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High Density Chipboard Core Woodcore Raised Access Bodensystem

Material: Wood
Size: 600*600mm
Function: Anti-static
Surface Treatment: Simple Color
Color: HPL/PVC/Rubber/Ceramic
Metal Type: Aluminum Alloy

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Diamond-Mitglied Seit 2015

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
FS662-FS1500
Certification
CE, ISO, ASTM
Usage
Bank
Advantage
Long Life of Usage
Customized
Customized
Transportpaket
Pallet
Spezifikation
ISO, SGS, CE, TUV, PSB, EN, Intertek
Warenzeichen
HT
Herkunft
Changzhou, Jiangsu
HS-Code
44101200
Produktionskapazität
20, 000sqm Per Month

Produktbeschreibung

High Density Chipboard Core Woodcore Raised Access Bodensystem
 
 
Markenname: HT
Modellnummer: HT-4000
Zertifizierung: ISO/CE/SGS/PSB
Ursprungsort: Changzhou, China
 
 
Modell-NR.: FS800-FS1500 Material: Spanplatte, Verzinkter Stahl
Größe: 600*600mm Verwendung: Computerraum
Angepasst: Ja Funktion: Antistatisch
Standard: CIACA/EN/MOB HS-Code: 4410120000
 
 
Mindestbestellmenge: 100sqm
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, D/P, Paypal, Western Union
Versorgungsfähigkeit: 20.000Sqm pro Monat
Lieferzeit: 10 Werktage innerhalb von 5  Containern
Verpackungsdetails: Paneele mit Paletten, Zubehör mit Kartons
 
Beschreibung:
HT High Density Spanplatte Kern Woodcore Raised Access Bodensystem  ist aus High-Density Spanplatte hergestellt. Die Oberfläche ist mit Hochdruck-Laminat (HPL) oder leitfähigem PVC oder Granit verklebt,   Der Boden ist mit verzinktem Stahl überzogen.   Vier Kanten sind  Mit schwarzem PVC-Kantenbesatz versiegelt.
 
Anwendung
Hochwertige  Zimmer wie Banken, Telekommunikationszentren, Smart Offices und Computerräume. Bereiche mit hoher Luftfeuchtigkeit.
 
Eigenschaften
Geringes Gewicht, weniger Lärm und bequemer Durchgangskomfort.
Glatte Bodenoberfläche, hohe Maßgenauigkeit und gute Austauschbarkeit
Gute Belastbarkeit und ausgezeichnete antistatische Eigenschaften
Gute Abdichtung und wasserdicht
Hohe Maßgenauigkeit und Umweltfreundlichkeit
 
 
Zubehör
High Density Chipboard Core Woodcore Raised Access Floor System
High Density Chipboard Core Woodcore Raised Access Floor System
 
Technische Parameter
 
Typ Größe Gleichmäßige Belastung Konzentrierte Last Rollende Last Ultimative Last Systemwiderstand
0, 100''/2, 5mm DURCHBIEGUNG 10PASS 10KPAAASS
Mittlere Beanspruchung 600*600mm
800*800mm
17, 78KN/M2 3, 56KN 363KG 2, 94KN 2, 45KN 11, 25KN Leitfähig: 104-106Ω ableitend: 106-1010Ω
Robuste Ausführung 22, 22KN/M2 4, 45KN 454kG 3, 56KN 2, 67KN 14, 50KN
Besonders Robuste Ausführung 27, 78KN/M2 5, 56KN 567KG 4, 45KN 3, 56KN 18, 36KN
 
High Density Chipboard Core Woodcore Raised Access Floor System
 

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