) * | 3 cm (7,5 Zoll) * |
| Beheizte Tunnellänge | 101 cm (256 Zoll) | 101 cm (256 Zoll) |
| Prozessabstand Über Dem Netzband | 2,3 cm (5,8 Zoll) | 2,3 cm (5,8 Zoll) |
| Abstand Zum Netzgürtel | 0,5 cm (1,27 Zoll) | 0,5 cm (1,27 Zoll) |
| Maximale Fördergeschwindigkeit | 74 Zoll/Min. (188 cm/Min.) | 74 Zoll/Min. (188 cm/Min.) |
| Förderrichtung von links nach rechts | S | S |
| Förderrichtung von rechts nach links | O | O |
| Geschwindigkeitsregelung Des Förderers | Geschlossener Kreislauf | Geschlossener Kreislauf |
| Option Kantenhaltesystem | ||
| Höhe vom Boden - Standard | 37,8 cm + 6 cm (2,4 Zoll + 96 Zoll) | 37,8 cm + 6 cm (2,4 Zoll + 96 Zoll) |
| Höhe vom Boden - Optional | 35,4 cm + 6 cm (2,4 Zoll + 90 Zoll) | 35,4 cm + 6 cm (2,4 Zoll + 90 Zoll) |
| Abstand Über Und Unter Den Förderstiften | 1,15 cm (2,9 Zoll) | 1,15 cm (2,9 Zoll) |
| Länge der Leiterplattenstifte | .187 Zoll (4,75 mm) | .187 Zoll (4,75 mm) |
| 3 mm lange Stützstifte | O | O |
| Minimale/Maximale Plattenbreite | 2 - 56 cm (24 Zoll - 22 Zoll) 61cm Zoll (5 Zoll) Optional** | 2 - 56 cm (24 Zoll - 22 Zoll) 61cm Zoll (5 Zoll) Optional** |
| Einstellung Der Leistungsbreite | S | S |
| Computergesteuerte Breitenanpassung | O | O |
| Automatische Schmierung | S | S |
| Erzwungene Konvektionszonen | ||
| Oben Und Unten | 9 | 9 |
| Heizungstyp | Offene Spule mit sofortiger Reaktion | Offene Spule mit sofortiger Reaktion |
| Heizmaterial | Nichrome | Nichrome |
| Zeit Für Profiländerung | 5 - 15 Minuten | 5 - 15 Minuten |
| Temperaturregelung | ||
| Genauigkeit des Temperaturreglers | + .1ºC | + .1ºC |
| Querriemen-Temperaturtoleranz | + 3.0ºC | + 3.0ºC |
| Heizleistung Pro Zone | 5400 W*** | 5400 W*** |
| Temperaturbereich Standard | 60 350ºC | 60 350ºC |
| Hohe Temperatur bis zu 450ºC | O | O |
| Kühlsysteme | ||
| Anzahl der Kühlzonen Standard | 2 | 2 |
| Zusätzliche Kühlzonen | O | O |
| Wasserkühlung | - | O |
| Hinweise: | S = Standard, O = Optional. | |
|
| 1. Neues Flux-System Eliminiert Praktisch Wartung Dieses neue Flussmittelsammelsystem fängt den fl ux in eine separate Sammelbox mit leicht zu entfernenden Platten ein. Dadurch wird der Backofentunnel sauber gehalten – und spart SO Zeit. EIN Auffangbehälter fängt den FL ux ein und kann während des Betriebs entnommen werden, um die Zeit zu sparen! 2.Enhanced Heater Module Verbesserte Flow-Heizelement-Module mit 40% größeren Impellar, Decken die Leiterplatte mit Wärme für die niedrigsten Delta TS auf den härtesten Boards! Darüber hinaus eliminiert das einheitliche Gasmanagementsystem den Nettofluss, was zu einer Verringerung des Stickstoffverbrauchs um bis zu 40 % führt! 3.Ultra-Paralleles Fördersystem Vier (4) Bleischrauben sorgen für engste Toleranzen und Parallelität - auch auf Brettern mit 3mm Freiraum an den Kanten! 4. Schnellste Kühlraten Das neue Blow Thru Cooling Modul bietet Kühlraten von >3º C/sec - sogar auf LGA 775! Diese Rate erfüllt selbst die anspruchsvollsten Anforderungen an bleifreies Profil! 5. Prozesssteuerung Dieses innovative Softwarepaket mit ECD bietet drei Stufen der Prozesssteuerung von Reflow Oven CPK über Prozess CPK bis hin zur Produktrückverfolgbarkeit. Diese Software stellt sicher, dass alle Parameter optimiert sind und SPC-Berichte schnell und einfach erstellt werden.
Mehr als nur schön, dieser neue Rahmen nutzt doppelt so viel Isolierung. Allein diese Modifikation reduziert Wärmeverluste und spart bis zu 40% Stromkosten! 7. Bleifrei Zertifiziert Auf Heller Maschinen wurden mehr bleifreie Produkte ausgeführt als auf allen anderen! Heller hat den Lead Free Reflow-Prozess durch die enge Zusammenarbeit mit den japanischen OEM's und internationalen ODM's und EMS's zur Verfeinerung des Lead Free-Prozesses vorangetrieben. Das Mark V-System bietet folgende Funktionen:
Mit der Balanced Flow Heater Module (BFM) Technologie von Heller konnten die Kosten für den Stickstoffbetrieb um bis zu 50% gesenkt werden! Und die NIEDRIGEN KW-Funktionen haben den Stromverbrauch um bis zu 40% reduziert! Kosteneinsparungen bei Stickstoff und Strom in Kombination von $15.000 - $18.000 pro Jahr haben unsere Kunden realisiert! 9. Beste Investitionsrendite (ROI) Mit dem neuen Mark III System können Sie insgesamt $22.000 - $40.000 Einsparungen pro Jahr erzielen und damit den schnellsten ROI der Branche erzielen! |
------------ FAQ----------------------------------------------------------------------------------
F: Was können wir für Sie tun?
A: Total SMT Maschinen und Lösung, professioneller technischer Support und Service.
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: OEM & ODM Service sind verfügbar.
F: Was ist Ihr Lieferdatum?
A: Der Liefertermin ist etwa 35 Tage nach Zahlungseingang.
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